【課題】環状シロキサン化合物からなる揮発成分を発生させず、優れた半田耐熱性を有し、さらに繰り返し高温にさらされる使用環境でも、配線層とカバーレイフィルムとの接着力を低下させない接着剤層を形成可能なポリイミド樹脂を提供する。
【解決手段】（Ａ）ケトン基を有するポリイミド樹脂、及び（Ｂ）少なくとも２つの第１級アミノ基を官能基として有するアミノ化合物、を反応させて得られる架橋ポリイミド樹脂。（Ａ）成分は、芳香族テトラカルボン酸無水物を含む酸無水物成分と、脂肪族ジアミンを含むジアミン成分とを反応させて得られるポリイミド樹脂であり、該ポリイミド樹脂におけるケトン基は、前記酸無水物成分及び／又は前記ジアミン成分に由来する。このポリイミド樹脂におけるケトン基に、（Ｂ）成分のアミノ基が反応してＣ＝Ｎ結合を形成していることにより、ポリイミド樹脂がアミノ化合物によって架橋されている。 （もっと読む）

【課題】ゴムセントを用いずとも、コンベアベルト等のゴム同士を粘着することが容易であり、かつ加硫後の接着性にも優れる接着ゴム組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）天然ゴム及びイソプレンゴムからなる群から選択される少なくとも１種を６０質量％以上含有するゴム成分１００質量部、（Ｂ）二硫化炭素に対して不溶な成分である不溶性硫黄を６０質量％以上含有する硫黄２〜４質量部、（Ｃ）Ｃ５系石油樹脂５〜１５質量部、及び（Ｄ）ステアリン酸０．０５〜１０質量部を含有し、必要に応じて、さらに（Ｅ）ベンゾチアゾール系加硫促進剤０．１〜１質量部を含有する、接着ゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】木質基材を接着する接着剤に含まれるアルカリによって変色が生じるアルカリ汚染を防止し、カビの発生を防げる優れた木質床材を提供する。
【解決手段】木質ボード、単板を積層接着した合板を基材としてなる木質床材において、上記木質ボード、合板を製造する際の接着剤に０．１〜１０％の塩化アンモニウム、１０％以上のキレート剤、０．１〜１０％の防カビ剤を添加してなる木質床材。上記基材の表面あるいは裏面に面材を固着する際の接着剤に０．１〜１０％の塩化アンモニウム、１０％以上のキレート剤、０．１〜１０％の防カビ剤を添加して接着することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】低弾性率かつ密着性に優れた半導体接着用熱硬化型樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）数平均分子量５００以上３００００以下で、かつ、１分子内に少なくとも１つの二重結合を有する炭化水素化合物又はその誘導体と、（Ｂ）１つ以上のエチレン性不飽和基を有するモノマーと、（Ｃ）ラジカル重合触媒と、（Ｄ）一般式［Ｉ］で表されるジスルフィド環式基を有する（メタ）アクリル酸エステル誘導体と、（Ｅ）充填材と、を必須成分とする半導体接着用熱硬化型樹脂組成物、及び該熱硬化型樹脂組成物を用いて得られた半導体装置。 （もっと読む）

【課題】接着剤層に巻き跡が転写されることを抑制し、被着体に接着剤層を貼り付ける際に空気の巻き込みによるボイドの発生を十分に抑制することが可能な接着シートロールを提供すること。
【解決手段】剥離基材と剥離基材の表面に部分的に設けられた接着剤層と接着剤層の上に積層された粘着フィルム層を含んで構成された接着シートと、を有し、接着シートは、接着シートの長手方向における接着剤層の長さの総和が最も長くなる最長形成部を有し、最長形成部の片側に接着剤層が設けられていない接着剤層非形成領域を有し、最長形成部のもう一方の片側に接着剤層非形成領域と、接着剤層と粘着フィルム層が設けられていない非形成領域とを有する接着シート。 （もっと読む）

【課題】架橋が共有結合性で、かつ（化学的または物理的な刺激により開始されて）可逆的な、接着剤の熱架橋方法を提供する。
【解決手段】有機および／または無機でＯＨ基を含む酸性単位により官能化された少なくとも１種のポリマーと、少なくとも１種の環状ホスホン酸無水物とを含む架橋可能な接着剤調合物。環状ホスホン酸無水物が、環状２，４，６−置換１，３，５，２，４，６−トリオキサトリホスフィナン−２，４，６−トリオキシドであることを特徴とする接着剤調合物。 （もっと読む）

【課題】本発明が解決しようとする課題は、粘着剤層との接触面積が小さい多孔体や、表面極性の低い被着体をはじめとする様々な基材に対して優れた接着力を有し、かつ、貼り合わせ後に長期の養生期間を必要としない１液型の水性粘着剤組成物、及びそれを用いて形成された粘着剤層を有する粘着シートを提供することである。
【解決手段】本発明は、ビニル樹脂（ａ１）及び油溶性架橋剤（ａ２）を予め混合することでゲル分率が予め３０質量％〜５０質量％に調整されたビニル樹脂（Ａ）と、下記一般式（１）で示される構造を有する不均化ロジン酸のエステル化物（Ｂ）とを、水系媒体（Ｃ）に溶解または分散した水性粘着剤組成物に関するものである。 （もっと読む）

【課題】高い耐水性と高い粘着力とを兼ね備えた粘着剤に関する技術を提供する。
【解決手段】（ａ）エチレン系不飽和カルボン酸単量体０．１〜１０質量部と（ｂ）アルキル基の炭素数４〜１２のアクリル酸エステル単量体６０〜９９質量部と（ｃ）エチレン系不飽和単量体０〜３９．９質量部［但し、（ａ）＋（ｂ）＋（ｃ）＝１００質量部］とを、平均粒子径０．０５〜１．００μｍの非水溶性粘着付与剤０．１〜１０質量部を含む反応系において乳化重合させて得られる共重合分散体を含有し、共重合分散体に含まれる粒子の平均粒子径が０．３〜１０μｍであり、共重合分散体は、ガラス転移点が−７０〜−３０℃、テトラヒドロフランに溶解させたときの不溶分が７０質量％以下である水系粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】ポットライフを維持しつつ、従来よりも養生時間を短縮できる粘着剤組成物、それを用いた光学フィルム、および液晶表示装置を提供する。
【解決手段】水酸基、カルボキシル基、およびアミノ基からなる群から選択される１種以上の反応性官能基を有する（メタ）アクリル系共重合体（Ａ）と、イソシアヌレート環と芳香族環とを有するイソシアネート化合物（Ｂ）と、置換基を有する３級イミダゾール（Ｃ）とを含む粘着剤組成物を使用する。 （もっと読む）

【課題】
電子部材の銅を含有する面の接着において、高い接着性を有する接着性樹脂組成物を提供すること。また、かかる接着性樹脂組成物を用いて接着された高信頼性かつ高生産性の半導体装置を提供すること。
【解決手段】
電子部材の銅を含有する面の接着に用いられる接着性樹脂組成物であって、ラジカル重合性二重結合を有する化合物（Ａ）、ラジカル開始剤（Ｂ）、グアニジン誘導体及び／又はグアナミン誘導体（Ｃ）、充填剤（Ｄ）を含むことを特徴とする接着性樹脂組成物。 （もっと読む）