【課題】改良されたヒステリシスを有するシリコーンゲルの提供。
【解決手段】以下を含んでなる硬化性ヒステリシスシリコーンゲル調製用組成物：
１分子あたり少なくとも２つのシリコン結合アルケニル基を含んでなる少なくとも１つの有機ポリシロキサン（Ａ）と、１分子あたり少なくとも２つのシリコン結合水素原子を含んでなる有機水素ポリシロキサン（Ｂ）（前記有機水素ポリシロキサン（Ｂ）は、有機水素ポリシロキサン（Ｂ）に含まれるシリコン結合水素原子の総量の、有機ポリシロキサン（Ａ）に含まれる１つのシリコン結合アルケニル基に対するモル比率が、約０．２０〜約０．７９となる量で使用される）と、充填材（Ｃ）（有機ポリシロキサン（Ａ）１００重量部に対して約２５〜約１００重量部の量）と、触媒（Ｄ）と、阻害剤（Ｅ）。 （もっと読む）

【課題】経時的な物性変化や圧縮残留ひずみが抑制された、触感と柔軟性に優れた発泡体を提供する。
【解決手段】ヒドロシリル基当量が３０ｇ／ｍｏｌ以上１８０ｇ／ｍｏｌ未満の硬化剤（Ａ−１）とヒドロシリル基当量が１８０ｇ／ｍｏｌ以上７００ｇ／ｍｏｌ以下の硬化剤（Ａ−２）、少なくとも１個のアルケニル基を有し、主鎖を構成する繰り返し単位がオキシアルキレン系単位からなる重合体（Ｂ）、ヒドロシリル化触媒（Ｃ）、発泡剤（Ｄ）、潤滑剤（Ｅ）、分子鎖中に平均して１個未満のアルケニル基を有し、主鎖を構成する繰り返し単位がオキシアルキレン系単位からなる可塑剤（Ｆ）からなる発泡性液状樹脂組成物であり、該発泡性液状樹脂組成物中のヒドロシリル基含有量がアルケニル基１モル当り１．１モル以上５．０モル以下である発泡性液状樹脂組成物を発泡させた発泡体。 （もっと読む）

【課題】 電気・電子部品及びこれらを搭載した回路基板を含むモジュール内に充填可能で、かつ硬化後には、優れた熱伝導性と部材に発生する変位を吸収できるシリコーン組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）Ｒ_ａＲ^１_ｂＳｉＯ_{（４−ａ−ｂ）／２}で表され、珪素原子結合アルケニル基を１分子中に１個以上有するポリシロキサン、（Ｂ）（ＨＲ^２_２ＳｉＯ_１／２）_ｃ（Ｒ^３_３ＳｉＯ_１／２）_ｄ（Ｒ^４_２ＳｉＯ）_ｅ（Ｒ^５ＳｉＯ_３／２）_ｆで示され、分子鎖末端Ｓｉ−Ｈを３個以上有し、かつ、１個以上の（Ｒ^５ＳｉＯ_３／２）単位を有する分岐状ポリシロキサン、（Ｃ）Ｒ^６_ｇＨ_ｈＳｉＯ_{（４−ｇ−ｈ）／２}で表され、Ｓｉ−Ｈを２個以上有するポリシロキサン、（Ｄ）熱伝導性充填剤、（Ｅ）白金系金属触媒を含有し、硬化物のアスカＣ硬度が１〜１００であることを特徴とする熱伝導性シリコーンゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】 トランスファー成形や圧縮成形により、成形性よく、また、効率的に樹脂封止し、表面タックの低い硬化物を与える光半導体素子封止用硬化性シリコーン組成物を提供する。
【解決手段】 (Ａ)ケイ素原子結合ビニル基を一分子中に少なくとも２個有し、その他のケイ素原子結合有機基が炭素原子数１〜１０のアルキル基である、式：ＳiＯ_４/２で表されるシロキサン単位を有さないオルガノポリシロキサン、(Ｂ)平均単位式で表されるオルガノポリシロキサン、(Ｃ)ケイ素原子結合水素原子を一分子中に少なくとも３個有し、ケイ素原子結合有機基が炭素原子数１〜１０のアルキル基である、ケイ素原子結合水素原子を０.７〜１.６質量％含有するオルガノポリシロキサン、および(Ｄ)ヒドロシリル化反応用触媒から少なくともなり、前記(Ｄ)成分を含まない組成物の２５℃の粘度と１００℃の粘度が特定の関係である光半導体素子封止用硬化性シリコーン組成物。 （もっと読む）

【課題】第１層および第２層の間における界面剥離が有効に抑制されたシリコーン樹脂シート、その製造方法、シリコーン樹脂シートからなる封止シート、および、それにより発光ダイオード素子が封止された発光ダイオード装置を提供すること。
【解決手段】第１のオルガノポリシロキサンと、第２のオルガノポリシロキサンとを含有する第１のシリコーン樹脂組成物を塗布して、第１塗布層２を形成し、第１のオルガノポリシロキサンと第２のオルガノポリシロキサンとを、転化率が５〜４０％となるように、反応させて、第１塗布層２から前駆体層３を形成し、前駆体層３の上面に、第３のオルガノポリシロキサンと、第４のオルガノポリシロキサンと、ヒドロシリル化触媒と、硬化遅延剤とを含有する第２のシリコーン樹脂組成物を塗布して、第２層４を形成して、シリコーン樹脂シート１を製造する。 （もっと読む）

【課題】引張強度および引裂き強度に優れたシリコーンゴムが得られるシリコーンゴム系硬化性組成物、かかるシリコーンゴム系硬化性組成物が用いられたシリコーンゴムの製造方法およびシリコーンゴム、かかるシリコーンゴムが用いられた成形体、ならびに、かかる成形体で構成された医療用チューブを提供すること。
【解決手段】本発明のシリコーンゴム系硬化性組成物は、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）と、オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）と、シリカ粒子（Ｃ）と、シランカップリング剤（Ｄ）と、白金または白金化合物（Ｅ）とを含有し、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）として、直鎖構造を有するビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）と、分岐構造を有するビニル基含有分岐状オルガノポリシロキサン（Ａ２）との双方を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低硬度、高伸張性で、引張り強度及び引裂き強度が高く、しかも良好なゴム弾性、タック感のないゴム感触を有する硬化物（シリコーンゴム）を与える付加硬化性シリコーンゴム組成物及び該組成物を加熱硬化してなるシリコーンゴム硬化物、並びに該硬化物からなる哺乳瓶用乳首及び赤ちゃん用おしゃぶりを提供する。
【解決手段】室温で液状の分子鎖末端ケイ素原子結合アルケニル基含有短鎖オルガノポリシロキサンと、アルケニル基含有のシリカ表面処理剤により表面処理されたシリカとを組み合わせた付加硬化性シリコーンゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れており、更に腐食性ガスに対して高いガスバリア性を有する光半導体装置用封止剤を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用封止剤は、下記式（１）で表され、かつアリール基及びアルケニル基を有する第１のオルガノポリシロキサンと、下記式（５１）で表され、かつアリール基及び珪素原子に結合した水素原子を有する第２のオルガノポリシロキサンと、ヒドロシリル化反応用触媒とを含む。上記第１，第２のオルガノポリシロキサンにおけるアリール基の含有比率はそれぞれ、３０モル％以上、７０モル％以下である。上記第１のオルガノポリシロキサンの全構造単位１００モル％中、メチルモノフェニルシロキサン構造単位の割合の割合は２０モル％以上、８０モル％以下である。
【化１】
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【課題】低粘度、正確な分子量、及び異なった２つのポリマー末端を有する線状シロキサンポリマー、このようなシロキサンポリマーを生成する方法およびこのようなシロキサンポリマーからなるエラストマの提供。
【解決手段】１つの不飽和基末端及び１つのヒドリド基末端を有する線状シロキサンポリマーであって、シロキサンポリマーが６を超える重合度を有し、不飽和基末端とヒドリド基末端の比が実質的に１：１であるシロキサンポリマーであり、このようなシロキサンポリマーをＰｔ^０錯体などの触媒の存在下において、１５０℃未満の温度で段階成長重合を経て、エラストマーを生成する。 （もっと読む）

【課題】低硬度、高伸張性で、引張り強度及び引裂き強度が高く、しかも良好なゴム弾性、タック感のないゴム感触を有する硬化物（シリコーンゴム）を与える付加硬化性シリコーンゴム組成物、並びに該組成物を加熱硬化してなるシリコーンゴム硬化物、哺乳瓶用乳首及び赤ちゃん用おしゃぶりを提供する。
【解決手段】室温で液状のアルケニル基含有短鎖オルガノポリシロキサンと、アルケニル基含有のシリコーンレジンとを組み合わせた付加硬化性シリコーンゴム組成物。 （もっと読む）