【課題】部分放電開始電圧を有し、高い耐熱軟化性を有する絶縁被膜を得ることができる絶縁塗料およびそれを用いて形成された絶縁被膜を有する絶縁電線を提供する。
【解決手段】絶縁被膜を形成するための絶縁塗料であって、前記絶縁塗料は、ジアミン成分と酸成分とを共沸溶媒の存在下で合成反応させて得られる樹脂成分に対して、イソシアネート成分を合成反応させて得られるポリアミドイミド樹脂絶縁塗料であり、前記ジアミン成分は、該ジアミン成分100モル％中で、カルド構造を有する芳香族ジアミン成分が20モル％以上100モル％未満で含有されていることを特徴とする。また、絶縁電線１０は、該絶縁塗料による絶縁被膜２が導体１の外周に形成されている。 （もっと読む）

【課題】 水溶性でかつ高強度の塗膜を形成できる耐熱性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 （Ａ）極性溶媒中で、ジイソシアネート化合物と芳香族三塩基酸無水物及びセバシン酸とを反応させて得られるポリアミドイミド樹脂と（Ｂ）塩基性化合物と（Ｃ）水とを配合してなる耐熱性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高加工性及び高耐熱性を有するコーティングを形成することのできるポリアミドイミド樹脂組成物、及びこのポリアミドイミド樹脂組成物を塗膜成分としてなる塗料を提供する。
【解決手段】塩基性極性溶媒中で、（ａ）ジアミン化合物及び／又はジイソシアネート化合物と（ｂ）ジカルボン酸化合物、ジオール化合物、三塩基酸無水物、三塩基酸無水物モノクロライド及び／又は四塩基酸無水物とを共重合させて得られるポリアミドイミド樹脂組成物で、全（ｂ）成分中の１〜５０モル％が下記一般式（I）


で表されるポリカーボネートジオールであるポリアミドイミド樹脂。更に、このポリアミドイミド樹脂を塗膜成分としてなる塗料。 （もっと読む）

【課題】可とう性に優れた電気絶縁用樹脂組成物及びこれを用いた可とう性に優れたエナメル線を提供する。
【解決手段】（Ａ）酸無水物基及びカルボキシル基を有する３価以上のポリカルボン酸無水物を必須とするポリカルボン酸成分、（Ｂ）一般式（１）
【化１】


・・・（１）
で表される（ｍ−フェニレンジイソプロピリデン）構造を有するイミドジカルボン酸及び（Ｃ）芳香族ポリイソシアネートを塩基性極性溶媒中で反応させて得られるポリアミドイミド樹脂を含む電気絶縁用樹脂組成物及びこれを用いたエナメル線。 （もっと読む）

【課題】 引裂強度及び引張弾性率に優れた塗膜及びシ-ムレス管状体を形成しうるポリアミドイミド樹脂を提供する。
【解決手段】（ａ）酸無水物基及びカルボキシル基を有する３価以上のポリカルボン酸無水物を必須とするポリカルボン酸成分、
（ｂ）３，４´-ジフェニルエーテル構造を有するイミドジカルボン酸
【化１】


及び
（ｃ）芳香族ポリイソシアネ-ト
を塩基性極性溶媒中で反応させて得られることを特徴とするポリアミドイミド樹脂。 （もっと読む）

【課題】常温で従来と同等以上の部分放電開始電圧を有すると共に高湿度環境下でも部分放電開始電圧が低下しにくい絶縁皮膜が得られるポリアミドイミド樹脂絶縁塗料を提供する。
【解決手段】芳香族トリカルボン酸無水物（Ａ）及び芳香族テトラカルボン酸二無水物（Ｂ）からなる酸成分と、ジアミン成分（Ｃ）と、を反応させて得られるプレポリマーに、イソシアネート成分（Ｄ）を混合してなり、芳香族トリカルボン酸無水物（Ａ）と芳香族テトラカルボン酸二無水物（Ｂ）との配合比率がモル比率で（Ａ）／（Ｂ）＝５０／５０〜１０／９０であるポリアミドイミド樹脂絶縁塗料である。 （もっと読む）

【課題】 ポリイミドとナノカーボンを複合化するための溶液及び当該溶液から得られる複合材料の提供。
【解決手段】 テトラカルボン酸化二無水物及びジアミン化合物との重合体である可溶性ポリイミドと、前記可溶性ポリイミドを溶解する溶媒と、前記溶媒中に分散しているナノカーボンとを含有する、ナノカーボン分散ポリイミド溶液。 （もっと読む）

【課題】窪んだ形状の内面側であって２つの壁面の境界部分に十分な塗布をすることができる電着方法を提供する。
【解決手段】底板部と該底板部の両端から上方へ延びる２つの側板部とを少なくとも備えた導電性部材１に電着により塗料を塗布する電着方法であって、電着槽の塗液の中に導電性部材と対向電極とを浸漬する工程と、導電性部材と対向電極との間に電流を流して塗料を塗布する塗布工程とを含み、対向電極２４は、主板部とその一端部Ａから２つに分かれて延びる２つの枝分かれ板部とを備えており、塗布工程では、主板部のうち一端部Ａが底板部に最も近く位置し且つ主板部の両面が側板部の内面にそれぞれ相対するように置かれ、２つの枝分かれ板部は底板部と前記２つの側板部との境のそれぞれに向かって延び、一端部Ａと底板部との間の距離よりも枝分かれ板部の先端と底板部との間の距離の方が小さい形状を有している。 （もっと読む）

【課題】基材フィルムの切断作業を繰り返しても接着剤が切断部分や本体部分に付着しにくいフィルムカッタを提供する。
【解決手段】切断部分１２０で切断される基材フィルムから接着剤が付着しにくい非粘着性に少なくとも本体部分１１０の一部が表面処理されているので、フィルムカッタ１００に付着した接着剤のために基材フィルムの切断が困難となることを防止でき、フィルムカッタ１００に滞積した接着剤が切断された基材フィルムにダマや糸状に付着してウェハへの接着を阻害することを防止でき、フィルムカッタ１００に滞積した接着剤がダマや糸状にカッタ装置本体を汚染することを防止できる。 （もっと読む）

【課題】ポリエステルイミドを主体とする絶縁層で低誘電率化を図った絶縁電線、及び低誘電率の絶縁膜を形成できるポリエステルイミド樹脂系ワニスを提供する。
【解決手段】ポリエステルイミド系絶縁膜の誘電率は、加熱硬化前のポリエステルイミドの重量分子量と相関性がある。従って、ワニスの主成分であるポリエステルイミドとして、多価カルボン酸の無水物とジカルボン酸及び／又はそのアルキルエステル（以下、これらをまとめて「カルボン酸類」と総称する）、アルコール類、並びにジアミン化合物を反応させてなるポリエステルイミドで、重量平均分子量（Ｍｗ）が９０００以上であるものを用いる。 （もっと読む）