【課題】 ワニスとした場合に保存性が良く、樹脂膜とした場合に誘電率が低減され、半導体装置の樹脂膜として適用する際の種々のプロセス適合性を両立するベンゾキサゾール前駆体及びそれを含む樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 ｏ−アミノフェノール基とカルボン酸基とを有する化合物（Ｃ）より構成されるベンゾオキサゾール前駆体。前記ベンゾオキサゾール前駆体は、少なくとも３つのｏ−アミノフェノール基を有する化合物（Ａ）を含んで構成されるものである。前記ベンゾオキサゾール前駆体は、少なくとも２つのカルボン酸基を有する化合物（Ｂ）を含んで構成されるものである。前記ベンゾオキサゾール前駆体を含む樹脂組成物。前記ベンゾオキサゾール前駆体又は前記樹脂組成物を有機溶媒に溶解させたコーティングワニス。前記ベンゾオキサゾール前駆体、前記樹脂組成物、又は前記コーティングワニスより構成される樹脂膜。前記樹脂膜を有する半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 ワニスとした場合に保存性が良く、樹脂膜とした場合に誘電率が低減され、半導体装置の樹脂膜として適用する際の種々のプロセス適合性を両立するベンゾキサゾール前駆体及びそれを含む樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 少なくとも２つのｏ−アミノフェノール基を有する化合物（Ａ）と少なくとも２つのカルボン酸基を有する化合物（Ｂ）より構成されるベンゾオキサゾール前駆体。前記ベンゾオキサゾール前駆体は、分岐構造と立体構造を有するとより好ましい。前記ベンゾオキサゾール前駆体は、好ましくは、架橋基を有するものである。前記ベンゾオキサゾール前駆体を含む樹脂組成物。前記ベンゾオキサゾール前駆体又は前記樹脂組成物を有機溶媒に溶解させたコーティングワニス。前記ベンゾオキサゾール前駆体、前記樹脂組成物、又は前記コーティングワニスより構成される樹脂膜。前記樹脂膜を有する半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、接着性、絶縁性および可撓性に優れ、かつ保存安定性に優れた新規なオキサゾリドン樹脂およびその効率的な製造方法、ならびにこのようなオキサゾリドン樹脂を用いた絶縁塗料および絶縁電線を提供すること。
【解決手段】 （ａ）−ＮＨＣＯＯＢで表される基（Ｂは炭素数１〜１２個の１価の炭化水素基を表す）を３〜４個有するポリイソシアナートのアルキルカーバメート化合物と、
（ｂ）ジエポキシ化合物と
を反応させて得られ、
少なくとも、−ＮＨＣＯＯＢ末端と下記式（１）
【化９】


（式（１）中、Ｒ¹は炭素、水素、酸素から構成される炭素数２〜６０の有機基を表し、
Ｒ²は炭素、水素、酸素から構成される炭素数２〜３０の炭化水素基を表し、Ｒ³は水素または炭素数１〜６の炭化水素基を表す。）
で表される繰り返し単位とを有するポリオキサゾリドン樹脂。 （もっと読む）

本発明は、導電性ポリマーを含む防食組成物で金属表面を被覆する方法であって、その組成物が、概ねまたは完全に粒状の少なくとも一つの導電性ポリマーとバインダー系を含む分散体であること、およびその導電性ポリマーが、防食可動性アニオンが荷電した、ポリフェニレン、ポリフラン、ポリイミダゾール、ポリフェナンスレン、ポリピロール、ポリチオフェンおよび／またはポリチオフェニレンに基づく少なくとも一つのポリマーであることを特徴とする方法に関する。選択的に、金属表面を、まず第一に、粒状の導電性ポリマーを基礎とする分散体で被覆し、次に、バインダー系を含む組成物で被覆してよい。 （もっと読む）