【課題】高温に暴露されても硬さ、引張り強さ、切断時伸び等の物理的特性の変化の少ない耐熱性に優れたシリコーンゴムとなるシリコーンゴム組成物を提供する。
【解決手段】
（Ａ）一分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を少なくとも２個有する重合度が１００以上のオルガノポリシロキサン １００質量部、
（Ｂ）ＢＥＴ法による比表面積が５０ｍ^２／ｇ以上である補強性シリカ
１０〜１００質量部、
（Ｃ）ジルコニア−セリア固溶体 ０．０１〜１０質量部、
（Ｄ）硬化剤 有効量
を含有する耐熱性に優れたシリコーンゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】アモルファスシリコン光電池の製造プロセスに耐えることができる、ポリマーフィルム基板およびポリマーフィルム基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基材１０５、剥離層１１０、シリコーン樹脂からなる硬化性ケイ素含有組成物層１１５を順に積層したポリマーフィルム基板１００であり、ポリマーフィルム基板１００の上にアモルファスシリコン光電池が形成され、アモルファスシリコン光電池が形成された後、剥離層１１０から基材１０５が分離される。 （もっと読む）

【課題】窒化ガリウムや窒化ケイ素などのＬＥＤ基板や配線金属などとの接着性が高く、着色のない封止剤硬化性組成物を提供。
【解決手段】下記式（１）に示されるような水酸基を２個含有する構造を有する基を少なくとも１つ有するポリシロキサン（Ａ）および架橋剤（Ｂ）を含有することを特徴とする硬化性組成物。


（（１）式中、Ｘは、脂環式炭化水素基を表わす。（１）中、−［ＣＨ₂］−ＯＨおよび−ＯＨは、前記脂環式炭化水素基を構成する異なる炭素原子に結合し、該２つの炭素原子は単結合で結合され、前記２つの炭素原子にはそれぞれ水素原子が結合している。ｎは０〜６の整数を示す。＊は結合手を示す。） （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、特定の構造を有するポリシロキサン化合物を含有する高誘電率でありかつ絶縁性に優れた薄膜となる硬化性組成物に関するものである。本発明の硬化性組成物を硬化して得られる薄膜は、特に薄膜トランジスタのゲート絶縁膜やコンデンサ用材料として有用である。
【解決手段】アルケニル基を有する化合物（Ａ）および特定の構造を有するポリシロキサン化合物（Ｂ）からなるヒドロシリル化反応性を有する硬化性組成物であり、得られる硬化物における１ｋＨｚでの比誘電率が３．５以上であることを特徴とする硬化性組成物により達成できる。 （もっと読む）

【課題】耐光性と耐熱性に優れるとともに、保存安定性にも優れるシリコーン樹脂シートを得ることができるシリコーン樹脂組成物、そのシリコーン樹脂組成物を用いて得られるシリコーン樹脂シート、該シートの製造方法および該シートにより封止されている光半導体装置を提供すること。
【解決手段】（１）１分子中に少なくとも２個のアルケニルシリル基を有するオルガノポリシロキサン、（２）１分子中に少なくとも２個のヒドロシリル基を有するオルガノポリシロキサン、（３）ヒドロシリル化触媒および（４）硬化遅延剤を含有し、前記硬化遅延剤が、水酸化テトラアルキルアンモニウムを含有するシリコーン樹脂組成物を半硬化させてシリコーン樹脂シートを得る。また、そのシリコーン樹脂シートを用いて光半導体素子を封止して光半導体装置を得る。 （もっと読む）

【課題】表面のべたつきを抑制でき、かつ耐熱性及び冷熱サイクル特性に優れている光半導体装置用封止剤を提供する。
【解決手段】光半導体装置１用封止剤４は、下記式（１）で表され、かつ珪素原子に結合したアルケニル基を有する第１のオルガノポリシロキサン（但し、珪素原子に結合した水素原子を有さない）と、下記式（５１）で表され、かつ珪素原子に結合した水素原子を有する第２のオルガノポリシロキサンと、ヒドロシリル化反応用触媒とを含む。第１，第２のオルガノポリシロキサンにおける珪素原子に結合したアリール基の各含有比率は２０モル％以下である。絶対分子量が２００００以上、１０００００以下である第１のオルガノポリシロキサンと絶対分子量が２０００以上、１００００以下である第１のオルガノポリシロキサンとの重量比は、１０：９０〜９０：１０である。
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【課題】室温にて短時間で硬化させても接着発現を可能とする付加硬化型シリコーン接着剤組成物及びその接着方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）式：Ｒ¹_aＲ²_bＳｉＯ_(4-a-b)/2（１）
（Ｒ¹はＶｉ、Ｒ²は脂肪族不飽和結合非含有１価炭化水素基、０＜ａ≦２、０．５≦ｂ＜３、０．８＜ａ＋ｂ≦３）
のケイ素原子結合アルケニル基含有オルガノポリシロキサン、
（Ｂ）式：Ｈ_cＲ³_dＳｉＯ_(4-c-d)/2（２）
（Ｒ³は脂肪族不飽和結合非含有１価炭化水素基、０＜ｃ＜２、０．８≦ｄ≦２、０．８＜ｃ＋ｄ≦３）
のケイ素原子結合水素原子含有オルガノハイドロジェンポリシロキサン、
（Ｃ）芳香族環とアルケニル基を有するシラン化合物、
（Ｄ）付加反応触媒、
（Ｅ）アルケニル基あるいは（メタ）アクリル基を有し、アルコキシ、カルボニル、エポキシ及びアルコキシシリル基のいずれかを含む化合物
を含有する付加硬化型シリコーン接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】耐水（耐透湿）性、耐熱性、耐極性溶剤性、ゴム弾性、充填性、粘着（接着）性、作業性（低粘度）に優れる、常温においても架橋可能であり、液状のゴム組成物を提供すること。
【解決手段】少なくとも、（Ａ）特定の要件を満たし、かつ、エチレンから導かれる構成単位と、炭素原子数３〜２０のα−オレフィンから導かれる構成単位と少なくとも一種の非共役ポリエンから導かれる構成単位を含むエチレン・α−オレフィン・非共役ポリエンランダム共重合体と、（Ｂ）ヒドロシリル基を１分子中に少なくとも２個持つヒドロシリル基含有化合物と、（Ｃ）前記共重合体（Ａ）と相溶性があり、分子鎖の片末端又は両末端に二重結合を有する、炭素原子数６〜３０００のα−オレフィン、分子鎖の内部または末端に二重結合を有する炭素数７以上かつ数平均分子量が２０００以下であるテルペン系樹脂から選ばれる少なくとも１種の樹脂とを含む組成物。 （もっと読む）

【課題】熱伝導特性に優れた材料が微粒子の状態で、樹脂成分からなるマトリックス中に、均一に分散した硬化性でグリース状の熱伝導性シリコーン組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ケイ素に結合したアルケニル基を1分子中に2個以上有するオルガノポリシロキサン：100質量部、（Ｂ）ケイ素に結合した水素原子を、１分子中に２個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、（Ｃ）融点が０〜７０℃のガリウムおよび／またはガリウム合金、（Ｄ）平均粒径が０．１〜１００μｍの銀粉末、（C）成分と（D）成分の合計が３００〜５０００質量部であり、これらは質量比において（C）成分／｛（C）成分＋（D成分）｝＝０．１〜０．９である。（Ｆ）白金系触媒、並びに（Ｇ）付加反応制御剤を含有する硬化性でグリース状の熱伝導性シリコーン組成物。 （もっと読む）

【課題】特に高い透明性を有し、かつ強度特性が良好で、光取出し効率等の光学素子性能に優れた硬化物を与える付加硬化型シリコーン組成物を提供すること、また、本来所望されるＬＥＤ等の光学素子性能を満足するべく、特に２５℃における波長４００ｎｍの光透過率を向上させた付加硬化型シリコーン組成物、該組成物の硬化物で封止された光学素子を提供することを目的とする。
【解決手段】付加硬化型シリコーン組成物であって、少なくとも、
（Ａ）一分子中に、２個以上の珪素原子結合脂肪族不飽和基及び１個以上の珪素原子結合ＣＦ_３−（ＣＦ_２）_ｍ−（ＣＨ_２）_ｎ−基を有する直鎖状であるオルガノポリシロキサン：１００質量部
（Ｂ）一分子中に、２個以上の珪素原子結合脂肪族不飽和基及び１個以上の珪素原子結合ＣＦ_３−（ＣＦ_２）_ｍ−（ＣＨ_２）_ｎ−基を有し、かつＳｉＯ_４／２及び／又はＲＳｉＯ_３／２で示されるシロキサン単位の分岐構造を有するオルガノポリシロキサン：１〜１００質量部
（Ｃ）一分子中に珪素原子結合水素原子を２個以上有する有機珪素化合物：前記（Ａ）、前記（Ｂ）成分の合計脂肪族不飽和基と（Ｃ）成分のＳｉＨ基とのモル比が、０．２≦ＳｉＨ基／脂肪族不飽和基≦５．０となる量
（Ｄ）白金族金属系触媒：有効量
を含むものであることを特徴とする付加硬化型シリコーン組成物。 （もっと読む）