【課題】本発明の目的は、ポリエステルおよびそれよりなる繊維、繊維製品に関する。さらに詳しくは、撥水性、熱安定性に優れたポリエステル組成物を提供することである。
【解決手段】ポリエステル組成物であって、下記一般式（Ｉ）で示されるエポキシ化合物とヒンダードフェノール系熱安定剤を含有することを特徴とするポリエステル組成物によって上記課題の解決が達成される。
【化１】


［上記化学式中、Ｒ^１は酸素原子、窒素原子または硫黄原子を含んでも良い炭化水素残基を表し、ｎは１〜４の整数を表す。］ （もっと読む）

【課題】耐加水分解性に優れ、かつ溶融成型時において良好な操業性を維持できるポリエステル組成物を提供する。
【解決手段】単官能エポキシ化合物及び多官能エポキシ化合物を含み、ＨＳΔカルボキシ末端量が１０ｅｑ／ｔｏｎ以下であるポリエステル組成物。 （もっと読む）

【課題】落球衝撃強度等の耐衝撃性に優れ、吸水特性が低く、かつ曲げ弾性率が高い成形材料及び成形体、並びに該成形体の製造方法、及び該成形体から構成される電気電子機器用筐体を提供すること。
【解決手段】セルロースに含まれる水酸基の水素原子が、
下記Ａ）で置換された基を少なくとも１つ、及び
下記Ｂ）で置換された基を少なくとも１つ含むセルロース誘導体と、
溶解性パラメータ（ＳＰ値）が９未満の可塑剤とを含有する成形材料。
Ａ）炭化水素基：−Ｒ_Ａ
Ｂ）アシル基：−ＣＯ−Ｒ_Ｂ（Ｒ_Ｂは炭化水素基を表す。） （もっと読む）

【課題】 良好な耐汚染性および貯蔵安定性を示す水性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ｉ）下記一般式（１）で示されるシリコン化合物および／またはその部分加水分解縮合物
（Ｒ^１Ｏ）_４−ａＳｉＲ^２_ａ （１）
（式中、Ｒ^１は同じかまたは異なり、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数６〜１０のアリール基または炭素数７〜１０のアラルキル基、Ｒ^２は同じかまたは異なり、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数６〜１０のアリール基、炭素数７〜１０のアラルキル基または炭素数１〜１０のアルコキシ基、ａは０〜２の整数。）をアルカリ金属塩であるアニオン系界面活性剤、及びカルボジイミド基含有化合物及び／又はエポキシ基含有化合物を用いて、乳化してなるシリコン化合物の乳化物、
（ＩＩ）アルカリ金属塩であるアニオン系界面活性剤を用いて乳化重合してなるアクリル系樹脂エマルジョン
を含有する水性樹脂組成物を特徴とする樹脂組成物による。 （もっと読む）

【課題】 硬化性に優れ、強度が高く、耐湿性および耐温水性に優れた接着性のゴム状硬化物が得られる室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物を提供する。
【解決手段】 この組成物は、（Ａ）分子鎖末端が水酸基または加水分解性基で封鎖され、粘度（２３℃）が２０〜１,０００,０００ｍＰａ・ｓであるポリオルガノシロキサン１００重量部と、（Ｂ）分岐アルキル基含有エポキシ化合物０．１〜２０重量部と、（Ｃ）充填剤１〜４００重量部、および（Ｄ）硬化触媒０.００１〜１０重量部を含有する。（Ｂ）分岐アルキル基含有エポキシ化合物としては、２−プロピル−２−ヘキシルオキシランや７，８−エポキシ−２−メチルオクタデカン等が挙げられる。このエポキシ化合物とともに（Ｅ）アミノアルキルアルコキシシランを配合することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】保存安定性及び低温速硬化性に優れ、硬化物は耐熱衝撃性に優れかつリペア性、リワーク性を有するアンダーフィル材として有用で、幅広い温度範囲の温度サイクルに供される電子機器に好適な半導体装置用封止剤を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子中にエポキシ基を２個以上有し、液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を２０質量％以上含有する、液状エポキシ樹脂 １００質量部、
（Ｂ）アルケニル基含有液状フェノール樹脂、
（Ｃ）マイクロカプセル化硬化促進剤 有効成分として１．５〜５０質量部、
（Ｄ）１分子中にエポキシ基を１個有するエポキシ化合物からなる反応性希釈剤、及び
（Ｅ）無機充填材 １００〜２５０質量部
を含有してなり、
［本組成物中に全エポキシ基／（Ｂ）成分中のフェノール性水酸基］のモル比が１．３〜３．０である、
組成物からなる、基板と該基板上に搭載された素子とを有する半導体装置の実装用封止材。 （もっと読む）

【課題】生分解性ポリマーであるポリグリコール酸樹脂を含有し、成形性、機械特性に優れ、且つ耐加水分解性に優れた樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】ポリグリコール酸樹脂（Ａ） ９９．９〜１重量％、熱可塑性ポリエステル樹脂、芳香族ポリカーボネート樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、スチレン系共重合体、ポリメタクリル酸メチル樹脂、及び、セルロースエステル樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一種である熱可塑性樹脂（Ｂ） ０．１〜９９重量％、並びに、カルボキシル基末端及び／または水酸基末端封止剤（Ｃ） （Ａ）と（Ｂ）の合計１００重量部に対して、０．０１〜１０重量部を含有する樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 高温での焼成に耐えられないアルミ等の基材に対して、２００℃程度で焼成した際に高耐溶剤性及び高強度性を有する塗膜を形成することのできる耐熱性樹脂組成物、及びこの耐熱性樹脂組成物を塗膜成分としてなる塗料を提供する。
【解決手段】 塩基性極性溶媒中で、アミン成分としてジアミン化合物及び／又はジイソシアネート化合物と、酸成分としてジカルボン酸化合物、ジオール化合物、三塩基酸無水物、三塩基酸無水物モノクロライド及び／又は四塩基酸無水物とを共重合させて得られるポリアミドイミド樹脂溶液に、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテルを配合してなる耐熱性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】着色剤として染料を用いた場合であっても、耐熱性、耐溶剤性が良好な着色パターンを形成することができる着色組成物を提供すること。
【解決手段】次の成分（Ａ）〜（Ｃ）；
（Ａ）着色剤、
（Ｂ）エポキシ基を有する化合物、並びに
（Ｃ）ケチミン及びアルジミンよりなる群から選ばれる少なくとも１種
を含有することを特徴とするカラーフィルタ用着色組成物 （もっと読む）

【課題】透明性および熱履歴を受けた後の透明性、耐熱性、信頼性に優れる、特に光半導体装置封止用として好ましい樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）（メタ）アクリル変性シリコーン化合物、（Ｂ）カーボネート基を有する（メタ）アクリル樹脂および（Ｃ）硬化触媒を必須成分とし、成分（Ａ）と成分（Ｂ）の合計量１００質量部中、前記成分（Ａ）を２０〜９５質量部の割合で含有し、かつ、前記成分（Ｂ）を５〜８０質量部の割合で含有することを特徴とする透明樹脂組成物および同組成物を硬化させることにより封止してなる光半導体装置である。 （もっと読む）