【課題】シート封止に必要な可撓性を確保しつつ、難燃性、接着性、ボイド生成抑制にも優れた電子部品封止用のシート状エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた電子部品装置を提供する。
【解決手段】金属水酸化物およびホスファゼン化合物の合計含有量が、シート状エポキシ樹脂組成物全体の７０〜９０重量％であるシート状エポキシ樹脂組成物である。そして、上記シート状エポキシ樹脂組成物を用いた電子部品装置である。 （もっと読む）

【課題】成形時の工程性を損なうことなく、速い加硫速度と未加硫保管時の接着性を高度に両立することができるトレッドクッション用ゴム組成物を提供する。
【解決手段】トレッドゴム（７）とベルト層（６）との間に挟まれて配設されるトレッドクッション（８）を形成するためのゴム組成物であって、ジエン系ゴム１００重量部に対し、Ｎ−ｔ−ブチル−２−ベンゾチアゾールスルフェンイミドを加硫促進剤中に５０重量％以上含有する加硫促進剤を０．４〜１．５重量部と、アルキルフェノール系樹脂や石油系炭化水素樹脂などの粘着付与剤を１〜１５重量部と、ステアリン酸コバルトなどの有機酸金属塩を金属分換算で０．０３重量部以上と、を含有するものである。 （もっと読む）

【課題】長時間屈曲走行させても被覆層が初期の接着強さを持続する耐熱性、耐水性、耐油性を併せ持つ伝動ベルトおよびそれを与えるゴム補強用ガラス繊維、特に耐油性に優れた伝動ベルトおよびそれを与えるゴム補強用ガラス繊維を提供する。
【解決手段】フェノール類−ホルムアルデヒド縮合物とゴムラテックスとを含有するガラス繊維被覆用第１液を複数のガラス繊維フィラメントを集束してなるストランドに塗布被覆し１次被覆層を設けた後で、該１次被覆層上に異なる組成のガラス繊維被覆用第２液を塗布被覆しさらなる２次被覆層を設けたゴム補強用ガラス繊維であって、２次被覆層が水素化ニトリルゴム（Ａ）とカルボキシル化アクリロニトリル−ブタジエン共重合体（Ｂ）とクロロスルホン化ポリエチレン（Ｃ）を含有することを特徴とするゴム補強用ガラス繊維。 （もっと読む）

【課題】 特に改善された外観を有し、しかも、密度３５ｋｇ／ｍ^３以下においても、標準的な密度である４０ｋｇ／ｍ^３程度の発泡体の有する力学的性能と比較して実用上問題のない程度の低下に抑えられ、かつｐＨが高く、良好な腐食防止性を有するフェノール樹脂発泡体を与え得る発泡性フェノール樹脂成形材料、および該成形材料を用いてなるフェノール樹脂発泡体を提供する。
【解決手段】 液状レゾール型フェノール樹脂、発泡剤、整泡剤、酸硬化剤および添加剤を含む発泡性レゾール型フェノール樹脂成形材料であって、前記添加剤が、平均粒子径８０μｍ以下の含窒素架橋型環式化合物である発泡性レゾール型フェノール樹脂成形材料、および該成形材料を発泡硬化させてなるフェノール樹脂発泡体である。 （もっと読む）

【課題】ゴム組成物中の亜鉛量を減量した場合にも、スチールコードとの接着性について初期接着性、耐熱接着性及び耐湿熱接着性の接着バランスに優れ、かつ優れた耐酸化劣化性を得る。
【解決手段】ジエン系ゴムと、フェノール類化合物又はフェノール類化合物をホルムアルデヒドで縮合したフェノール系樹脂と、そのメチレン供与体としてのヘキサメチレンテトラミン又はメラミン誘導体と、粒子表面が酸化亜鉛により構成され粒子全体に占める酸化亜鉛成分の比率が５〜９５重量％である複合酸化亜鉛粒子とを含有してなり、前記複合酸化亜鉛粒子を亜鉛元素成分として前記ジエン系ゴム１００重量部に対して１．８重量超１５重量部以下で配合してなるスチールコード被覆用ゴム組成物である。 （もっと読む）

【課題】耐薬品性が良好で、かつ、加熱処理や紫外線照射処理による光反射率の低下が小さい、プリント配線板に適したエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂を主剤とし、硬化剤及び無機充填材を含むエポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂が脂環式エポキシ樹脂であり、硬化剤がフェノール類ノボラック樹脂であり、かつ、無機充填材が二酸化チタンを必須成分とする。 （もっと読む）

【課題】収率良く（７０％以上）、オルソ率３０〜６０％、好適にはオルソ率４０〜５５％のフェノール類ノボラック樹脂を製造し、前記フェノール類ノボラック樹脂を用いて、高い硬化性を有するレジンコーテットサンドを提供する。
【解決手段】少なくとも、耐火性骨材、フェノール類ノボラック樹脂からなるレジンコーテットサンドにおいて、前記フェノール類ノボラック樹脂が、フェノール類とホルムアルデヒド類とを反応させて得られるフェノール類ノボラック樹脂であり、前記反応の触媒として金属化合物を用い、さらに前記金属化合物の触媒作用を失活させるためにキレート剤を用いる、レジンコーテットサンド。 （もっと読む）

【課題】従来のレゾール樹脂の低曳糸性・低成形性を改善し、さらに得られたフィルムの脆さを改善したレゾール樹脂からなるフィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】溶液粘度が１０〜２００ｍＰａ・ｓのポリビニルブチラールを０．５〜５重量％含有したレゾール樹脂からなる繊維構造体を熱処理し、融解させることでフィルム化するレゾール樹脂フィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】従来のレゾール樹脂の低曳糸性を改善し、さらに得られた繊維の脆さを改善することで取り扱い性も向上できるレゾール樹脂を主体とする繊維およびシート状物を提供する。
【解決手段】触媒としてアミン系触媒を用い、重量平均分子量が３，０００〜５０，０００のレゾール樹脂に溶液粘度が１００ｍＰａ・ｓを超えて２００ｍＰａ・ｓ以下のポリビニルブチラールをブレンド物全体に対し０．５〜５重量％ブレンドしたブレンド物と溶媒から成る溶液およびブレンド物から成る繊維とその繊維を含むシート状物、ならびにそれら繊維およびシート状物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】硬化物の低弾性と高強度の双方を備える半導体封止用組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、及び（Ｄ）無機充填剤を含む半導体封止用組成物において、
（Ｄ）無機充填剤の平均粒径が１〜１５μｍであり且つ成分（Ａ）と成分（Ｂ）の合計１００重量部に対して１００〜１０００重量部で含まれ、
該組成物が（Ｅ）シリコーンゴム粒子をさらに含み、該（Ｅ）シリコーンゴム粒子の平均粒径が０．１μｍ以上且つ（Ｄ）無機充填剤の平均粒径（ｄ_５０）×０．２以下であり、及び
該（Ｅ）シリコーンゴム粒子の含有量の（Ｄ）無機充填剤の含有量に対する比が０．０１〜０．０５である、ことを特徴とする半導体封止用組成物。 （もっと読む）