説明

国際特許分類[C08K5/00]の内容

国際特許分類[C08K5/00]の下位に属する分類

国際特許分類[C08K5/00]に分類される特許

91 - 100 / 2,319


【課題】フィルムの表面のスジ故障と押され故障の問題がなく、ハードコート層や反射防止層などの表面加工性がよく、高いコントラスト、高温高湿時の耐久性に優れた光学フィルム、偏光板、及び該偏光板を用いた液晶表示装置を提供する。
【解決手段】セルロースエステルと下記一般式(3)で表される化合物を含有することを特徴とする光学フィルム。
(もっと読む)


【課題】有機光電変換素子の材料として利用可能な、新規なポリマーとこれを含む有機半導体材料、並びにこれを用いた有機電子デバイス、光電変換素子及び太陽電池モジュールを提供する。
【解決手段】ヘテロ原子を有しても良い炭化水素置換基を有するチエノチオフェンモノマー(Ar)、芳香族モノマー(Ar)からなる繰り返し単位「−Ar−Ar−」と、N−アルキルイミドチオフェンモノマー(Ar)、芳香族モノマー(Ar)からなる繰り返し単位「−Ar−Ar−」を含む事を特徴とするコポリマー、これを含む有機半導体材料、並びにこれを用いた有機電子デバイス、光電変換素子及び太陽電池モジュール。 (もっと読む)


【課題】 可視光波長領域の樹脂の色調変化を抑制し、色再現性を向上させた青色色素を含有する透明樹脂、およびそれを用いた透明樹脂ワニス、フィルム、成形体を提供する。
【解決手段】 可視光波長領域380nmから800nmの領域で透明な樹脂であって、その必須成分として青色色素を含有する透明樹脂。透明樹脂が、(メタ)アクリレートより構成されると好ましく、(メタ)アクリレートが、アクリル(メタ)アクリレート、ウレタン(メタ)アクリレート、エポキシ(メタ)アクリレートより選ばれると好ましい。 (もっと読む)


【課題】有機半導体材料として利用可能な、新規なポリマーを提供する。
【解決手段】下記一般式(1)で示される繰り返し単位を有することを特徴とするポリマー。
(もっと読む)


【課題】絶縁基材表面に形成した樹脂皮膜にレーザ光を照射して回路パターンを形成する工程を含む回路基板の製造方法において、樹脂皮膜のレーザ光の吸収率を高くし、回路基板の生産性の向上を図る。
【解決手段】少なくとも1つ以上のカルボキシル基を有するモノマー単位を含有する単量体及びこの単量体と共重合可能な単量体からなる共重合体と、紫外線吸収剤とを含む樹脂組成物を用いる。その場合に、樹脂組成物の樹脂液を塗布して生成する樹脂皮膜2を溶媒で溶解した溶液での樹脂皮膜2の単位重量あたりの吸光係数をε1としたときに、樹脂皮膜2に対して照射する光の波長でのε1が0.01(L/(g・cm))以上である樹脂組成物を用いる。 (もっと読む)


【課題】土木建築材料に塗布した場合に、長期間にわたって吸水防止性能を維持するだけでなく、塗布表面の剥がれや白化を阻止、さらにより深い浸透深さを得ることができる吸水防止材を提供することを目的とする。
【解決手段】アルキルアルコキシシラン及び/又はその縮合物、揺変剤、前記アルキルアルコキシシラン及び/又はその縮合物100質量部に対して0〜5質量部の極性溶媒、並びに前記アルキルアルコキシシラン及び/又はその縮合物100質量部に対して0〜2質量部の疎水性シリカ粉末を含む土木建築材料用吸水防止材。各成分の含有量は、アルキルアルコキシシラン及び/又はその縮合物100質量部に対して、揺変剤が0.1~20質量部、極性溶媒が1〜5質量部、疎水性シリカ粉末が0.1〜2質量部が好ましい。 (もっと読む)


【課題】良好な透明性、優れた耐光性、優れた耐熱変色性、優れた密着性を有する発光素子用封止材として好適に用いられる硬化性樹脂組成物、並びに、該樹脂組成物を用いて形成された発光部品を提供する。また、射出成形に適し、硬化後において硬質であり寸歩安定性にも優れた、レンズ材料として好適な硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】[A]ヒドロシリル化触媒の存在下、炭素−炭素2重結合及びエポキシ基を有する化合物(a)を含むビニル化合物(b)をヒドロシリル化反応により付加して得られるエポキシ変性シリコーン、100質量部、[B]エポキシ樹脂用硬化剤含有量が0.1質量部以上1,500質量部以下、[C]酸化防止剤成分の含有量が0.001質量部以上10質量部以下、[D]硬化触媒の含有量が0.001質量部以上10質量部以下であることを特徴とする硬化性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】流動性に優れている光半導体装置用硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明は、光半導体装置1において、光半導体素子3が搭載されるプリント配線板上又はリードフレーム2上に配置される成形体4を得るために用いられる光半導体装置用硬化性組成物に関する。本発明に係る光半導体装置用硬化性組成物は、環状エーテル基を有する化合物と、硬化剤と、酸化チタンとを含む。上記環状エーテル基を有する化合物は、メチレン基を介して2つの芳香環が結合した第1の構造単位、及びオキシメチレン基と芳香環とがエーテル結合した第2の構造単位の内の少なくとも1つの構造単位を有する。上記酸化チタンは、金属酸化物又は金属水酸化物により表面処理されている。 (もっと読む)


【課題】硬化させた場合に、硬化物が良好な透明性、優れた耐光性、優れた耐熱変色性、優れた密着性を有すると共に、輸送や貯蔵の際に高温の環境に曝された場合にも優れた保存安定性を有するエポキシ変性シリコーン組成物及び該エポキシ変性シリコーン組成物を含有する硬化性エポキシ変性シリコーン組成物を提供すること。
【解決手段】下記平均組成式(1)で表されるエポキシ変性シリコーン100質量部に対し、フェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、硫黄系酸化防止剤及びアミン系酸化防止剤なる群から選ばれる少なくとも1種の酸化防止剤を0.0005質量部以上5質量部以下含有することを特徴とする、エポキシ変性シリコーン組成物。


[平均組成式(1)中、Rは、各々独立に、(A)1価の脂肪族有機基、(B)1価の芳香族有機基又は(C)1価の有機基を表す。R2は、各々独立に、エポキシ基を含有する有機基を表す] (もっと読む)


【課題】低温の加熱で発泡することのできる、熱発泡性樹脂組成物および熱発泡性樹脂シートと、反発力に優れる発泡体およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】ベース樹脂と発泡性樹脂粒子と架橋剤とを含有し、発泡性樹脂粒子は、中実の樹脂に熱膨張性物質が含有されている熱発泡性樹脂組成物から形成される熱発泡性樹脂シート1を、加熱により発泡させて、発泡体3を得る。 (もっと読む)


91 - 100 / 2,319