【課題】ポットライフが長く作業性に優れ、かつ短い熟成時間で実用粘着性能に達し、生産性に優れる粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】０．１〜９質量部のカルボキシル基含有モノマー（ａ−１）、０〜１質量部のヒドロキシ基含有（メタ）アクリルモノマー（ａ−２）、および９９．９〜９０質量部の（メタ）アクリル酸エステルモノマー（ａ−３）からなる（ただし、（ａ−１）、（ａ−２）、および（ａ−３）の合計量は１００質量部である）単量体成分を含み、重量平均分子量が１０万〜２００万である（メタ）アクリル共重合体（Ａ）１００質量部と、前記（メタ）アクリル共重合体（Ａ）１００質量部に対して、カルボジイミド架橋剤（Ｂ）０．０５〜５質量部と、チタンカップリング剤、ジルコニウムカップリング剤またはハフニウムカップリング剤（Ｃ）０．０１〜０．３質量部と、を含む、粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】ガラス転移温度が高く、優れた加工性、屈曲性、電気絶縁性（耐マイグレーション性）、接着性、半田耐熱性及び難燃性を有する硬化物を与えるハロゲンを含まない接着剤組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ−１）１分子中にエポキシ基を２個有するハロゲンを含まないエポキシ樹脂、（Ａ−２）１分子中にエポキシ基を３個以上有するハロゲンを含まないエポキシ樹脂、（Ｂ）Ｍｗが１万〜１０万であり、Ｔｇが７０℃以上のフェノキシ樹脂、（Ｃ）硬化剤、（Ｄ）ホスファゼン化合物、（Ｅ）熱可塑性樹脂からなり、Ｎ₂／（Ｎ₁＋Ｎ₂）＝０．０５〜０．９及びＮ₄／（Ｎ₁＋Ｎ₂＋Ｎ₃＋Ｎ₄）＝０．０１〜０．３［式中、Ｎ₁、Ｎ₂、Ｎ₃はそれぞれ（Ａ−１）、（Ａ−２）、（Ｂ）成分の質量である。］で表される関係を満たすことを特徴とするハロゲンを含まない難燃性接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明が解決しようとする課題は、様々な保護フィルムのみならず、特にアクリル系樹脂フィルムに対し、優れた接着強度を有するカチオン重合性接着剤及びそれを用いて得られた偏光板を提供することである。
【解決手段】芳香族グリシジルーエーテル（Ａ）と、２個以上のオキセタニル基を有するオキセタン化合物（Ｂ）と、脂環式エポキシ基を１個有し、その他にオキシラン環を有しない脂環式エポキシ化合物（Ｃ）と、カチオン重合開始剤（Ｄ）とを含有するカチオン重合性接着剤であって、前記芳香族グリシジルエーテル（Ａ）１００質量部に対し、２個以上のオキセタニル基を有するオキセタン化合物（Ｂ）を７０〜３８０質量部、前記脂環式エポキシ化合物（Ｃ）を３０〜３３０質量部使用することを特徴とするカチオン重合性接着剤。 （もっと読む）

【解決手段】本発明の光学部材用粘着剤組成物は、（a）炭素数1〜12のアルキル基を有するアルキルアクリレートモノマーおよび/または芳香環含有アクリルモノマーで構成されるモノマー80〜98.7重量部と、（b）アミド基含有アクリルモノマー0.2〜1.5重量部と、（c）水酸基含有アクリルモノマー1〜5重量部と、を含むアクリル系ポリマー100重量部に対し、（d）硬化剤としてイソシアヌレート骨格を有するイソシアネート系硬化剤を0.12〜1重量部配合してなり、金属キレート系硬化剤を実質的に含有しないことを特徴としている。
【効果】本発明によれば、耐熱性、耐湿熱性が優れており、特にエージング時間を短縮可能な粘着剤組成物を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】表面に凹凸を有する（表面が平滑でない）被着体に粘着フィルムを貼付した際に、優れた粘着特性（十分な密着性）を示し、粘着フィルムを被着体から剥離する際に発生する剥離帯電圧を抑制し、再剥離性に優れた粘着フィルムを提供する。
【解決手段】本発明の粘着フィルムは、基材層と、前記基材層の少なくとも片面に粘着剤層を有する粘着フィルムであって、前記粘着剤層が、（メタ）アクリル系ポリマー、イオン液体、及び、架橋剤を含有し、前記（メタ）アクリル系ポリマー１００重量部に対して、前記架橋剤を２重量部以下含有し、前記粘着フィルムの粘着力(被着体：アクリルパネル、２３℃×５０％ＲＨ条件下で３０分経過後)が、引張速度１．０ｍ／分において、０．５Ｎ／２５ｍｍ以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】表面保護フィルムを剥離した時の剥離帯電圧が低く、かつ、帯電防止性能の経時変化および被着体汚染が少ない表面保護フィルム、及びそれが貼着された光学部品を提供する。
【解決手段】透明な基材フィルム１の片面に、表面抵抗率が１×１０¹³〔Ω／□〕以上である第１粘着剤層２と、表面抵抗率が１×１０¹³〔Ω／□〕未満である第２粘着剤層３とが、この順に積層して設けられたことを特徴とする表面保護フィルム５を提供する。 （もっと読む）

【課題】化粧品の構成成分の存在下でも、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂あるいはＡＢＳ樹脂の内のいずれか１つの樹脂または２以上のポリマーアロイとシリコーンゴムとの間を高強度に接着維持した樹脂・シリコーンゴム成形体を提供する。
【解決手段】ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂あるいはＡＢＳ樹脂の内の少なくともいずれか１種から成る樹脂成形体１０と、シリコーンゴム２０との間に、シラン化合物１００重量部とチタンキレート化合物０．１〜１０．０重量部とを必須成分として含むチタン含有シランカップリング剤を含有するプライマー層３０をさせて一体化する。 （もっと読む）

【課題】 熱履歴を経た後のイオン捕捉性の低下を抑制することが可能な半導体装置製造用の接着シートを形成可能な接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】 陽イオンと錯体を形成する有機系錯体形成化合物を少なくとも含有し、有機系錯体形成化合物の熱重量測定法による５％重量減少温度が１８０℃以上である半導体装置製造用の接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】適度かつ長期間安定した粘着性が維持でき、低温条件下でも室温条件下と同程度の粘着性を示す粘着剤用ブロック共重合体を得る。
【解決手段】２個のビニル芳香族単量体単位を主体とする重合体ブロック（Ａ１、Ａ２）と、水素添加された少なくとも１個の共役ジエン単量体単位を主体とする重合体ブロックＢとからなり、
下記（１）〜（５）の条件を具備する粘着剤用ブロック共重合体。
（１）ビニル芳香族単量体単位の含有量が１５〜３０質量％。
（２）ビニル芳香族単量体単位を主体とする重合体ブロック（Ａ１）と重合体ブロック（Ａ２）の質量比（Ａ１／Ａ２）が０．９〜１．１。
（３）水素添加前の共役ジエン単量体単位のビニル結合量が３０〜４０％。
（４）メルトフローレート（ｇ／１０分）が温度２３０℃、荷重２．１６ｋｇの条件下で１０〜１６。
（５）ブロック共重合体の−３５℃〜−４５℃の範囲に１つのｔａｎδ（損失正接）ピークを有する。 （もっと読む）

【課題】バンプ部分のボイドが低減され、研削後の反りを小さくすることができる、接着剤層付き半導体ウェハを用いる半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】金属バンプ１２が形成された回路面を有する半導体ウェハ１０の回路面上に、２種類以上の液状感光性接着剤の塗布及び塗膜の光照射によって、２層以上の構造を有する接着剤層付き半導体ウェハを得る工程と、接着剤層付き半導体ウェハを接着剤層とともに切断して複数の接着剤層付き半導体素子を得る工程と、接着剤層付き半導体素子と、他の半導体素子又は半導体素子搭載用支持部材とを、接着剤層付き半導体素子の接着剤層を挟んで圧着する工程とを備え、２層以上の構造を有する接着剤層が、回路面側にフィラーを含有する内層７と、フィラーを含有しない又は内層よりもフィラーの含有量が小さい最表面層６とを有する。 （もっと読む）