本開示は、緩衝二層、および電子デバイスにおけるそれらの使用に関する。この二層は、少なくとも１つの高フッ素化酸ポリマーでドープされた少なくとも１つの導電性ポリマーを含む第１層と、無機ナノ粒子を含む第２層とを有する。
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【課題】 ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を含有する有機化合物と、１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有するケイ素化合物と、ヒドロシリル化触媒とを含有する硬化性組成物において、金属表面の腐食を抑制することが可能な硬化性組成物を提供すること、および、その硬化性組成物を使用して金属表面の腐食を防止する処理方法を提供することである。
【解決手段】 （Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有するケイ素化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、及び、（Ｄ）陰イオン交換体、アミン系化合物及び吸着剤からなる群より選ばれる少なくとも１種を含有する硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】シートの薄層化、高熱伝導化が可能であり、ＡＣＦとの離型性にも優れた圧着シートを提供する＞
【解決手段】
(A）下記（a-1)〜（a-5)を含むシリコーンゴム組成物を、（a-5)成分の分解温度より低い温度で混合後、（a-5)成分の分解温度以上で加熱処理してなるシリコーンゴム組成物100重量部
（a-1)平均単位式： R_aSiO_(4-a)/2
（式中、R は置換または非置換の一価の炭化水素基を、a は1.98〜2.02の範囲の数を示す）で示される平均重合度4000〜20000のポリオルガノシロキサン 100重量部
（a-2)平均単位式： R¹_bSiO_(4-b)/2
（式中、R¹は置換または非置換の一価の炭化水素基を、b は1.98〜2.02の範囲の数を示す）で示され、末端が水酸基またはアルコキシ基で封鎖された、重合度が６〜700であるポリオルガノシロキサン0.1〜20重量部
（a-3)微粉末フュームドシリカ１〜50重量部
（a-4)熱伝導性充填剤、（a-1)の体積100に対して（a-4)の体積が50〜200となる量
（a-5)平均単位式： M¹O(R²_cSiO)_zM²
（式中、M¹はテトラアルキルアンモニウム基またはテトラアルキルホスホニウム基であり、M²はM¹と同一もしくは水素であり、R²は置換または非置換の一価の炭化水素基を、c は1.98〜2.02の範囲の数を示し、z は１〜1000の数である）で示される熱分解性触媒0.001〜10重量部
(B)硬化剤、(A)成分を硬化させるのに必要な量
からなることを特徴とする、熱伝導率が0.5W/mK以上であるＡＣＦ圧着シート用シリコーンゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】 安定剤混合物の提供。
【解決手段】 （Ａ）立体障害性アミン化合物、および（Ｂ）２種の異なる化合物の重量
比が１：１０ないし１０：１であり、Ｚｎの有機塩およびＺｎの無機塩からなる群から選択された２種の異なる化合物；または１つの化合物がＺｎの有機塩またはＺｎの無機塩でありそしてその他の化合物がＭｇの有機塩またはＭｇの無機塩である２種の異なる化合物；を含む安定剤混合物；
ただし（１）該安定剤混合物は本質的に過塩素酸を含んでおらず、そして（２）成分（Ｂ）の２種の化合物は、ＺｎＯおよびＺｎステアレートの組合せならびにＺｎＯおよびヒドロタルサイトの組合せとは異なる安定剤混合物；は、光、熱または酸化により誘因される分解に対する有機材料、特にポリオレフィンの安定化に有効である。 （もっと読む）

【課題】
特殊な設備を要さずとも樹脂エマルジョンが得られるエマルジョン前駆体ともいうべき固形状の樹脂組成物、および、この樹脂組成物と水からなる樹脂エマルジョンを提供する。
【解決手段】
ガラス転移温度０〜１４０℃かつ重量平均分子量３００〜１００００のビニル重合体１００質量部と、界面活性剤１〜２０質量部と、水０．１〜２０質量部とを含有する固形状の樹脂組成物。ビニル重合体は、石油樹脂、ロジン樹脂、テルペン樹脂から選ばれる少なくとも一種であることが好ましい。樹脂組成物は、その１００質量部に対して、水４０〜１００００質量部を混合することで樹脂エマルジョンとすることができる。樹脂エマルジョンは、粘着剤や接着剤、塗料、インキ、コーティング剤として用いることができる。 （もっと読む）

【課題】高温使用時の変色がなく、光透過率が良好であり、かつ良好な弾性貯蔵率を有する、すなわちロール・トゥ・ロールで生産可能な可とう性を有する光半導体素子封止用樹脂、および良好な輝度保持率を有する、該樹脂を用いて光半導体素子を封止してなる光半導体装置を提供すること。
【解決手段】ケイ素化合物と、ホウ素化合物又はアルミニウム化合物とを反応させて得られる光半導体素子封止用樹脂であって、ケイ素化合物が式（I）で表されることを特徴とする光半導体素子封止用樹脂、


（式中、R¹及びR²は、それぞれ独立してアルキル基、シクロアルキル基、アルケニル基、アルキニル基又はアリール基、Xはヒドロキシ基、アルコキシ基、アルキル基、シクロアルキル基、アルケニル基、アルキニル基又はアリール基を示し、ｎ＝４〜２５０）並びに該光半導体素子封止用樹脂を用いて光半導体素子を封止してなる光半導体装置。 （もっと読む）

【課題】優れた機械特性、耐熱性等をもち、厳しい難燃性規格に適合する優れた難燃性と高い耐候性を共に有する被覆形成が容易な樹脂組成物及びそれが被覆された絶縁電線等を提供することを目的とする。
【解決手段】エチレン系共重合体のみ、又はエチレン系共重合体並びにポリオレフィン樹脂及び／若しくはスチレン系エラストマーを主成分とする樹脂成分（ａ）１００質量部に対し、水酸化マグネシウムが７０〜２５０質量部、水酸化アルミニウムが１０〜１５０質量部およびメラミンシアヌレートが０〜１００質量部含有し、水酸化マグネシウムと水酸化アルミニウムの合計が樹脂成分（ａ）１００質量部に対して１５０〜３００質量部含有する難燃性樹脂組成物およびそれが被覆されている絶縁電線。 （もっと読む）

【課題】電波シールド材からなる構造体とポリアミド樹脂組成物からなる構造体とが一体化された特定の電気電子機器筐体、すなわち、電磁波シールド性を有しつつ、無線通信性能をも有する電気電子機器筐体に用いられる、高剛性、薄肉成形性、無線通信性能、難燃性を併せ持つ、ポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂組成物１００重量％に対して、（Ａ）（Ａ１）３元共重合体と、（Ａ２）（Ａ１）以外のポリアミド樹脂を含有してなるポリアミド樹脂１５〜６０重量％、（Ｂ）ガラス繊維３５〜６５重量％、（Ｃ）赤リン３〜１０重量％、（Ｄ）水酸化マグネシウム２〜１０重量％を含有してなり、前記（Ａ１）３元共重合体は、（Ａ１ａ）ヘキサメチレンアジパミド単位、（Ａ１ｂ）ヘキサメチレンイソフタルアミド単位、（Ａ１ｃ）カプロアミド単位からなる３元共重合体であることを特徴とする、電気電子機器筐体用のポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ポリオレフィン系樹脂層およびＥＶＯＨ層を含む積層体の製造時に発生する製品のクズ，端部等の不要部分や不良品、あるいは成形物を各種用途に使用した後のゴミ等の回収物を、再利用することにより得られる成形物の変色を防ぎ、かつ目ヤニの発生を抑制し、外観に優れた成形物が得られる改質用の樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エチレン−酢酸ビニル系共重合体（Ａ）およびエチレン含有量７０モル％以上のエチレン−酢酸ビニル系共重合体ケン化物（Ｂ）を含有する樹脂組成物において、（Ｂ）成分の含有量が、（Ａ）成分１００重量部に対して、１〜３０重量部である樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 複合高分子マトリクスに半導体粒子を分散さたときに生じる不均一分布状態を利用して半導体の配合量を減らして励起時に赤外線及び荷電粒子を多量に発生する荷電粒子発生体を提供する。巨大熱起電力を利用した温度センサー等を提供する。
【解決手段】 赤外線及び荷電粒子発生体は、半導体粒子を有機複合高分子マトリクスにダブルパーコレーション効果を起こす配合率で配合し、体温程度の低温度加熱での励起で発生した粒子間の電位を積算するように配列加工して作成した。健康医療器具としては、その荷電粒子発生体を金属帯又は非金属帯の人体接触面側に配置して構成した。半導体からの荷電粒子及び赤外線の持続的な多量発生により、顕著な体温上昇効果、血行促進効果が得られる。繊維製品に応用した場合は赤外線及び荷電粒子浸透効果で血流等が増し大きな保温効果が得られる。巨大熱電能は常温付近での温度センサー及び熱発電素子として使用できる。 （もっと読む）