【課題】本発明は、極薄ウェハの保護テープ、又は貼り合わせるダイシングテープの軟化温度よりも低い温度でウェハ裏面にラミネートでき、かつウェハの反り等の熱応力を低減でき、半導体装置の製造工程を簡略化でき、さらに耐熱性及び耐湿信頼性に優れるダイ接着用フィルム状接着剤、当該フィルム状接着剤とダイシングテープを貼り合せた接着シートならびに半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】少なくとも接着剤層を有してなるフィルム状接着剤であって、前記接着剤層は、（Ａ）ＳＰ値が１０．０〜１１．０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２であるポリイミド樹脂、及び（Ｂ）エポキシ樹脂を含有し、
ｔａｎδピーク温度が−２０〜６０℃かつフロー量が１００〜１５００μｍであるフィルム状接着剤とする。 （もっと読む）

【課題】光拡散性を有し、かつ、偏光板等の光学部材に適用したときに、応力緩和性・凹凸追従性および耐久性に優れる粘着性組成物、粘着剤および粘着シートを提供する。
【解決手段】重量平均分子量が５０万〜３００万の第１の（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ａ）と、重量平均分子量が８０００〜３０万の第２の（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ｂ）と、架橋剤（Ｃ）と、光拡散微粒子（Ｄ）とを含有し、（Ａ）１００質量部に対する（Ｂ）の割合が、５〜５０質量部であり、（Ｂ）が、（Ｃ）と反応する官能基（ｂ１）を有するモノマーを含有しており、（Ａ）が、（Ｃ）と反応する官能基を有するモノマーを含有しないか、（Ｂ）の官能基（ｂ１）よりも（Ｃ）との反応性が低い官能基（ａ１）を有するモノマーを含有し、（Ｄ）の含有量が、（Ａ）および（Ｂ）の合計１００質量部に対して、５．０〜５０．０質量部である粘着性組成物。 （もっと読む）

【課題】応力緩和性、光漏れ防止性、耐久性およびリワーク性に優れ偏光板等の光学部材用途に好適な粘着性組成物、粘着剤および粘着シートを提供する。
【解決手段】重量平均分子量が５０万〜３００万の第１の（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ａ）と、重量平均分子量が８０００〜３０万の第２の（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ｂ）と、架橋剤（Ｃ）とを含有する粘着性組成物であって、重合体（Ａ）および重合体（Ｂ）が、ともに酸性基を含有せず、かつ当該重合体を構成するモノマー単位として水酸基含有モノマーを含有し、重合体（Ａ）が含有する水酸基含有モノマーと、重合体（Ｂ）が含有する水酸基含有モノマーとが同一種であり、重合体（Ａ）に含まれる水酸基に対する重合体（Ｂ）に含まれる水酸基のモル比が、１．０〜４０である粘着性組成物。 （もっと読む）

【課題】金属同士、金属と有機材料、有機材料と有機材料とを接着できるとともに、靱性を有し、かつ、高温環境下においても優れた接着強度を保持できる接着剤組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ系樹脂と、アクリル系樹脂と、硬化剤と、を含んでなる接着剤組成物であって、前記アクリル系樹脂が、メチルメタクリレート−ブチルアクリレート−メチルメタクリレートの３元共重合体またはその変性物からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】大きな面積のウェハを貼り合わせた場合に該ウェハ間に形成される間隙にも十分に注入することができ、かつ注入途中で硬化しない接着部材を提供する。
【解決手段】接続領域を有する接着基板および被接着基板と、接着基板および被接着基板の各接続領域の間に配置された接続部材と、接続部材を囲み、接着基板と被接着基板とを接着する接着部材とを備えた半導体装置であって、接着部材は、官能基を有する主剤と、エネルギーの付与により官能基の活性化機能を発現する硬化剤と、を含み、硬化剤により活性化された官能基が他の官能基と結合することによって硬化する樹脂である半導体装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】高熱伝導性で接着性、信頼性に優れる高熱伝導樹脂組成物、接着フィルム、封止用フィルムを提供する。
【解決手段】１）高熱伝導性粒子、２）メソゲンを有するエポキシ樹脂モノマーとエポキシ樹脂用硬化剤とを含む熱硬化性エポキシ樹脂組成物、及び３）重量平均分子量１万以上の高分子量成分を少なくとも含む高熱伝導樹脂組成物であって、前記２）熱硬化性エポキシ樹脂組成物と、前記３）高分子量成分とが硬化後に相分離する高熱伝導樹脂組成物、該高熱伝導樹脂組成物をフィルム状に成形してなる接着フィルム、封止用フィルム、及び該接着フィルム、又は封止用フィルムを介して半導体素子と、半導体素子、基板、放熱板、支持体、金属板、及びセラミック板よりなる群から選ばれる１種又は２種とを積層してなる半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】帯電防止機能を有し、かつ耐久性を満足する粘着剤層付偏光フィルムを提供すること。
【解決手段】偏光フィルムと、当該偏光フィルムに設けられた粘着剤層を有する粘着剤層付偏光フィルムであって、前記偏光フィルムは、厚みが１０μｍ以下の偏光子の片側または両側に透明保護フィルムを有し、かつ前記粘着剤層は、（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ）およびイオン性化合物（Ｂ）を含有する粘着剤組成物から形成されたものであることを特徴とする粘着剤層付偏光フィルム。 （もっと読む）

【課題】
低温かつ短時間で硬化して、回路部材を接続した場合であっても優れた接着強度を有する回路部材の接続構造体を得ることができ、かつ得られる接続構造体の高温高湿環境下における接続信頼性の低下を十分に抑制することができ、さらには取り扱い性にも優れる回路部材接続用接着剤、及びそれを用いた回路部材の接続構造体を提供すること。
【解決手段】
（ａ）熱可塑性樹脂、（ｂ）３０℃以下で固体であるラジカル重合性化合物、及び（ｃ）ラジカル重合開始剤を含有してなる回路部材接続用接着剤であって、（ｂ）３０℃以下で固体であるラジカル重合性化合物がエポキシアクリレートを含み、（ｂ）３０℃以下で固体であるラジカル重合性化合物の含有量が（ａ）熱可塑性樹脂１００質量部に対して、５〜３３．３質量部である回路部材接続用接着剤。 （もっと読む）

【課題】ペースト状態で室温開放系における粘度安定性及びＢステージ保存安定性に優れ、且つ、ボイドの無い硬化物を与える接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】成分（Ａ）エポキシ樹脂、成分（Ｂ）エポキシ樹脂硬化促進剤、成分（Ｃ）２５℃において固体状の熱可塑性樹脂の粒子、成分（Ｄ）ブチルカルビトールアセテート、成分（Ｅ）エポキシ樹脂硬化剤、及び成分（Ｆ）無機充填剤を含み、前記成分（Ｃ）が前記成分（Ｄ）に室温で溶解も膨潤もせずに残存している状態であることを特徴とする接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】耐久性およびリワーク性に優れる粘着剤組成物およびこれを含む偏光板を提供する。
【解決手段】式１で示されるマロニル基を有する有機シラン化合物を含む粘着剤組成物：


［式中、ｎは１〜３の整数であり、Ｒ_１は炭素数２〜５の脂肪族炭化水素基であり、Ｒ_２およびＲ_３は、それぞれ独立して、メチル基またはエチル基であり、Ｘは、アミン基、アルキルアミン基またはヘテロ原子であり、Ｙは、メトキシ基、エトキシ基、ジメチルアミン基、ジエチルアミン基、ハロゲン原子またはアミノアルキルアルコキシシリル基他で表される基である。 （もっと読む）