【課題】
ゴムや樹脂などに対する充填材を製造する際に、製造時のエネルギー使用を少なくし、均一性、混和安定性を向上することを目的とする。
【解決手段】
乾燥状態の天然パルプと乾燥状態の合成パルプを混合したことを特徴とする充填材組成物。混合物は合成パルプの融点以上に加熱することが好ましく、天然パルプが製紙用パルプであり、例えば、新聞紙、微塗工紙、高灰分の塗工紙、非塗工紙など、印刷古紙を解繊した繊維であることが好ましい。更に、前記合成パルプがポリオレフィン系樹脂であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】シアネート樹脂の優れた誘電特性を損なうことなく、硬化物の脆さを改善した樹脂組成物、およびこれを用いた多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】シアネートエステル化合物と、シアナト基と反応する官能基を分子内に少なくとも１個有する反応性ポリオルガノシロキサンとを反応させ、シアネート樹脂の優れた誘電特性を損なうことなく、硬化物の脆さを改善した樹脂組成物を得る。得られた樹脂組成物を内層板に積層して、その後回路形成することにより、多層プリント配線板を得る。 （もっと読む）

【課題】液状のリン酸エステルおよびイオン液体から選択される少なくとも１種と架橋構造を有する高分子化合物とが複合していない場合に比べ、樹脂中における分散性に優れた複合体粒子を提供する。
【解決手段】液状のリン酸エステルおよびイオン液体（液状難燃剤）から選択される少なくとも１種と、架橋高分子と、が複合した（より望ましくは、架橋高分子の表面に液状難燃剤が表面処理された、または、架橋高分子の内部に液状難燃剤が含浸した）複合体粒子。 （もっと読む）

【課題】低温の加熱で発泡することのできる、熱発泡性樹脂組成物、熱発泡性樹脂シート、熱発泡性積層体、発泡体およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】発泡性樹脂粒子と樹脂組成物とを含有し、発泡性樹脂粒子が、中実の樹脂に熱膨張性物質が含有されている熱発泡性樹脂組成物から形成される熱発泡性樹脂シート１を、加熱により発泡させる。 （もっと読む）

【課題】パルプ繊維とＰＰ（ポリプロピレン）の複合体に親水性を持続して付与する非水溶性のＰＶＡ（ポリビニルアルコール）を添加する手段に対し、表面に水の薄膜を保持したうえで、その気散作用が必要な加湿器のエレメントなどへの適用が困難であった。
【解決手段】この発明に係る親水性樹脂の製造方法は、界面活性剤を含浸させた後にマトリックスとする熱可塑性樹脂の融点以下で前記界面活性剤を含んで粘性に富む熱可塑性樹脂を塗布したパルプ繊維を、熱可塑性樹脂を非水溶性の親水性樹脂とともに水溶性の親水性樹脂を添加し、それらを溶融混練して成ることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、樹脂ワニス中の溶存酸素量が少なく、成形時の外観不良が少ない樹脂ワニスを提供することである。また、前記樹脂ワニスを用いた樹脂付きキャリア材料、プリプレグ、積層板を提供することである。
【解決手段】 本発明の樹脂ワニスは、絶縁層を形成するために用いる樹脂ワニスであって、前記樹脂ワニスは、熱硬化性樹脂と、充填材と、溶剤と、を含む樹脂組成物で構成され、かつ樹脂ワニスの溶存酸素量が５０％以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】形成される微細な導電性パターンにおいて、良好な導電性を有し、低コスト化を図ることが可能な導電性樹脂組成物、及び導電性パターンの導電性が良好であるとともに、低コスト化を図ることが可能な電子回路基板を提供する。
【解決手段】導電性樹脂組成物において、Ｆｅを主成分とするコア材と、このコア材の表面に形成されたＡｇ被覆層とを有する導電性粉末と、有機バインダーと、を含む。 （もっと読む）

【課題】
ゴムや樹脂などに対する充填材を製造する際に、製造時のエネルギー使用を少なくし、均一性、混和安定性を向上することを目的とする。
【解決手段】
乾燥状態の天然パルプと乾燥状態の粉末樹脂を混合したことを特徴とする充填材組成物。天然パルプは製紙用のパルプであることが好ましく、例えば、新聞紙、微塗工紙、高灰分の塗工紙、非塗工紙など、印刷古紙を解繊した天然パルプであることが好ましい。また、粉末樹脂はポリオレフィン系樹脂粉末、廃棄ゴム粉末などが使用可能である。 （もっと読む）

【課題】無機粒子の凝集を抑制しつつ、確実に、無機粒子の表面に処理液を付着させることができる粒子製造装置、粒子製造方法および半導体封止用樹脂組成物の製造方法を提供すること。
【解決手段】粒子製造装置１は、無機粒子の表面に処理液を付着させる処理室３と、処理室３の下流側に連通し、粉末材料と空気とを分離するチャンバ４と、供給部５および供給装置６等を有し、処理室３内に粉末材料を供給する粉末材料供給手段５０と、ノズル７、ポンプ８、供給装置９および高圧空気発生装置１１等を有し、処理室３内に供給された直後の粉末材料に処理液を液滴として噴霧する処理液噴霧手段７０とを備えている。処理室３の容積は、チャンバ４の容積よりも小さく設定されていることが好ましい。 （もっと読む）