【課題】ｐＨが異なるスラリーを用いても、スラリーの保持性が良好であり、研磨速度、平坦性等の優れた研磨特性を備える研磨パッドを提供する。
【解決手段】本研磨パッドは、架橋重合体（架橋１，２−ポリブタジエン等）を含有する非水溶性マトリックス材と、その中に分散された水溶性粒子（糖類等）とを含有し、水溶性粒子の水への溶解度が２５℃で０．１〜１０質量％であり、且つ研磨パッドを水に浸積した際の溶出度が２５℃で０．０５〜５０質量％である。また、本研磨パッドでは、水溶性粒子のｐＨ３からｐＨ１１の範囲における水への溶解度が２５℃で０．１〜１０質量％であり、且つｐＨ７の場合の２５℃での水への溶解度に対して、ｐＨ３からｐＨ１１の範囲における２５℃での水への溶解度が±５０％以内である。更に、本研磨パッドでは、水溶性粒子がアミノ基、エポキシ基及びイソシアヌレート基等を含有する。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも１種のエラストマー性ポリマー、少なくとも１種のプロピレンポリマー及び少なくとも１種の硬化剤を含んでなる硬化性エラストマー組成物に関する。これらのエラストマー組成物は、場合によっては、天然ゴムのような他のゴム及び種々の他の成分を含むことができる。プロピレンポリマー及びコポリマーを含む組成物はより優れた加工性とより低いコンパウンド粘度を有することができ、且つ以下の性質：通気性、引張強度、伸び率、引裂強度、接着性、動的性能、耐屈曲疲労性及び硬化特性のうち少なくとも１つにおいて改善を示すことができる。これらのエラストマー組成物は、エラストマー性ポリマーが現在使用されている用途、例えば、２、３例を挙げるとチューブレスタイヤ用タイヤインナーライナー、タイヤインナーチューブ及びボールブラダーに有用であると考えられる。 （もっと読む）

【課題】高周波帯域での良好な誘電特性を備え、伝送損失を有意に低減可能であり、また、吸湿耐熱性、熱膨張特性に優れ、しかも金属箔との間の引き剥がし強さを満足させるプリント配線板を製造可能な熱硬化性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】本発明は、セミＩＰＮ型複合体を含む樹脂組成物であって、（Ａ）ポリフェニレンエーテルと、（Ｂ）側鎖に１，２−ビニル基を有する１，２−ブタジエン単位を分子中に４０％以上含有する化学変性されていないブタジエンポリマー及び（Ｃ）架橋剤から形成されたプレポリマーとが相容化した未硬化のセミＩＰＮ型複合体、並びに（Ｄ）飽和型熱可塑性エラストマを、含有する熱硬化性樹脂組成物、並びにそれを用いた樹脂ワニス、プリプレグ及び、金属張積層板に関する。 （もっと読む）

【課題】高周波帯での良好な誘電特性と低伝送損失性を有し、難燃性と鉛フリーはんだ対応条件下での高耐熱性、低熱膨張特性、高い金属箔引き剥がし強さ等の優れた積層板特性の両方を満足させるプリント配線板を製造可能な樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】本発明は、 セミＩＰＮ型複合体を含む樹脂組成物であって、（Ａ）ポリフェニレンエーテルと、（Ｂ）側鎖に１，２−ビニル基を有する１，２−ブタジエン単位を分子中に４０％以上含有する化学変性されていないブタジエンポリマー及び（Ｃ）架橋剤から形成されたプレポリマーとが相容化した未硬化のセミＩＰＮ型複合体、並びに（Ｄ）５％質量減少温度が３００℃以上であり、かつ前記（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分及び未硬化のセミＩＰＮ型複合体との反応性を有しない臭素系難燃剤を、含有する樹脂組成物、並びにそれを用いた樹脂ワニス、プリプレグ及び、金属張積層板に関する。 （もっと読む）

一つの応用において、本発明のグラフト化及び非グラフト化混合物は、ホスト樹脂マトリックスにグラフトされた第一のクラスのグラフト化３１高熱伝導性粒子、及び、ホスト樹脂マトリックス３２に直接的にはグラフトされていない第二のクラスの非グラフト化３０高熱伝導性粒子を含むホスト樹脂マトリックス３２を含んでなる、高熱伝導性樹脂を提供する。第一のクラス及び第二のクラスは、高熱伝導性樹脂の約２〜６０体積％を占める。第一のクラスのグラフト化粒子及び第二のクラスの非グラフト化粒子は、長さが１〜１，０００ｎｍであり、３〜１００の間のアスペクト比を有する、高熱伝導性充填剤である。 （もっと読む）

【課題】電子デバイスなどに用いられる誘電率、機械強度等の膜特性が良好であるとともに、経時保存後も良好な膜を提供できる膜形成用組成物、さらには該組成物を用いて得られる絶縁膜およびそれを有する電子デバイスを提供する。
【解決手段】カゴ型構造を有する化合物及び熱分解性化合物を含有することを特徴とする膜形成用組成物、該組成物を用いて得られる絶縁膜およびそれを有する電子デバイス。 （もっと読む）

二重結合を含む天然および／または合成のオレフィン性エラストマーおよび加硫剤に基づく熱硬化反応性組成物であって、４００〜８００００、好ましくは８００〜２５０００の分子量を有する少なくとも１つの液体ポリエン、少なくとも１つのポリエンブロックおよび少なくとも１つの飽和ブロックを含む少なくとも１つのブロックコポリマー、ならびに、イオウおよび促進剤および／または所望によりキノンオキシムからなる加硫系を含有する組成物が記載されている。これらの組成物は、特に低温において高い引張剪断強度および高い衝撃剥離強度を有し、自動車車体工場組立において１成分の接着剤、シーラントまたは被覆材料として使用するのに適している。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱ダレ性及びドライグリップ性能を有するタイヤトレッド用ゴム組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）ガラス転移温度が−４５℃を超えるスチレン−ブタジエン共重合体ゴムと、（Ｂ）１００重量部の前記スチレン−ブタジエン共重合体ゴム（Ａ）に対して６０〜１５０重量部の、（１）窒素吸着比表面積（Ｎ₂ＳＡ）が２５０ｍ²／ｇを超えるカーボンブラック、又は（２）（ｉ）Ｎ₂ＳＡが２５０ｍ²／ｇを超えるカーボンブラックと（ii）Ｎ₂ＳＡが１００〜１５０ｍ²／ｇであるカーボンブラックのブレンドであって、成分（ii）の量が成分（ｉ）と成分（ii）の合計量の５０重量％未満であるブレンドと、（Ｃ）１００重量部の成分（Ａ）に対して５〜１５０重量部の、結合スチレン量２５重量％以上及び重量平均分子量２，０００〜５０，０００の低分子量スチレン−ブタジエン共重合体、を含んで成るタイヤトレッド用ゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】耐酸性、耐水性および耐光性を付与し、塗膜表面からの抗菌性薬剤の徐放性を制御できる、環境負荷の低減を目的とした塗料、および、これにに使用できる新規な抗菌性有機ポリマー材料を提供する。
【解決手段】本発明によるキトサン複合有機ポリマー材料は、ジエンカルボン酸モノマーのアンモニウム塩を重合して得られる層状の結晶性有機ポリマーの層間にキトサンをインターカレートしたことにより得られる。 （もっと読む）

【課題】 ハロゲン系難燃剤、及びアンチモン化合物を含まず、難燃性、高温保管特性に優れ、かつ耐湿信頼性、耐半田性にも優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）フェノールノボラック型エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノールノボラック型樹脂、（Ｃ）水酸化アルミニウム、及び（Ｄ）カルボキシル基を有するブタジエン・アクリロニトリル共重合体（ｄ１）及び／又はカルボキシル基を有するブタジエン・アクリロニトリル共重合体とエポキシ樹脂との反応生成物（ｄ２）を含むエポキシ樹脂組成物であって、前記（Ｄ）成分の配合量が全エポキシ樹脂組成物中に０．０１重量％以上１重量％以下であり、且つ前記（Ｄ）成分に含まれるナトリウムイオン量が１０ｐｐｍ以下、塩素イオン量が４５０ｐｐｍ以下であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びその硬化物により半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）