硬化性エポキシ樹脂と、アミン硬化剤と、強靭化剤と、油変位剤と、を含む二液型エポキシ系構造用接着剤組成物。この構造用接着剤は、所望により、反応性液体改質剤、充填剤、二次硬化剤、反応性希釈剤、界面活性剤、金属塩、顔料及びこれらの組み合わせを含んでもよい。構造用接着剤は、清浄な表面を有する被着体の間に、並びに油、加工助剤及び潤滑剤などの炭化水素含有物質で汚染された表面を有するものの間に、接合継手を形成するために使用することができる。
（もっと読む）

本発明の主題は、接着促進剤あるいは接着促進成分として、油面基材、特に油面金属への接着向上を示す式（Ｉ）の化合物である。この化合物は熱硬化性エポキシ樹脂接着剤に用いるのに特に適している。
（もっと読む）

【課題】接続抵抗の増大や接着剤の剥離がなく、接続信頼性が大幅に向上する回路部材接続用接着剤と、接続された回路板および、その製造方法を提供する。
【解決手段】相対向する回路電極１１、３１間に介在して、相対向する回路電極１１、３１を加圧して電気的に接続する回路部材接続用接着剤であって、接着剤４０と絶縁性の無機質充填材、もしくは、さらに導電粒子４１とを含み、上記接着剤４０を１００重量部に対して上記絶縁性の無機質充填材を１０〜２００重量部含有する。 （もっと読む）

【課題】優れた保存安定性、接着性、半田耐熱性及び加工性を有する接着剤組成物、並びに該組成物を用いた接着シート及びカバーレイフィルムを提供する。
【解決手段】（A）（a1）エポキシ樹脂 100質量部と（a2）カルボキシル基含有アクリロニトリル−ブタジエンゴム 5〜200質量部との反応生成物、（B）硬化剤 （A）成分を生成するのに用いた（a1）成分100質量部に対し0.1〜80質量部、ならびに（C）無機充填剤 （A）および（B）成分の合計100質量部に対して5〜100質量部、を含む接着剤組成物；離型基材と、該離型基材上に設けられた上記組成物からなる接着剤層とを有する接着シート；電気絶縁性フィルムと、該電気絶縁性フィルム上に設けられた上記組成物からなる接着剤層とを有するカバーレイフィルム。 （もっと読む）

本発明は、高い耐衝撃性、良好な寿命および低い硬化温度を特徴とする熱硬化性エポキシ樹脂組成物に関する。該エポキシ樹脂組成物は、ボディシェル接着剤としての使用、および構造発泡体の製造に特に好適である。式(I)の促進剤の使用により、熱硬化性エポキシ樹脂組成物の耐衝撃性の向上がもたらされることも見出した。 （もっと読む）

【課題】屈曲性及び絶縁信頼性を高めることができる接着剤組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）カルボキシル基を含有するアクリロニトリルブタジエンゴム、（Ｄ）硬化促進剤、（Ｅ）中心金属がマグネシウム／アルミニウムの複合酸化物である陰イオン捕捉剤を必須成分として含有する。（Ｃ）成分に含有されているイオン性不純物の濃度の合計が１００ｐｐｍ以下であることを特徴とする接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】高い接着性で速やかに接合部を硬化させることができ、接合部の優れた耐久性を実現する接着剤組成物及びそれを用いた接合方法、製造方法を目的とする。
【解決手段】（Ａ）５〜３０質量％のアクリルニトリル単位を含有するニトリルブタジエンラバー、（Ｂ）重合可能な（メタ）アクリル系組成物および（Ｃ）有機過酸化物を含有する第一液と、（Ｅ）アミンとアルデヒドの反応縮合物および（Ｆ）銅を含む還元剤を含有する第二液とを含むことを特徴とする二液型の接着剤組成物及びそれを用いた接合方法、製造方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】接着性および絶縁信頼性に優れた接着剤組成物、それを用いた銅張り積層板、カバーレイフィルムおよび接着剤シートを提供すること。
【解決手段】フェノキシ樹脂、カルボキシル基含有アクリロニトリルブタジエンゴム、カルボキシル基含有アクリロニトリルブタジエン変性エポキシ樹脂および硬化剤を含有することを特徴とする接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、封止工程では封止樹脂の漏れがなく、リードフレームの裏面及び封止樹脂の裏面から剥がれることがなくこれらに十分かつ安定に貼着し、剥離工程では容易に剥離可能であり、糊残りが生じたり破断したりしない接着シートと、これに用いられる熱硬化型樹脂組成物の提供を課題とする。
【解決手段】 アクリロニトリル−ブタジエン共重合体（ａ）とマレイミド基を２個以上含む化合物（ｂ）とを含有するＱＦＮ用熱硬化型樹脂組成物であって、前記アクリロニトリル−ブタジエン共重合体（ａ）１００質量部に対しマレイミド基を２個以上含む化合物（ｂ）が２０〜４００質量部含有することが好ましい。また、耐熱性フィルムの片面に、これらのＱＦＮ用熱硬化型樹脂組成物からなる接着剤層が形成されてなるＱＦＮ用接着シート。 （もっと読む）

本発明は、半導体パッケージ工程に適用されるダイシング・ダイボンディングフィルム及びそれを用いた半導体装置に関する。前記ダイシング・ダイボンディングフィルムは、ウエハーとダイボンディング部の接着層との間の接着力（Ｘ）及びダイボンディング部の接着層とダイシング部の粘着層との間の粘着力（Ｙ）の割合［（Ｘ）／（Ｙ）］が０．１５〜１であり、前記ダイボンディング部接着層の室温貯蔵弾性率が１００〜１０００ＭＰａであることを特徴とする。本発明に係るダイシング・ダイボンディングフィルムはダイシング工程でのバリ発生を低減し、発生されたバリによってボンディングパッド部が覆われ、接続信頼性が落ちる不良がなく、優れた信頼性を有する半導体装置を製造することができる。
（もっと読む）