国際特許分類[C08L61/08]の内容
化学;冶金 (1,075,549) | 有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物 (224,083) | 高分子化合物の組成物 (74,396) | アルデヒドまたはケトンの縮重合体の組成物;そのような重合体の誘導体の組成物 (1,126) | アルデヒドまたはケトンとフェノールのみとの縮重合体 (782) | アルデヒドとフェノールとの (672) | 1価フェノールとの (162)
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フェノール―ホルムアルデヒド縮合物 (108)
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発泡性レゾール型フェノール樹脂成形材料およびフェノール樹脂発泡体
【課題】 難燃・防火性に優れると共に、断熱性能の長期安定性が良好で、かつ強度および脆性に優れる上、pHが高く、腐食防止性が付与されたフェノール樹脂発泡体を与える発泡性フェノール樹脂成形材料、および前記特性を有するフェノール樹脂発泡体を提供する。
【解決手段】 液状レゾール型フェノール樹脂、発泡剤、整泡剤、添加剤および酸硬化剤を含み、前記添加剤が含窒素架橋型環式化合物を含むと共に、前記発泡剤が炭素数2〜5の塩素化脂肪族炭化水素化合物を含む発泡性レゾール型フェノール樹脂成形材料、およびこの成形材料を発泡硬化させてなるフェノール樹脂発泡体である。
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封止用樹脂組成物および半導体装置
【課題】成形用金型からの離型性が良好で、支障なく連続成形を行うことができる封止用樹脂組成物およびこのような封止用樹脂組成物で封止された半導体装置を提供する。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂系硬化剤、(C)無機充填剤および(D)シリコーンを含有する封止用樹脂組成物であって、該封止用樹脂組成物を金属板上に175℃で2分間の条件でトランスファー成形し、その成形体を前記金属板から剥離することを100回繰り返した後の前記金属板表面の水との接触角をθ100とし、前記トランスファー成形前の金属板表面の水との接触角をθ0としたとき、(θ0−θ100)/θ0≦0.1である封止用樹脂組成物、および、その硬化物によって半導体素子を封止してなる半導体装置である。
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向上した導電性及び低温流動性を有する鉱油
【課題】 燃料油蒸留物の導電性及び低温特性の両方を向上させるための添加剤を見出すこと。
【解決手段】 本発明は、アルキルフェノール樹脂(成分I)の少なくとも一種、及びこのアルキルフェノール樹脂を基準にして、芳香族塩基とスルホン酸との塩(成分II)の少なくとも一種0.05〜10重量%を含む組成物を提供する。
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鋳型製造用粘結剤組成物、鋳型製造用組成物、および鋳造用鋳型の製造方法
【課題】
常温硬化法で造型した長尺鋳型で見受けられる、鋳型収縮による鋳型の亀裂、折れ、割れ等を防止することのできる鋳型製造用粘結剤組成物、鋳型製造用組成物、およびこれを用いた鋳造用鋳型の製造方法を提供する。
【解決手段】
クレゾール変性フェノール樹脂、ホウ素化合物およびイソシアネート化合物を含有する鋳型製造用粘結剤組成物、また、この粘結剤組成物、第三級アミン触媒および粒状耐火性骨材を含有する鋳型製造用組成物である。また、クレゾール変性フェノール樹脂とホウ素化合物とを有機溶剤に溶解した溶液と、イソシアネート化合物と、粒状耐火性骨材とを混合し、この混合物を鋳型枠内に収納して成形し、次いでこの成形物に気体状の第三級アミン触媒を通過させて硬化させる、鋳造用鋳型の製造方法である。
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硬化体、硬化体形成用塗布液、電子写真感光体、最表面層形成用塗布液、プロセスカートリッジ及び画像形成装置
【課題】 電子写真感光体を初めとする各種成形体に適用でき、機械的強度及び酸化防止性の双方を高水準で達成することが可能な硬化体を提供すること。
【解決手段】 架橋構造を有するケイ素樹脂及び/又は該ケイ素樹脂を構成する重合性単量体と、エポキシ樹脂と、を含有する組成物を硬化させてなることを特徴とする硬化体。
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ゴム組成物
【課題】 弾性率、破断物性及び加工性がバランスしたゴム組成物の提供。
【解決手段】 (A)天然ゴム(NR)、ポリイソプレンゴム(IR)、ポリブタジエンゴム(BR)及びスチレン−ブタジエン共重合体ゴム(SBR)からなる群より選ばれた少なくとも1種のゴム成分100重量部、(B)2又は3環の多環芳香族化合物1モルと少なくとも一種のフェノール類0.01〜0.35モルとをホルムアルデヒドで縮合せしめた、数平均分子量が300〜1500でかつ軟化点が30〜150℃の芳香族オリゴマー5〜50重量部並びに(C)(i)CTABが30〜100のカーボンブラック及び/又は(ii)シリカ40〜90重量部(合計量)を含んでなるゴム組成物及びそれを用いた空気入りタイヤ。
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半導体封止用エポキシ樹脂組成物
【課題】
エポキシ樹脂組成物中にジフェニルホスフィニルハイドロキノン(PPQ)を融解しやすくすることにより、PPQの添加量が少量でも充分な難燃性を発揮することができ、またPPQの融け残りによって半導体パッケージの外観不良を引き起こすことがない半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
(a)エポキシ樹脂、(b)硬化剤、(c)無機充填材、(d)ジフェニルホスフィニルハイドロキノンとフェノールノボラック樹脂からなるフェノールノボラック塩、が含有されてなることを特徴とする。
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ポリイミドシロキサン組成物
【課題】 この発明は、基材に塗布後、120℃〜160℃程度のいずれの温度で加熱処理しても、得られた硬化絶縁膜の封止材料との密着性が良好であることを特徴とする改良されたポリイミドシロキサン組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 有機溶剤可溶性ポリイミドシロキサン100重量部、多価イソシアネート化合物2〜40重量部、およびエポキシ化合物0.1〜20重量部を含有してなるポリイミドシロキサン溶液組成物に、さらに、フェノール性水酸基を2個以上有する化合物を、ポリイミドシロキサン100重量部に対して0.1〜18重量部を含有させる。
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再生ゴムを用いたゴム組成物
【課題】 環境上安全で十分な加硫速度を有し、引張強度などの物理的特性が向上した加硫ゴムをもたらす、ブチル系再生ゴムを含むゴム組成物を提供すること。
【解決手段】 ブチルゴム、臭素化ブチルゴム及び塩素化ブチルゴムから成る群から選ばれる1種類以上のゴム50〜95重量部にブチル系再生ゴムをゴム成分に相当する量で5〜50重量部配合した系に、前記ブチル系再生ゴムのゴム成分の重量に対して1〜30重量%のアルキルフェノール樹脂と、チアゾール系加硫促進剤及び/又はスルフェンアミド系加硫促進剤とを配合して成るゴム組成物。
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ゴム組成物及びそれを使用するタイヤ
【課題】 本発明の目的は、高い硬度、低い発熱性、及び高い耐疲労性を高次元で兼備する、ランフラットタイヤの補強層部材用ゴム組成物を提供することである。本発明の更なる目的は、上述のゴム組成物が補強層部材において使用されているランフラットタイヤを提供することである。
【解決手段】 50〜80重量部のブタジエンゴム(BR)と、当該ブタジエンゴム(BR)以外の少なくとも1種のジエン系ゴムとからなるゴム成分100重量部に対して、補強剤の一部としてシリカを5〜10重量部、老化防止剤としてフェノール系老化防止剤を1〜5重量部、並びにレゾルシン・ホルマリン(RF)樹脂としてペンタメトキシメチルメラミンを2〜15重量部及びm−クレゾール樹脂を1〜10重量部配合してなる、ランフラットタイヤの補強層部材用ゴム組成物。
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