【課題】低温速硬化性に優れ、かつ、長い可使時間を有する電気・電子用の回路接続材料を提供すること。
【解決手段】相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極１−ａ，２−ａを加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続するフィルム状異方導電性回路接続材料であって、下記（１）〜（３）の成分を必須とするフィルム状異方導電性回路接続材料。（１）加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤（２）カルボキシル基含有エラストマー、エポキシ基含有エラストマー又はラジカル重合性の官能基で変性した分子量１００００以上の水酸基含有樹脂（３）ラジカル重合性物質 （もっと読む）

【課題】筒形等の立体形状の絶縁基材の内周に、容易に且つ信頼性良く回路形成する方法を提供する。
【解決手段】インサート材としてポリグリコール酸系樹脂成形品を用い、該成形品の表面に金属被覆を行い回路形成し、金属回路表面に接着剤として特定のエポキシ樹脂組成物を塗布してＢステージ化させた後、液晶性ポリマーにてインサート成形して該金属回路を液晶性ポリマーに転写させた後、ポリグリコール酸系樹脂を除去し回路形成部品とする。 （もっと読む）

【課題】半導体チップと電極部材との固着にあたっては、塗工量のバラツキがなく安定した固着強度を与えることができ、かつ貯蔵安定性に優れた接着フィルムを形成しうる接着剤組成物から得られるダイボンド用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、フェノール樹脂（Ｂ）、合成ゴム（Ｃ）および、第四級ホスホニウムのテトラ置換フェニルボレートを含有する硬化促進剤（Ｄ）、を含有する接着剤組成物から得られる接着フィルムを用いた、ダイボンド用接着フィルム。 （もっと読む）

室温硬化性エポキシ接着剤について述べる。この接着剤は、エポキシ樹脂、アセトアセトキシ官能化化合物、金属塩触媒、１アミン当量当たり少なくとも５０ｇの当量を有する第１のアミン硬化剤、及び１アミン当量当たり４５ｇ以下の当量を有する第２のアミン硬化剤を含むものである。 （もっと読む）

【課題】優れた接着性、半田耐熱性及び加工性のみならず優れた耐熱接着性を有し、特にフレキシブル印刷配線板に好適に使用可能な硬化物を与えることができる接着剤組成物、並びに該組成物を用いた接着シート及びカバーレイフィルムを提供する。
【解決手段】（A）エポキシ樹脂、（B）カルボキシル基含有アクリロニトリル−ブタジエンゴム、（C）硬化剤、及び（D）無機充填剤、を含有してなる接着剤組成物であって、該接着剤組成物中のナトリウムイオンおよびカリウムイオンの合計量が該接着剤組成物中の固形物の合計に対して質量基準で 200 ppm未満である前記接着剤組成物；離型基材と、該離型基材上に設けられた上記組成物からなる接着剤層とを有する接着シート；電気絶縁性フィルムと、該電気絶縁性フィルム上に設けられた上記組成物からなる接着層とを有するカバーレイフィルム。 （もっと読む）

【課題】 低温で架橋が可能であり、シール性および接着信頼性の高い燃料電池用接着性シール部材を提供する。
【解決手段】 燃料電池の構成部材間を接着シールする燃料電池用接着性シール部材を、以下の（Ａ）〜（Ｄ）を含むゴム組成物の架橋物により構成する。（Ａ）エチレン−プロピレンゴム、エチレン−プロピレン−ジエンゴム、アクリロニトリル−ブタジエンゴム、水素添加アクリロニトリル−ブタジエンゴムから選ばれる一種以上のゴム成分、（Ｂ）１時間半減期温度が１３０℃以下の有機過酸化物から選ばれる架橋剤、（Ｃ）架橋助剤、（Ｄ）アルミネート系カップリング剤のみ、または、アルミネート系カップリング剤と、レゾルシノール系化合物およびメラミン系化合物と、の両方からなる接着成分。 （もっと読む）

【課題】常温保存が可能である接着剤組成物、ならびにその組成物を用いた接着シート、カバーレイフィルム等のフレキシブル印刷配線板用材料を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）官能基を有する合成ゴム、及び（Ｃ）硬化剤、を含有する接着剤組成物において、前記（Ｂ）成分の官能基を有する合成ゴムが官能基としてエポキシ基のみを有する合成ゴムのみからなることを特徴とする前記接着剤組成物；離型基材と、該離型基材の少なくとも片面に設けられた上記組成物からなる接着剤層とを有する接着シート；電気絶縁性フィルムと、該電気絶縁性フィルムの少なくとも片面に設けられた上記組成物からなる接着剤層とを有するカバーレイフィルム。 （もっと読む）

【課題】電子部品を配線基板にＮＣＦ接合するための絶縁性接着剤として、低温速重合硬化性に優れ、良好な接続信頼性を実現できる、ラジカル重合性のアクリル系絶縁性接着剤を提供する。
【解決手段】（メタ）アクリレートモノマー、成膜用樹脂、無機フィラー、シランカップリング剤及びラジカル重合開始剤を含有する、電子部品を配線基板に固着させるためのアクリル系絶縁性接着剤であって、無機フィラーを、（メタ）アクリレートモノマー及び成膜用樹脂の合計１００質量部に対し７０〜１６０質量部含有し、アクリル系絶縁性接着剤のラジカル重合硬化物が、１５０〜１８５℃のガラス転移点を示し且つガラス転移温度より低い温度領域で３０〜３５ｐｐｍの線膨張係数（α１）と、ガラス転移温度以上の温度領域で１０５〜１２５ｐｐｍの線膨脹係数（α２）とを示し、α２／α１が３．４以上を満足するアクリル系絶縁性接着剤。 （もっと読む）

【課題】接着フィルムの特性を損なうことなしに、４０℃付近の温度でタックが発現することを防止した接着フィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】下記成分（Ａ）〜（Ｄ）を含む接着フィルム。
（Ａ）ガラス転移点（Ｔｇ）が５０〜９０℃であるアクリル樹脂 ４０〜７０質量％
（Ｂ）アクリロニトリルとエラストマー成分との共重合体 １０〜３０質量％
（Ｃ）固形エポキシ樹脂及び液状エポキシ樹脂の混合物 ５〜４０質量％
（Ｄ）エポキシ硬化剤 ０．１〜５質量％ （もっと読む）

二つのプラスチック表面を接着するための方法であって、前記接着が一つの熱活性化型接着剤によって行われ、
熱活性化型接着剤として
ｉ）少なくとも３０〜７０重量％のエラストマー
ｉｉ）少なくとも３０〜７０重量％の反応性樹脂成分と
がベースとして使用され、
接着すべき複数のプラスチック表面の少なくとも一つが、接着に必要な熱活性化型接着剤の活性化エネルギを伝達するのに十分な熱伝導性を有する基材に属することを特徴とする方法。 （もっと読む）