【課題】従来のメタキシリレンジアミン系ポリアミド樹脂組成物に比べ、成形性、高温物性及び吸水物性に優れたメタキシリレン系ポリアミド樹脂組成物及びその成形品を提供する。
【解決手段】ジアミン構成単位の７０モル％以上がキシリレンジアミンに由来し、ジカルボン酸構成単位の５０モル％以上がセバシン酸に由来するポリアミド樹脂（Ａ）１００質量部に対して、変性ポリフェニレンエーテル樹脂（Ｂ）１０〜１００質量部、ガラス繊維（Ｃ）１〜２００質量部を含有してなるポリアミド樹脂組成物であって、前記キシリレンジアミンがメタキシリレンジアミン０〜３０モル％及びパラキシリレンジアミン１００〜７０モル％からなることを特徴とするポリアミド樹脂組成物及びそれからなる成形品による。 （もっと読む）

【課題】ポリアリーレンエーテル共重合体の有する優れた誘電特性を有し、硬化物の耐熱性に優れ、プリプレグを製造する際に用いた場合、外観不良の発生を充分に抑制することができる樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】２５℃の塩化メチレン中で測定した固有粘度が０．０３〜０．１２ｄｌ／ｇであって、分子末端にフェノール性水酸基を１分子当たり平均１．５〜３個有するポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）と、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する、ビフェニル型エポキシ樹脂及びナフタレン型エポキシ樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種を含むエポキシ樹脂（Ｂ）と、硬化促進剤（Ｃ）とを含み、前記ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）の含有率が、６０〜８５質量％であることを特徴とする樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】 ある程度の屈曲性と薄膜絶縁層化が可能であり、かつハロゲンフリーFR-4に匹敵する信頼性、加工特性を有するエポキシ系の熱硬化性樹脂を提供する。
【解決手段】 熱硬化性樹脂組成物は、(a1)液状エポキシ樹脂、(a2)軟化点125℃以下の固形エポキシ樹脂、(b)ベンゾアート基と主鎖にポリメチレン基を有する芳香族ジアミン化合物、(c) Tgが200℃以上であり、重量平均分子量Mwが50000以下である溶剤可溶性ポリイミド樹脂、および(d)Tgが130℃以上のフェノキシ樹脂を含み、(a1)前記液状エポキシ樹脂、(a2)前記固形エポキシ樹脂および(b)前記芳香族ジアミン化合物の合計量を100重量部としたとき、(c)前記溶剤可溶性ポリイミド樹脂と(d)前記フェノキシ樹脂との合計量が15重量部以上、150重量部以下である。 （もっと読む）

【課題】帯電防止性に優れたポリフェニレンエーテル系樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリフェニレンエーテル系樹脂（Ａ）９９質量％〜５１質量％と、エチレン・不飽和カルボン酸エステル共重合体をアルカリけん化してなり、アルカリ金属イオン濃度が０．１〜５．８モル／ｋｇの範囲にある重合体けん化物（Ｂ）１質量％〜４９質量％と、を含むポリフェニレンエーテル系樹脂組成物（但し、前記ポリフェニレンエーテル系樹脂（Ａ）の含有量と前記重合体けん化物（Ｂ）の含有量との合計を１００質量％とする）。 （もっと読む）

【課題】耐熱性ポリスチレン系樹脂発泡シートとポリオレフィン系樹脂フィルムとが積層されてなる積層シートやその成形品を製造する際に生じる端材をリサイクル原料として利用する耐熱性ポリスチレン系樹脂発泡シート形成に適した耐熱性ポリスチレン系樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリフェニレンエーテルを含む耐熱性ポリスチレン系樹脂組成物を発泡させてなる耐熱性ポリスチレン系樹脂発泡シート２の端材の内の１つ以上からなる第一成分と、スチレン−エチレン／ブチレン−スチレンブロック共重合体、スチレン−エチレン／プロピレン−スチレンブロック共重合体、及び、スチレン−ブタジエン／ブチレン−スチレンブロック共重合体の内の１つ以上からなる第二成分と、ポリフェニレンエーテルを含む耐熱性ポリスチレン系樹脂のバージン材からなる第三成分とが含有されている耐熱性ポリスチレン系樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】光半導体装置のパッケージ表面に形成され、リフロー工程（特に、吸湿処理後のリフロー工程）での加熱による封止材へのクラック発生や封止材の剥離等の不具合を抑制するプライマー層を形成するためのプライマー組成物を提供する。
【解決手段】光半導体装置のパッケージ表面にプライマー層を設けるために用いられるプライマー組成物であって、シランカップリング剤の縮合物と、表面調整剤と、溶剤とを必須成分として含むことを特徴とするプライマー組成物。 （もっと読む）

【課題】ポリフェニレンエーテルの有する優れた誘電特性を維持したまま、硬化物の耐熱性及び難燃性に優れたポリフェニレンエーテル樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】下記式（１）で表される変性ポリフェニレンエーテルと、熱架橋型硬化剤とを含むポリフェニレンエーテル樹脂組成物を用いる。



ここで、上記式（１）中、ｍは、１又は２を示し、Ｌは、所定の構造のポリフェニレンエーテル鎖を示し、Ｍは、水素原子、又は、不飽和二重結合とリンとを含む、所定の構造の基を示し、ｍが１の場合に、Ｍは、水素原子でなく、ｍが２の場合に、２つのＭの少なくともいずれか一方は、水素原子ではなく、Ｔは、ｍが１の場合に水素原子を示し、ｍが２の場合に、アルキレン基、又は、所定の構造の、ポリフェニレンエーテル由来の基を示す。 （もっと読む）

【課題】耐熱性と帯電防止性に優れ、さらに熱可塑性樹脂とポリエーテルエステルアミドとの相容性に優れ、成形性、各種物性等の向上を図れる熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）ポリフェニレンエーテル樹脂 ５０〜８０質量部、（ｂ）スチレン系樹脂 １０〜３０質量部、（ｃ）ポリエーテルエステルアミド樹脂 １０〜２０質量部、さらに、（ｄ）ゲル含有率４０〜９８質量％、平均粒子径１００〜５５０ｎｍのゴム質重合体に、例えばスチレンを主体としアクリロニトリルを少量含む単量体成分を含浸させる含浸工程と、その後、該ゴム質重合体に該単量体成分をグラフト重合する重合工程とを経て製造され、Ｍｗが４００００〜２０００００であるグラフト重合体 成分（ａ）、（ｂ）、（ｃ）の合計１００質量部に対して１〜２０質量部、を含有する熱可塑性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】金型腐食性に優れ、かつ機械的強度、流動性、離型性に優れる超臨界発泡成形用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）熱可塑性樹脂（Ａ成分）１００重量部に対し、（Ｂ）非エステル系離型剤（Ｂ成分）０．０５〜２重量部を含有する発泡成形用熱可塑性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】鉛フリーリフローはんだ付け工程に十分対応可能な耐熱性を有し、かつ、優れた耐水性及び力学的特性を有する耐熱性樹脂組成物及びその成形体を得る。
【解決手段】（Ａ）全ジカルボン酸成分の６０〜１００モル％がテレフタル酸であるジカルボン酸成分と全ジアミン成分の６０〜１００モル％が１，９−ノナンジアミン及び／又は２−メチル−１，８−オクタンジアミンであるジアミン成分とからなる芳香族ポリアミド樹脂５０〜９０質量％と、（Ｂ）シンジオタクチックポリスチレン１０〜５０質量％とからなる樹脂成分１００質量部に対して、（Ｃ）酸変性ポリフェニレンエーテル０．１〜５質量部、及び（Ｄ）無機充填材１０〜１００質量部を含有する耐熱性樹脂組成物。 （もっと読む）