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国際特許分類[C08L101/00]の内容

化学;冶金 (1,075,549) | 有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物 (224,083) | 高分子化合物の組成物 (74,396) | 不特定の高分子化合物の組成物 (13,142)

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【課題】樹脂組成物からなる成形品の透明性、色調、耐侯性、耐湿熱性に優れると共に、成形時の熱安定性および離型性に優れ、かつ金型付着物生成の低減されたポリカーボネート樹脂組成物およびその成形品を提供する。
【解決手段】(A)熱可塑性樹脂(A成分)100重量部に対し、(B)下記一般式(1)で表され、(i)純度が98%以上であり、(ii)下記一般式(2)で表される化合物の含有量が0.15重量%未満であり、(iii)パウダー状での可視光線領域の光線反射率測定において最大ピークが380〜480nmの範囲にあり、かつ最大光線反射率が100%以上であり、(iv)ナトリウム金属の含有量が50ppm未満であり、かつ(v)YI値が10以下であるビスベンゾオキサジノン化合物(B成分)0.01〜5重量部、および(C)多価アルコールと脂肪族カルボン酸とのエステルであり、TGA(熱重量解析)における5%重量減少温度が250〜360℃であり、かつ酸価が4〜20である脂肪酸エステル化合物(C成分)0.01〜1重量部を含有する樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】微細な発泡セルを有するエラストマー組成物発泡体を簡便かつ大量に製造する。
【解決手段】エラストマー(A)10〜90重量部および熱可塑性樹脂(B)10〜90重量部(但し、(A)と(B)との合計は100重量部である。)を溶融混合して混合物を形成し、該混合物を架橋および発泡することにより得られる、走査型電子顕微鏡(SEM)で測定した平均セル径が50〜3000nmの発泡セルを有し、前記発泡セルのうちセル径が100nm未満の発泡セルの割合が数基準で30%以上であり、密度が0.01〜0.85g/cm3であることを特徴とするエラストマー組成物発泡体。 (もっと読む)


【課題】粉砕の際に金属製の異物が混入することを防止しつつ、収率が良く、良好な硬化性を有する半導体封止用樹脂組成物の製造方法および粉砕装置を提供する。
【解決手段】粉砕装置1は、気流式の粉砕装置であり、第1の組成物を粉砕する粉砕部2と、冷却装置3と、高圧空気発生装置4と、粉砕された第1の組成物を貯留する貯留部5とを備えている。粉砕部2は、チャンバ6を備え、チャンバ6の底部には、粉砕された第1の組成物を排出する出口が形成され、出口の近傍には、出口の周囲を囲う壁部が形成されている。チャンバ6の側部には、複数のノズル72が設置され、ノズル72の上部には、ノズル72内に連通する供給部73が設置されている。チャンバ6内に供給する空気の圧力を0.3MPa以上、温度を20℃以下、湿度を40%RH以下に設定する。 (もっと読む)



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【課題】本発明の目的は、マトリックス樹脂中でのセルロース繊維の分散性に優れ、該セルロース繊維が高度に配向して含有されることで、引張り強度、曲げ強度などの機械的強度や線膨張係数等の熱特性に優れた繊維複合材料を提供することにある。
【解決手段】少なくとも平均繊維径が2nm以上、200nm以下であるセルロース繊維とマトリックス樹脂を含み、該セルロース繊維の繊維配向度が50%以上95%以下であることを特徴とする繊維複合材料。 (もっと読む)


【課題】波長分散性の調整に重合体以外の材料を用いることにより、設計の自由度を向上させた負の位相差フィルムを提供する。
【解決手段】負の固有複屈折を有する樹脂組成物の延伸配向体からなる負の位相差フィルムであって、前記樹脂組成物が、低分子化合物(A)と、負の固有複屈折を有する重合体(B)とを含む位相差フィルムとする。低分子化合物(A)は、炭素−炭素不飽和結合を有する炭素原子鎖と、当該炭素原子鎖の一方または双方の末端に結合した芳香族基とを含む長鎖を有する。この長鎖において、前記炭素原子鎖および前記芳香族基にわたるπ電子共役系が形成されている。 (もっと読む)


【課題】樹脂用の加工安定化剤を提供すること。
【解決手段】Cn2nn(式中、nは3以上10以下の整数である)で表され、1個のアルデヒド基またはケトン基およびn−1個のヒドロキシ基を有する化合物(1)の少なくとも1個のヒドロキシ基が−OR1基(式中、R1は、置換基を有していてもよいC6-14アリール基を表す)で置き換わったエーテル化合物(2)を含む樹脂用の加工安定化剤。 (もっと読む)


【課題】本発明は水性つや消しコーティング組成物を提供する。
【解決手段】本発明は、バインダー成分B)およびポリマーダラー成分A)を含む、水性つや消しコーティング組成物を提供し、該ポリマーダラー成分A)は、1種以上の多段コポリマーまたは一段の架橋した(コ)ポリマー、たとえば、架橋t−ブチル(メタ)アクリレート、からなり、該ダラー成分粒子A)は1〜20μmの平均直径を有する。成分A)およびB)は適合性である。好ましくは、ダラー成分A)はアクリル系であり;さらに好ましくは、成分A)およびB)はアクリル系である。水性組成物は、触感または感触(柔らかい手触り)特性、光沢耐性および低い色の損失をはじめとするフィルムおよび外観特性を有するつや消しコーティングを提供する。 (もっと読む)


【課題】樹脂用の加工安定化剤を提供すること。
【解決手段】式(1)で表されるヘキシトール誘導体を含む樹脂用の加工安定化剤〔式(1)中、R1は、鎖状C1-30脂肪族炭化水素基を表す。〕。
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【課題】 本発明の目的は、導電性繊維の添加量が少なくても高い導電性を発現する導電性樹脂組成物、及びその成形体を提供することにある。
【解決手段】 本発明は、熱可塑性樹脂、及び熱可塑性エラストマー樹脂からなる群から選ばれる1種以上の樹脂100重量部と、体積平均粒子径が50nm〜1000nmの架橋コアシェル微粒子10〜1000重量部と、個数平均繊維径が1nm〜50nm、かつ、個数平均繊維長が0.02μm〜10μmの導電性繊維0.1〜10重量部とを含む導電性樹脂組成物である。 (もっと読む)


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