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国際特許分類[C08L83/05]の内容

国際特許分類[C08L83/05]に分類される特許

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【課題】低硬度、高伸張性で、引張り強度及び引裂き強度が高く、しかも良好なゴム弾性、タック感のないゴム感触を有する硬化物(シリコーンゴム)を与える付加硬化性シリコーンゴム組成物及び該組成物を加熱硬化してなるシリコーンゴム硬化物、並びに該硬化物からなる哺乳瓶用乳首及び赤ちゃん用おしゃぶりを提供する。
【解決手段】室温で液状の分子鎖末端ケイ素原子結合アルケニル基含有短鎖オルガノポリシロキサンと、アルケニル基含有のシリカ表面処理剤により表面処理されたシリカとを組み合わせた付加硬化性シリコーンゴム組成物。 (もっと読む)


【課題】保存安定性に優れており、更に腐食性ガスに対して高いガスバリア性を有する光半導体装置用封止剤を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用封止剤は、下記式(1)で表され、かつアリール基及びアルケニル基を有する第1のオルガノポリシロキサンと、下記式(51)で表され、かつアリール基及び珪素原子に結合した水素原子を有する第2のオルガノポリシロキサンと、ヒドロシリル化反応用触媒とを含む。上記第1,第2のオルガノポリシロキサンにおけるアリール基の含有比率はそれぞれ、30モル%以上、70モル%以下である。上記第1のオルガノポリシロキサンの全構造単位100モル%中、メチルモノフェニルシロキサン構造単位の割合の割合は20モル%以上、80モル%以下である。
【化1】
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【課題】硬化前のポットライフが長く、硬化時に揮発する低分子化合物の量が低減され、硬化後の物性、及び耐黄変性に優れたラダー型シルセスキオキサンおよび組成物を提供。
【解決手段】分子内に下記式(1)で表される構造を有することを特徴とするラダー型シルセスキオキサン。


[式(1)中、SiLはラダー型シルセスキオキサンのシルセスキオキサン骨格を構成するケイ素原子を示す。Xは単結合又は連結基を示す。複数個のRa及びRbは、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、一価の有機基、一価の酸素原子含有基、一価の窒素原子含有基、又は一価の硫黄原子含有基を示す。nは1〜100の整数を示す。 (もっと読む)


【課題】 高い耐熱性、耐光性を有し、ガスバリア性および耐冷熱衝撃性に優れ、かつ、光半導体素子を封止する際のハンドリング性が良好なポリシロキサン系組成物を提供する。
【解決手段】(A)アルケニル基を有する多面体構造ポリシロキサン系化合物(a)、ヒドロシリル基を有する化合物(b)、1分子中にアルケニル基を1個有する有機ケイ素化合物(c)とをヒドロシリル化反応することで得られる多面体構造ポリシロキサン変性体、
(B)アルケニル基を2個以上含有する化合物 (もっと読む)


【課題】熱源表面の凹凸構造等に由来する加熱ムラの影響を抑制する。
【解決手段】熱硬化性樹脂と溶剤からなる硬化性組成物であって、溶剤揮発前の組成物粘度と揮発後の組成物粘度の関係が、(溶剤揮発後の組成物粘度(cP))/(溶剤揮発前の組成物粘度(cP))≧60を満たし、かつ前記硬化性組成物を硬化させて得られる硬化物を、中心波長450nm、パワー密度30W/cm2の光を500時間照射する耐アブレーション試験に供されとき、耐アブレーション指数=試験後の硬化物膜厚(μm)/試験前の硬化物膜厚(μm)で定義される耐アブレーション指数が90%以上であることを満たす硬化物を与えることを特徴とする硬化性組成物を用いることにより、例えばスピンコート等で塗膜・ベークしようとした場合、ホットプレート等の熱源表面の凹凸構造に起因するような加熱ムラによって発生する塗膜物表面の厚みムラを抑制することが可能である。 (もっと読む)


【課題】硬化物の変色が抑制され、反射効率の耐久性に優れた光半導体装置を提供する。
【解決手段】銀メッキされた銅製のリードフレーム6に接続された光半導体素子3を、付加硬化型シリコーン樹脂組成物7で封止した光半導体装置1−1であって、前記付加硬化型シリコーン樹脂組成物は、(A)アリール基及びアルケニル基を含有し、エポキシ基を含有しないオルガノポリシロキサン、(B)一分子中にヒドロシリル基(SiH基)を少なくとも2個有し、かつアリール基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンであって、HRSiO0.5単位を構成単位のうち30モル%以上含むオルガノハイドロジェンポリシロキサン:前記成分(A)中のアルケニル基に対する前記成分(B)中のヒドロシリル基のモル比が0.70〜1.00となる量、及び(C)ヒドロシリル化触媒:触媒量を含有するものであることを特徴とする光半導体装置。 (もっと読む)


【課題】使用前に蛍光体の沈降を抑制でき、また複数の光半導体装置を作製したときに、得られた複数の光半導体装置から発せられる光の色のばらつきが生じ難い光半導体装置用封止剤を提供する。
【解決手段】下記式(1)で表され、かつアリール基及びアルケニル基を有する第1のオルガノポリシロキサン(但し、珪素原子に結合した水素原子を有さない)と、下記式(51)で表され、かつアリール基及び珪素原子に結合した水素原子を有する第2のオルガノポリシロキサンと、ヒドロシリル化反応用触媒とを含む。上記第2のオルガノポリシロキサンの全構造単位100モル%中、ジフェニルシロキサン構造単位の割合の割合は30モル%以上。
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【課題】低粘度でありながら高チクソ性を有し、一回の塗装で厚膜化が可能であり、しかも、経時での粘度上昇が殆ど無く、得られる硬化塗膜はゴム強度、表面平滑性に優れ、長期間優れた防汚性能が発揮される室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物及びその製造方法、並びに該組成物によりコーティングされた基材を提供する。
【解決手段】(A)1分子中に2個以上のケイ素原子に結合した水酸基及び/又は加水分解性基を有するジオルガノポリシロキサン:100質量部、
(B)下記式(1)で示される化合物:0.01〜10質量部、


(R1は非置換又は置換の炭素数1〜8の1価炭化水素基、mは2〜10、nは5〜100、xは2〜8の整数。)
(C)シリカ:0.5〜100質量部、
(D)加水分解性基を1分子中に2個以上有するシラン及び/又はその部分加水分解縮合物:0.5〜30質量部
を含有する室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。 (もっと読む)


【課題】 Ag、Au等の貴金属基材に対する接着強度が高い自己接着性ポリオルガノシロキサン組成物を提供する。
【解決手段】 本発明の自己接着性ポリオルガノシロキサン組成物は、(A)アルケニル基を有するポリオルガノシロキサン100重量部と、(B)ポリオルガノハイドロジェンシロキサンを(A)成分のアルケニル基1個当たり水素原子の量が0.1〜4.0個となる量と、(C)白金系触媒を触媒量と、(D)接着性付与剤として、(D1)ジアルコキシシリル基を有し、かつエポキシ基、グリシドキシ基、架橋性のビニル基、およびヒドロシリル基(Si−H基)から選ばれる1種以上の基を有するイソシアヌル酸誘導体0.05〜5重量部をそれぞれ含有する。 (もっと読む)


【課題】製造に多くの時間を要せず、また、製造過程でマトリックス成分が酸化により劣化することが低減された、高品質な多孔質体の原材料を提供する。
【解決手段】下記式(1)で表される化合物の粒子(A)と、高分子化合物(B1)および反応して前記高分子化合物(B1)を形成しうる成分(B2)から選ばれる少なくとも1種の成分(B)とを含有する粒子分散体であり、前記成分(B)100質量部に対して、前記粒子(A)を50〜500質量部の範囲で含有する粒子分散体。


[式(1)中、R1〜R4はそれぞれ独立に水素原子または水酸基を示し、ただしR1〜R4のうちの少なくとも2つは水酸基を示す。nは0〜2の整数を示す。] (もっと読む)


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