記録媒体に投射されるイメージング電磁エネルギエリアのアレイを与えるリソグラフィシステムを開示する。記録媒体とイメージング電磁エネルギエリアとの間に可逆コントラスト強調材料を配置する。
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【課題】低い吸水率と優れた電気的性質を両立することができるポリイミド樹脂組成物及び成形体・電子部品を提供する。
【解決手段】ポリイミド樹脂又はその前駆体であるポリアミック酸と、式（１）で示されるベンゾオキサジン化合物とを、９９／１〜１／９９の重量比で含有することを特徴とする熱硬化性ポリイミド樹脂組成物。
【化１】


（式中、Ｒは炭素原子数２以上の２価の置換基であり、べンゼン環の水素はアルキル基又はアルコキシ基で置換されていてもよい。） （もっと読む）

【課題】 硬化速度が極めて速く、硬化物中にボイドを生じにくい熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いた熱硬化性樹脂成形材料を提供する。
【解決手段】 ノボラック型フェノール樹脂（ａ）、ベンゾオキサジン化合物（ｂ）、および水素イオンを放出する重合体（ｃ）を必須成分とする熱硬化性樹脂組成物。前記水素イオンを放出する重合体（ｃ）が、水素型陽イオン交換樹脂である熱硬化性樹脂組成物。前記水素イオンを放出する重合体（ｃ）が、官能基としてスルホン酸基を含有する熱硬化性樹脂組成物。前記いずれかの熱硬化性樹脂組成物と充填材とを含んでなる熱硬化性樹脂成形材料。 （もっと読む）

【課題】 光学基板との密着性及び膜強度に優れるフォトクロミック被膜層を有する光学部材及びそれに用いる硬化性組成物を提供する。
【解決手段】
（１）ラジカル重合性単量体、
（２）片末端にエポキシ基を有する有機ケイ素化合物、
（３）片末端にラジカル重合性官能基を有する有機ケイ素化合物、
（４）アミン化合物、
（５）フォトクロミック化合物、及び
（６）光重合開始剤
の成分を含み、前記（１）の片末端にエポキシ基を有する有機ケイ素化合物が、シラノール基を有する化合物、または加水分解によりシラノール基を生成する基を有する化合物であり、前記（２）片末端にラジカル重合性官能基を有する有機ケイ素化合物が、シラノール基を有する化合物、または加水分解によりシラノール基を生成する基を有する化合物である硬化性組成物、並びに、該硬化性組成物を光学基板上に塗布硬化して形成されてなるフォトクロミック被膜層を有する光学部材である。 （もっと読む）

【課題】真珠光沢のない成形時の流動性と加水分解性に優れる樹脂組成物、さらに難燃剤を配合し、高度な難燃性を示す樹脂組成物ならびにそれからなる成形品を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリ乳酸樹脂７５〜１０重量％、（Ｂ）芳香族ポリカーボネート樹脂２５〜９０重量％および（Ａ）、（Ｂ）成分の合計量１００重量部に対して（Ｃ）オキサゾリン化合物、オキサジン化合物およびカルボジイミド化合物より選ばれる少なくとも一種を０．１〜１５重量部配合する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ベンゾオキサジンの優れた絶縁特性、低吸湿性という特性を維持しつつ、ベンゾオキサジンの硬化体の脆性を改善することができる重合体を提供することを目的の一つとする。
【解決手段】本発明は、（ａ）１分子内に２個のフェノール性水酸基を有する化合物、（ｂ）１分子内に２級アミノ基を２個有する化合物および（ｃ）アルデヒド類の反応により得られる重合体を提供する。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、非繊維方向の引張強度が高いだけでなく、衝撃後圧縮強度に優れるベンゾオキサジンをマトリックス樹脂に用いた炭素繊維強化複合材料を与える複合材料用プリプレグと、それから得られる炭素繊維強化複合材料を提供する。
【解決手段】
炭素繊維からなる強化繊維［Ａ］、エポキシ樹脂［Ｂ］および次の一般式
【化１】


（式中、Ｒ_１は、炭素数１〜１２の鎖状アルキル基、炭素数３〜８の環状アルキル基、フェニル基、または、炭素数１〜１２の鎖状アルキル基またはハロゲンで置換されたフェニル基を表し、芳香環の酸素原子が結合している炭素原子のオルト位とパラ位の少なくとも一方の炭素原子には水素が結合している。）で示される構造単位（Ｉ）を有するベンゾオキサジン化合物［Ｃ］を必須成分として含有する複合材料用プリプレグであって、該複合材料用プリプレグを硬化した複合材料の臨界ひずみエネルギー解放率Ｇ_ＩＩＣが１．０ｋＪ／ｍ^２以上であることを特徴とする複合材料用プリプレグ。
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【課題】 高周波領域での誘電特性、耐熱性、及び機械的強度に優れるとともに、十分な難燃性を有する基板を形成するための熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 下記一般式（１）で表わされるビニルベンジルエーテル化合物と、芳香族リン酸エステルと、ベンゾオキサジン化合物と、を含み、前記ビニルベンジルエーテル化合物１００質量部に対して、前記芳香族リン酸エステルの含有量が５０〜８０質量部であり、前記ベンゾオキサジン化合物の含有量が５〜４０質量部であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
【化１】



［式中、Ｒ^１はメチル基又はエチル基を示し、Ｒ^２は水素原子又は炭素数１〜１０の炭化水素基を示し、ｎは２〜６の整数を示す。］ （もっと読む）

【課題】
１分子中に、カルボキシル基と、ジヒドロベンゾオキサジン環構造とを有する新規なベンゾオキサジン誘導体を含んでなる硬化性組成物であって、機械的特性、難燃性に優れ、さらに、優れた耐熱性と速硬化性とを両立しうる硬化性材料を提供する。 また、上記の硬化性組成物を硬化して得られる硬化物を提供する。
【解決手段】
１分子中に、カルボキシル基とジヒドロベンゾオキサジン環構造とを有する新規なベンゾオキサジン誘導体を含有する硬化性組成物。 （もっと読む）

本発明は非ハロゲン系難燃性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び銅箔積層板に関するものであって、樹脂組成物の中にリン系難燃剤としてポリリン酸塩化合物を含む非ハロゲン系難燃性樹脂組成物及びこれを用いたプリプレグ及び銅箔積層板を提供する。本発明の樹脂組成物はハロゲン系難燃剤を使用しなくても、難燃性が優秀であるだけでなく、優秀な耐熱性及び高いガラス転移温度（Tg）、銅箔剥離強度と吸湿後鉛の耐熱特性を現し、印刷回路基板などの銅箔積層板の製造に用いられることができる。 （もっと読む）