【課題】難燃性にされた接着剤およびシーリング材，それらの製造方法，それらを含有する成形品およびそれらの使用を提供する。
【解決手段】接着剤または熱可塑性ポリマーを0.1-99.9重量%および防炎剤を0.1-99.9重量%含有し、防炎剤は特定のホスフィン酸塩の少なくとも一種および/または特定のジホスフィン酸塩の少なくとも一種を含有し、接着剤ポリマーは、アクリラート樹脂，ポリウレタン樹脂，飽和および不飽和ポリエステル樹脂，スチレン-ブタジエンコポリマー，ビニルアセタートコポリマー，シリコーン，合成ゴムおよび/またはポリオレフィン樹脂である、難燃性にされた接着剤およびシーリング材。 （もっと読む）

【課題】電子機器の軽薄短小化に適した半導体チップ搭載用基板のビルドアップ層として望ましい回路基板用接着フィルムを提供する。
【解決手段】ジイミドジカルボン酸（ａ１）、両末端にカルボキシル基を有するカルボン酸末端ポリブタジエン（ａ２）及び両末端にカルボキシル基を有するカルボン酸末端水素化ポリブタジエン（ａ３）を含むカルボン酸末端化合物（Ａ）と、ジイソシアネート（Ｂ）とを反応させて得られる重量平均分子量が１０，０００〜５００，０００のポリアミドイミド樹脂（Ｕ）、マレイミド化合物（Ｖ）並びにデスミア処理によって化学粗化可能な化合物（Ｗ）を含有し、（１）硬化物のガラス転移温度が２００℃以上、（２）動的粘弾性測定装置を用いて測定した硬化物の貯蔵弾性率が２５℃で１００〜２，０００ＭＰａ、２５０℃で１０〜１，０００ＭＰａである熱硬化性樹脂組成物からなる樹脂層を支持体フィルム上に形成してなる回路基板用接着フィルムである。 （もっと読む）

【課題】基材への密着強度、電気絶縁性、屈曲性、難燃性、半田耐熱性、外観等の物性が従来のものに比べて改善されたハロゲンフリーエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ハロゲンフリーエポキシ樹脂組成物に関する。
（Ａ）ハロゲンを含有せず、フェノール骨格とビフェニル骨格を有するノボラック型エポキシ樹脂、
（Ｂ）ジアミノジフェニルスルホン、
（Ｃ）カルボキシル基を含有するアクリロニトリル・ブタジエンゴム、
（Ｄ）有機ホスフィン類と、ホスホニウム塩のうち、少なくとも一方を含む硬化促進剤、
（Ｅ）リン系難燃剤、
（Ｆ）水酸化アルミニウムを少なくとも含む充填材、
（Ｇ）フェノール系酸化防止剤
の（Ａ）〜（Ｇ）の各成分を必須成分として配合する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の製造方法において、最終的に除去される接着フィルムであって、導体の一部が封止樹脂から突出したいわゆるスタンドオフを有する半導体装置の製造に好適に用いられ、かつ良好なワイヤボンディング性能を有する半導体装置製造用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】（ａ）導体４の少なくとも一部を接着フィルム３に埋没させる工程、（ｂ）導体上に半導体チップ５を搭載する工程、（ｃ）半導体チップと導体とを結線する工程、（ｄ）封止樹脂８により半導体チップを封止する工程、及び （ｅ）接着フィルムを除去する工程、を有する半導体装置の製造方法に使用される、熱硬化性接着剤層を有する接着フィルムであって、該熱硬化性接着剤層に層状粘土鉱物が含有されていることを特徴とする半導体装置製造用接着フィルム。 （もっと読む）

本発明は、式(I)のエポキシ基で末端化されたポリマーに関する。このエポキシ基で末端化されたポリマーは、耐衝撃性改良剤として、特にエポキシ樹脂組成物中において非常に好適である。これらは、熱硬化性エポキシ樹脂接着剤における用途に特に好適である。このようなエポキシ樹脂組成物は、優れた機械特性と高いガラス転位温度を有するのみならず、室温および低温の両方において、改良された耐衝撃性特性をも有することが見出された。
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【課題】 ポリエステルフィルムとゴムとの接着力が高く、かつ該接着力の耐久性に優れ、さらに成型性の優れた積層体が得られるゴム複合用接着剤およびその積層体を提供する。
【解決手段】 ポリアクリロニトリルブタジエン構造を分子中に有するポリアミドイミド系樹脂を含む、ゴムとプラスチック基材の積層用接着剤に関する。また、ゴムとプラスチック基材を、接着剤を介して貼り合わせた積層体において、この接着剤がポリアクリロニトリルブタジエン構造を分子中に有するポリアミドイミド系樹脂を含むことを特徴とする積層体に関する。 （もっと読む）

エポキシ樹脂、強化剤、硬化剤及びアセトアセトキシ官能化化合物を含み、ここで当該組成物を硬化させて高い衝撃強度の構造用接着剤を形成可能な熱硬化性接着剤組成物。
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【課題】 半導体回路形成用フィルムを使用して半導体回路を形成する際に、電極を含む転写側樹脂層と該回路形成用フィルムを構成する接着剤層との剥離性を良好にすることにより、電極表面への接着剤層の残存を防止し、電気特性に優れた半導体回路を提供する。
【解決手段】 樹脂成分に発泡剤を含有させた接着剤層を介して、有機フィルムと電極を貼着させて半導体回路形成用フィルムを作製し、該電極上に転写側樹脂層および支持板を順次積層した後、転写側樹脂層と接着剤を容易に剥離し、転写側樹脂面に電極の一端を露出した半導体回路を製造する。 （もっと読む）

【課題】 広い温度範囲にわたって耐衝撃性で安定な、金属製基体と合成樹脂製基体との接合並びに高い寸法安定性を可能とする熱活性化接合性シート状要素の提供。
【解決手段】 第一の接着剤及び第二の接着剤を有する熱活性化接合性シート状要素において、第一の接着剤が少なくとも１種類の合成ニトリルゴム及び少なくとも１種類の反応性樹脂を含み、該反応性樹脂はそれ自身で、他の反応性樹脂と及び／又は第一の接着剤の少なくとも１種類の合成ニトリルゴムと架橋することができ、そのとき第一のニトリルゴムが第一の接着剤中のニトリルゴムの総質量の２０質量％より多く５０質量％より少ないアクリルニトリル割合を有していることによって解決される。特に−２０℃で耐衝撃性でありそして−２０℃〜＋５０℃の温度範囲内において合成樹脂表面と金属表面への高い接合強度を提供する熱活性化接合性シート状要素によって解決される。 （もっと読む）

【課題】単層板構造のみならず、高密度化された多層板構造の銅張積層板等においても耐マイグレーション性に優れる非ハロゲン系難燃性接着剤組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）非ハロゲン系エポキシ樹脂、（Ｂ）カルボキシル基含有アクリル樹脂および／またはカルボキシル基含有アクリロニトリル−ブタジエンゴム、（Ｃ）硬化剤、
（Ｅ）特定のホスフィン酸系化合物、並びに（Ｆ）イオン捕捉剤および／または重金属不活性化剤を含む難燃性接着剤組成物。 （もっと読む）