【課題】熱伝導性、難燃性、強度、成形性が良好で、成形時の金型からの離型性、バリの抑制に優れた環境対応型の封止用エポキシ樹脂組成物、およびそのような組成物を用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノールノボラック樹脂、（Ｃ）トリフェニルホスフィン、（Ｄ）平均粒径１０〜３０μｍの結晶シリカ７０質量％以上、平均粒径３．０μｍ未満の結晶シリカ１０質量％以下、平均粒径３．０μｍ未満の溶融球状シリカ５〜１５質量％、および平均粒径５〜１５μｍの溶融球状シリカ５〜１５質量％からなる混合物、（Ｅ）ホスファゼン化合物、並びに（Ｆ）金属水和物および／またはホウ酸金属塩を必須成分とし、（Ｄ）成分の組成物全体に対する割合が７０〜８５質量％である封止用エポキシ樹脂組成物、また、そのような組成物の硬化物によって半導体素子を封止してなる半導体装置。 （もっと読む）

【課題】アルカリ現像液耐性に優れ、遮光性に優れた黒色硬化膜を形成しうる、ウェハレベルレンズ用遮光領域の形成に有用な黒色重合性組成物、さらには、該黒色重合性組成物を用いた、ウェハレベルレンズの遮光領域に有用な黒色層の作製方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）黒色材料、（Ｂ）重合開始剤、（Ｃ）重合性化合物、及び、（Ｄ）ｐＫａが５より大きい酸基を有するアルカリ可溶性バインダーポリマーを含有する黒色重合性組成物。黒色材料としては、チタンブラックが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ブロックコポリマーの相分離を利用して、基板表面に、位置及び配向性がより自在にデザインされたナノ構造体を備える基板を製造し得る下地剤を提供。
【解決手段】基板上に形成した複数種類のポリマーが結合したブロックコポリマーを含む層を相分離させるために用いられる下地剤であって、樹脂成分を含有し、該樹脂成分全体の構成単位のうち２０モル％〜８０モル％が芳香族環含有モノマー由来の構成単位であることを特徴とする下地剤 （もっと読む）

【課題】揮発分の少ない均一な乾燥状態の厚い電子部品封止用シート状エポキシ樹脂組成物材料を短時間で作製することが可能な電子部品封止用シート状エポキシ樹脂組成物材料の製造方法とそれにより得られる電子部品を提供する。
【解決手段】溶剤に希釈したエポキシ樹脂組成物をキャリア材に塗布、乾燥して得た半硬化状態のキャリア材付きシート状エポキシ樹脂組成物材料を少なくとも２枚用意する工程と、これらのキャリア材付きシート状エポキシ樹脂組成物材料のうち２枚をシート状エポキシ樹脂組成物材料同士が接するように重ね合わせ、必要に応じてこの重ね合わせを複数回行うことにより、最終的にシート状エポキシ樹脂組成物材料を２枚のキャリア材の内側に全て重ね合わせてシート状エポキシ樹脂組成物材料の合計厚みが１５０〜５００μｍとなるように厚膜化させる工程とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 フェノール樹脂成形材料の有する耐熱性や成形性を損なうことなく、成形収縮率や異方性を低減することにより、反りや歪みの発生を抑えるとともに、摺動部分での相手材に対する摩耗性や樹脂成形品自体の摩耗性を低減できるフェノール樹脂成形材料及びこの成形材料により成形されたフェノール樹脂成形品を提供することを課題としている。
【解決手段】 フェノール樹脂、充填材、潤滑性物質を必須成分とするフェノール樹脂成形材料であって、フェノール樹脂を成形材料全量に対して１０〜２５質量％、充填材として溶融シリカを成形材料全量に対して１０〜８４質量％、潤滑性物質として黒鉛を成形材料全量に対して１〜６０質量％配合し、成形材料全体を１００質量％とした場合に、フェノール樹脂、溶融シリカ、黒鉛の合計が９０質量％以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】樹脂を高流動化することができるとともに、パッケージの反りを低減することができる半導体封止用エポキシ樹脂組成物とそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を７０〜１００質量％含有するエポキシ樹脂、フェノール硬化剤、半導体封止用エポキシ樹脂組成物の全量に対して７０〜９０質量％の無機充填材、半導体封止用エポキシ樹脂組成物の全量に対して１〜３質量％のエポキシ変性シリコーンレジン、半導体封止用エポキシ樹脂組成物の全量に対して２〜４質量％のＮ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、および半導体封止用エポキシ樹脂組成物の全量に対して０．５〜２質量％のステアリン酸ワックスを含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】少ない添加剤量で優れた耐透湿性を有し、かつ高温多湿の環境下においても高い透明性、耐ブリード性及び耐黄変性を有するフィルムの材料となるセルロースエステル樹脂組成物を提供する。また、該樹脂組成物からなるフィルムを提供する。
【解決手段】セルロースエステル樹脂（Ａ）、ノボラック型フェノール樹脂（Ｂ）及び炭素原子数１〜８のアルキルチオ基を有するヒンダードフェノール系化合物（Ｃ）を含有することを特徴とするセルロースエステル樹脂組成物を用いる。
【効果】このセルロースエステル樹脂組成物からなるフィルムは、光学フィルムとして好適に用いることができ、特に液晶表示装置用偏光板の偏光子を保護する保護フィルムとして最適に用いることができる。 （もっと読む）

【課題】室温での長期保管によっても流動性を保持し、封止成形時において良好な流動性、硬化性、連続成形性を有し、かつ低吸湿性、低応力性、金属系部材との密着性のバランスに優れ、剥離やクラックが発生しない良好な耐半田性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）一般式（１）で表されるエポキシ樹脂（ａ１）及び／又は一般式（２）で表されるエポキシ樹脂（ａ２）を含むエポキシ樹脂、（Ｂ）一般式（３）で表されるフェノール樹脂系硬化剤（ｂ１）及び一般式（４）で表されるフェノール樹脂系硬化剤（ｂ２）を含むフェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）無機充填材、（Ｄ）ホスホニウムチオシアネート（ｄ１）及びホスフィン化合物とキノン化合物との付加物（ｄ２）を含む硬化促進剤、を含み、前記無機充填材（Ｃ）の含有割合が全エポキシ樹脂組成物中に８８質量％以上、９２質量％以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】リンフェノールノボラック樹脂を硬化剤とした新規な難燃性エポキシ樹脂組成物、並びに難燃剤のブリードアウト等を防止でき、さらに難燃性、電気特性や耐吸水性に優れたエポキシ樹脂硬化物及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】樹脂架橋基にビス（メチルフェニル）ホスフィンオキシド基を含むことを特徴とするフェノールノボラック樹脂。該フェノールノボラック樹脂を硬化剤として含有するエポキシ樹脂組成物、並びに該エポキシ樹脂組成物を硬化してなる硬化物。 （もっと読む）

【課題】 電気・電子部品のワレ・カケを防ぐことに寄与できる特性として推察される曲げたわみ量、および電気的特性に優れた成形品を得られるフェノール樹脂成形材料を提供する。
【解決手段】 レゾール型フェノール樹脂とジアミン化合物との反応生成物を含有することを特徴とするフェノール樹脂成形材料。レゾール型フェノール樹脂とジアミン化合物との反応生成物の含有量は、成形材料全体に対して好ましくは２０〜７５重量％である。また、好ましくはさらに充填材を含有し、充填材の含有量は、成形材料全体に対して好ましくは２０〜７５重量％である。 （もっと読む）