【課題】熱及び紫外線等の光によっても劣化変色が小さく、接着性に優れ、シート状にした場合に接着時の流動特性の制御が容易であり、プリント配線板同士やＬＥＤ用のリフレクタとなる構造体の接着に好適な接着剤樹脂組成物、およびそれを用いた接着剤シートの提供。
【解決手段】グリシジル（メタ）アクリレート重合体、もしくはグリシジル（メタ）アクリレートを共重合成分として含有する共重合体から選ばれる１種または２種以上のポリマーと、脂肪族エポキシ樹脂とを接着剤樹脂組成物の必須成分とする事を特徴とする接着剤樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】液晶表示装置を構成する偏光板に使用する粘着剤組成物であって、耐久性や加工適性を損なうことなく、偏光板の伸縮に起因する液晶表示装置の色むら・白抜け現象の発生を防止でき、リワーク性にも優れた粘着剤層を形成するための粘着剤組成物を提供すること。
【解決手段】官能基を有するアクリル樹脂（Ａ）１００質量部と、官能基を有さないアクリル樹脂（Ｂ）１００〜５００質量部と、架橋剤（Ｃ）と、シランカップリング剤（Ｄ）とを含み、モノマーａと、モノマーｂとが、そのモノマー組成において少なくとも９０質量％が同一であることを特徴とする偏光板用粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】潜在熱硬化性、長期間の保存安定性、難燃性、接着性優れ、かつ側鎖にエチレン系不飽和二重結合をもつことにより光硬化性に優れ、さらに連続した炭素原子が４以上の脂肪族骨格を含むことにより、硬化収縮を緩和し反ることなく、耐折性に優れた塗膜を得ることができる変性ポリエステル樹脂、これらを用いた光硬化性・熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】オキセタン環含有ジオールオリゴマー（Ａ）及び燐原子含有ジオールおよび／または燐原子含有ジオールオリゴマー（Ｂ）が、酸二無水物（Ｃ）とエステル結合してポリエステル骨格を形成し、酸二無水物（Ｃ）に基づく残存カルボキシル基の一部と残存カルボキシル基と反応可能な官能基を含む（メタ）アクリル系モノマー（Ｄ）、残存カルボキシル基と反応可能な官能基、および脂肪族骨格を含み、（Ｅ）の官能基が反応し化学結合した変性ポリエステル樹脂。 （もっと読む）

【課題】エネルギー線照射前の粘着剤層の弾性率及び粘着力の両方を高め、チップ飛散及びチッピングを防止し、エネルギー線照射後の粘着剤層からチップを良好にピックアップすることが出来る、表面保護用シートやダイシングシートとして用いるのに好適な電子部品加工用粘着シートを提供する。
【解決手段】基材と、その上に形成されたエネルギー線硬化型粘着剤層とからなる電子部品加工用粘着シートであって、該エネルギー線硬化型粘着剤層が、官能基含有モノマー単位を有するアクリル系共重合体と、該官能基に反応する置換基及び２つ以上の不飽和基を有する化合物とを付加反応させることによって得られるエネルギー線硬化型共重合体を、架橋剤により架橋させてなる粘着剤組成物からなり、該エネルギー線硬化型粘着剤層のエネルギー線照射前におけるゲル分率が７０重量％以上であることを特徴とする電子部品加工用粘着シート。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハの裏面研削時の耐研削抵抗、異方性ドライエッチング工程などにおける耐熱性、メッキやエッチング時の耐薬品性、最終的な加工用支持基板とのスムースな剥離と低被着体汚染性を同時に成立させる、積層型半導体集積装置の製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも、表面にデバイスが形成された第１の半導体ウエハ１を裏面研削する工程と、前記第１の半導体ウエハ１を、表面にデバイスが形成された第２の半導体ウエハに電気的に接続して積層する工程とを含む積層型半導体集積装置の製造方法であって、前記第１の半導体ウエハを裏面研削する際に、前記第１の半導体ウエハのデバイスが形成された表面と加工用支持基板３とをシリコーン粘着剤２を用いて貼り合せた後、前記第１の半導体ウエハ１の裏面研削をする積層型半導体集積装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】極性の低いプラスチックとの接着性に優れ、かつ耐水性に優れた二液型ドライラミネート用接着剤を提供する。
【解決手段】ウレタンプレポリマー（Ａ）と硬化剤（Ｂ）の２液からなり、（Ａ）と（Ｂ）の少なくとも一方が、脂肪族ポリオールのアルキレンオキサイド付加物（ａ１）及びビスフェノール系化合物のアルキレンオキサイド付加物（ａ２）の混合物とイソシアネート（ｂ）が反応してなるか、又は（ａ１）及び（ａ２）の混合物を含有することを特徴とする二液型ドライラミネート用接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 低温硬化性及び保存安定性に優れた接着剤組成物及びそれを用いた回路接続材料を提供すること、並びに、接続信頼性に優れた接続体、回路部材の接続方法及び半導体装置を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）脂環式エポキシ化合物と、（Ｂ１）イオウ原子にアルケニル基、アリル基もしくはその誘導体が結合した構造を有するスルフォニウムリン酸塩であるカチオン発生剤と、を含有する接着剤組成物。（Ａ）脂環式エポキシ化合物と、（Ｂ２）イオウ原子に芳香族基が結合していない構造を有するスルフォニウムリン酸塩であるカチオン発生剤と、を含有する接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】支持基材上に設けられたときに支持基材からの脱落が抑制され、同時に、回路部材同士を接続した接続体において十分な接着力及び接続信頼性を発現する回路接続材料を提供すること。
【解決手段】光又は熱によって硬化する硬化性樹脂と、窒素原子を有しないモノマー単位のみから構成されるアクリル樹脂と、を含有する、回路電極を有する回路部材同士を接続するために用いられる回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】優れた難燃性を有し、しかも、ポリイミド樹脂などの樹脂および銅などの金属の両方に対して良好な接着性を有する硬化膜が得られる樹脂組成物、この樹脂組成物に好適に用いることができる重合体、この樹脂組成物から得られる硬化膜、およびこの硬化膜を有するプリント配線板を提供する。
【解決手段】本発明の樹脂組成物は、下記（Ａ）成分および下記（Ｂ）成分を含有することを特徴とする。
（Ａ）成分：リン含有基を有するエチレン性不飽和単量体由来の構造単位（ａ１）と、共役ジエン系単量体由来の構造単位（ａ２）とを含有してなる重合体。
（Ｂ）成分：溶剤。 （もっと読む）

【課題】切り出し加工においてクラックが生じることがなく、優れた加工性を有する回路接続部材、および当該回路接続部材を用いることによって形成される回路部材接続構造、更に当該回路接続部材の形成材料としての接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】接着剤組成物は、（Ａ）アクリロニトリル−ブタジエン変性エポキシ樹脂、（Ｂ）当該（Ａ）アクリロニトリル−ブタジエン変性エポキシ樹脂以外のエポキシ基含有化合物、（Ｃ）硬化剤、および（Ｄ）導電性粒子を含有するものであることを特徴とする。また回路接続部材は、前記の接着剤組成物を半硬化状態とすることによって形成されるものであることを特徴とし、この回路接続部材は、フィルム状の形状を有し、そのフィルム厚み方向に導電性粒子が配向していることが好ましい。 （もっと読む）