【課題】 厚膜の粘着剤層を形成する場合にも塗工時のハジキや収縮を抑制し、泡抜け性に優れ、良好な塗工表面を形成可能な水分散型アクリル系粘着剤組成物、および良好な塗工表面を形成可能な粘着剤層の製造方法を提供する。
【解決手段】
水性媒体中に、炭素数１〜１２のアルキル基を有する（メタ）アクリレートを主たるモノマー成分とするアクリル系共重合体及び会合型増粘剤を含有し、２５℃でのせん断速度１．０×１０^−２（１／ｓ）における粘度が５〜２８Ｐａ・ｓである水分散型アクリル系粘着剤組成物により、塗工時のハジキや収縮を抑制でき、混入した泡が良好に抜けるため好適な塗工表面の粘着剤層を形成できる。 （もっと読む）

【課題】貴金属に対し強力かつ耐久的な接着強さを発現し、安定した接着性を付与し、水を含む酸性の組成物中にあっても加水分解を受けない、貴金属接着性組成物の提供。
【解決手段】分子内に、ジスルフィド結合、アミド結合、および重合性基をそれぞれ１以上有する含イオウ重合性化合物。特に、一般式［５］：


［式中、Ｒ１は水素原子またはメチル基を示し；Ｒ２は水素原子または重合性基を１以上有してもよい有機基を示し；ｎは１から２０の正の整数である。］で表される化合物。およびそれを含有する接着性組成物。 （もっと読む）

【課題】透明性が優れ、高温高湿下でも優れた密着性を維持できるアクリル系粘着剤組成物と、これを用いた粘着フィルムの提供。
【解決手段】アクリル酸メチルと、アクリル酸メチル以外の（メタ）アクリル酸エステルと、これらと共重合可能なカルボキシル基含有モノマーおよびヒドロキシル基含有モノマーとを含むモノマー混合物（ａ）を共重合した重量平均分子量が５０万〜２００万のアクリル共重合体（Ａ）と、メタクリル酸メチルと環状構造を有するモノマーとを含むモノマー混合物（ｂ）を共重合した重量平均分子量が１０００〜１００００であるアクリル共重合体（Ｂ）と、架橋剤（Ｃ）とが配合され、前記アクリル共重合体（Ａ）１００質量部に対して、前記アクリル共重合体（Ｂ）を１０〜３５質量部含むアクリル系粘着剤組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】発光素子の発光効率を維持するとともに、クラックの発生を防止して高い導通信頼性を得ることが可能な光反射性異方性導電接着剤及び発光装置を提供する。
【解決手段】光反射性異方性導電接着剤は、熱硬化性樹脂組成物と、導電性粒子と、光反射性針状絶縁粒子とを含有する。この光反射性針状絶縁粒子は、酸化チタン、酸化亜鉛及びチタン酸塩からなる群より選択される少なくとも１種の無機粒子である。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハ、チップに特別な処理を施すことなく、得られる半導体装置にゲッタリング機能を付与する接着シートの提供。
【解決手段】基材と、該基材上に剥離可能に積層された接着剤層とからなり、該接着剤層が、基材面側から、第１接着剤層、第２接着剤層および第３接着剤層がこの順に積層されてなり、該第１接着剤層および該第３接着剤層が、アクリル重合体（Ａ）、エポキシ系熱硬化性樹脂（Ｂ）および熱硬化剤（Ｃ）を含み、該第２接着剤層が、アクリル重合体（Ａ）、エポキシ系熱硬化性樹脂（Ｂ）、熱硬化剤（Ｃ）およびゲッタリング剤（Ｄ）を含むことを特徴とする接着シート。 （もっと読む）

【課題】ＩＴＯやＩＺＯからなる接続端子の溶出を抑制し、優れた接着強度が得られ、信頼性試験後でも安定した性能を維持できる接着剤組成物を提供する。
【解決手段】第一の接続端子３２を有する第一の回路部材３０と第二の接続端子４２を有する第二の回路部材４０とを接続する接着剤組成物であり、第一の回路部材及び／又は第二の回路部材はＴｇが２００℃以下の熱可塑性樹脂を含む基材から構成され、第一の接続端子及び／又は第二の接続端子はＩＴＯ及び／又はＩＺＯから構成され、接着剤組成物は（ａ）熱可塑性樹脂、（ｂ）ラジカル重合性化合物、（ｃ）ラジカル重合開始剤、（ｄ）リン酸基を有するビニル化合物を含有し、（ｃ）ラジカル重合開始剤はパーオキシケタール、ジアルキルパーオキサイド、ハイドロパーオキサイドの１種以上を含有する、接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】作業性に優れ、反りが小さく十分な低応力性を有する樹脂組成物、該樹脂組成物をダイアタッチ材料として使用することで、高温リフロー、温度サイクル試験を行っても剥離が生じない高信頼性の半導体装置を提供する。
【解決手段】
グリシジル基を有する化合物（Ａ）、グリシジル基と反応可能な官能基を有する化合物（Ｂ）およびリン原子含有化合物（Ｃ）とを含む半導体用接着剤であって、前記グリシジル基を有する化合物（Ａ）が、下記成分（ａ）を該化合物（Ａ）全重量に対して９５重量％以上の割合で含有するものであることを特徴とする半導体用接着剤。
[成分（ａ）：１分子中に含まれるグリシジル基の数が２である成分] （もっと読む）

【課題】エネルギー線照射前はウエハを確実に固定する粘着力を有し、照射後はエネルギー線の照射効率が良好で粘着成分自体の硬化率が高く、粘着力が十分低下して剥離性に優れてかつ糊残渣のない粘着剤を粘着剤層とする半導体ウエハ研磨時の回路保護用粘着テープの提供。
【解決手段】基材フィルム１４の少なくとも片側の表面にエネルギー線硬化性粘着剤層１２をもち、エネルギー線を照射することで粘着力が低下する半導体加工時に使用される粘着テープ１０であって、粘着剤成分として（メタ）アクリル酸エステル系共重合体、光重合開始剤を含み、全粘着剤層体積に対して０．５〜１０．０ｖｏｌ．％の無機フィラーを含むことを特徴とする粘着テープ１０。 （もっと読む）

【課題】 簡単な作業工程で強い接着力を得ることができるようにする。
【解決手段】 接着成分２に、この接着成分２を用いて一対の被着材４と５を接着する際に最適な接着強度が得られる接着剤層厚に対応する粒径の研磨材３を混入して研磨材含有接着剤１を形成する。被着材４と５の接着面４ａと５ａ同士を、間に研磨材含有接着剤１を介在させた状態で合わせ、次に、被着材４と５同士を、押付力を作用させた状態で摺り合せる。これにより、研磨材含有接着剤１中の研磨材３により各被着材４と５の接着面４ａと５ａの粗面化を行うと共に、研磨材３をスペーサーとして機能させて各被着材４と５の間隔を接着成分２の最適な接着強度が得られる接着剤層厚に対応する距離に管理した状態で、研磨材含有接着剤１の接着成分２を硬化させて、各被着材４と５の接着面同士を接合させる。 （もっと読む）

【課題】薄型化しつつある半導体チップを狭ピッチの有機基板上に実装したパッケージにおいて、厳しいリフロー条件に曝された場合であっても、接着界面の剥離やパッケージクラックの発生がなく、高いパッケージ信頼性を達成できる粘接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】本発明に係る粘接着剤組成物は、アクリル重合体（Ａ）、ナフタレン骨格および／またはアントラセン骨格を有するエポキシ樹脂（Ｂ）および硬化剤（Ｃ）を含むことを特徴とする。 （もっと読む）