【課題】スチールコードとの接着性について初期接着性、耐熱接着性及び耐湿熱接着性の接着バランスに優れ、かつ耐酸化劣化性を向上することができるスチールコード被覆用ゴム組成物を提供する。
【解決手段】ジエン系ゴム１００重量部に対して、カーボンブラック３０〜８０重量部と、シリカ０〜１５重量部と、フェノール類化合物又はフェノール類化合物をホルムアルデヒドで縮合したフェノール系樹脂０．１〜１０重量部と、そのメチレン供与体としてのヘキサメチレンテトラミン又はメラミン誘導体０．２〜２０重量部と、ＢＥＴ法による窒素吸着比表面積が２０ｍ^２／ｇ以上の活性亜鉛華５〜２０重量部と、を含有するスチールコード被覆用ゴム組成物である。 （もっと読む）

【課題】小型半導体パッケージにおける、優れたマーキング性を付与することのできる半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の寸法（ｘ）以下の大きさの半導体装置の封止材料として用いられる半導体封止用樹脂組成物である。そして、上記半導体封止用樹脂組成物は、下記の（Ｃ）〜（Ｅ）成分を含有するとともに、さらに下記の（Ａ）成分および（Ｂ）成分を含有するものである。
（ｘ）縦２ｍｍ×横２ｍｍ×高さ１ｍｍ。
（Ａ）平均粒子径（α）が１〜３０μｍである水酸化金属化合物。
（Ｂ）上記（Ａ）成分を除く、平均粒子径が０．７α〜１．３αμｍの範囲内である破砕状無機質充填剤〔ただし、αは（Ａ）成分である水酸化金属化合物の平均粒子径を示す〕。
（Ｃ）カーボンブラック。
（Ｄ）エポキシ樹脂。
（Ｅ）フェノールノボラック樹脂。 （もっと読む）

【課題】リードフレーム、特にニッケル／パラジウム／金（Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕ）メッキ処理されたリードフレームに対する優れた接着性を有した半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いて得られる半導体装置を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）フェノールノボラック樹脂。
（Ｃ）無機質充填剤。
（Ｄ）ポリラクトン・ポリジオルガノシロキサン・ポリラクトントリブロック共重合体。 （もっと読む）

【課題】バリ除去作業性に優れ、かつ、各種信頼性および成形性に優れた半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分とともに、下記の（Ｄ）成分を含有する半導体封止用樹脂組成物である。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）フェノール樹脂。
（Ｃ）無機質充填剤。
（Ｄ）ケイ素に直接結合するアルコキシ基をシリコーンレジン全体の１０〜３０重量％含有するシリコーンレジン。 （もっと読む）

【課題】剛性を低下させることなく、優れた減衰性能を得ることができる高減衰ゴム組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｄ）を必須成分とする高減衰ゴム組成物である。
（Ａ）スチレン−イソプレン−スチレンブロックポリマー。
（Ｂ）未架橋ゴム。
（Ｃ）液状ポリマー。
（Ｄ）アルキルフェノール樹脂。 （もっと読む）

【課題】
硬化時にアンモニアガス発生の無い熱硬化性フェノール樹脂組成物および、それによって得られるフェノール樹脂硬化物を提供する。
【解決手段】
本発明は、熱硬化性フェノール樹脂組成物であって、硬化反応として酸化カップリング反応を利用し、遷移金属系酸化カップリング触媒を０．０１〜１０重量％含有することを特徴とする。また、酸素源の存在下、前記熱硬化性フェノール樹脂組成物によってフェノール樹脂硬化物を得る事ができる。 （もっと読む）

【課題】力学的または熱的負荷に対する寸法変化が小さいフェノール樹脂成形材料およびそれから得られる成形品を提供すること。
【解決手段】本発明は、ノボラック型フェノール樹脂および充填材を含むフェノール樹脂成形材料であって、該ノボラック型フェノール樹脂の少なくとも一部が、ポリ酢酸ビニル変性ノボラック型フェノール樹脂であることを特徴とするフェノール樹脂成形材料、およびそれから得られる成形品に関する。 （もっと読む）

腐食性の酸触媒及び過剰のアルデヒドを含有していない、フェノール発泡体を製造するのに適している発泡性ノボラックフェノール樹脂組成物。この組成物は、ノボラック樹脂、オキサゾリジン硬化剤及び発泡剤を含む。 （もっと読む）

本発明は、ポリアミド組成物の溶融流動性を高めるためのノボラック樹脂の使用に関する。本発明はまた、ノボラック樹脂を含むポリアミド組成物、及び特に射出成形によるプラスチック物品の製造のためのその使用にも関する。 （もっと読む）

【課題】冷熱サイクル試験等の熱衝撃試験により、導体回路層の剥離やクラックが発生しない低熱膨張性、高温、多湿の環境下においても高い絶縁信頼性、及び高い難燃性を有し、さらに高密度、高多層成形の積層板の作製を可能とする絶縁樹脂組成物と、これを用いたプリプレグ、積層板、及び半導体装置を提供するものである。
【解決手段】 プリプレグを形成するために用いる絶縁樹脂組成物であって、前記絶縁樹脂組成物の硬化物の線膨張係数が、２５℃において６ｐｐｍ／℃以上６０ｐｐｍ／℃以下であり、（ａ）金属イオン性不純物の濃度が５００ｐｐｍ以下である金属水酸化物、（ｂ）ノボラック型エポキシ樹脂を含み、かつ、実質的にハロゲン化されていないエポキシ樹脂、（ｃ）紫外線吸収剤、（ｄ）硬化剤を含有することを特徴とする。 （もっと読む）