国際特許分類[C09J11/06]の内容
化学;冶金 (1,075,549) | 染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用 (147,412) | 接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用 (40,745) | グループ9/00に分類されない接着剤の特徴,例.添加剤 (7,102) | 非高分子添加剤 (5,716) | 有機物 (3,700)
国際特許分類[C09J11/06]に分類される特許
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樹脂ペースト組成物及び半導体装置
【課題】金及び銀に対して接着性に優れる樹脂ペースト組成物及び半導体装置を提供する。
【解決手段】(A1)1分子中に、2個のアクリロイルオキシ基と、炭素数5〜20の脂環式構造又は炭素数4〜20の脂肪族構造とを有するアクリロイルオキシ基含有化合物、(A2)1分子中に、2個のメタクリロイルオキシ基と、炭素数5〜20の脂環式構造又は炭素数4〜20の脂肪族構造とを有するメタクリロイルオキシ基含有化合物、(B)重合開始剤、及び(C)充填材を含有する樹脂ペースト組成物。支持部材、支持部材の表面に設置された半導体素子、支持部材の表面と半導体素子との間に介在して支持部材と半導体素子とを固定する上記樹脂ペースト組成物の硬化物、及び支持部材の一部と半導体素子とを封止する封止材を有する半導体装置。
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生花飾り用水溶性点接着剤及び生花飾り用水溶性点接着剤を用いた生花飾り方法
【課題】本発明は、生花飾り用水溶性点接着剤及び樹脂粒子を用いた生花飾り方法並びに飾った植物を提供する。
【解決手段】本発明は生花の表面に水溶性点接着剤を提供して生花の新鮮度が長持ちするようにし、水溶性点接着剤によって接着できる多様なサイズの粉末化された飾り用樹脂粒子または機能性物質を含むコーティング剤が塗布されたコーティングされた飾り用樹脂粒子を提供して多様な色及びイメージの演出ができるようにした。さらに、飾り用樹脂粒子やコーティングされた飾り用樹脂粒子またはグリッターなどの機能性素材を密閉容器内に飛散させ、これに水溶性点接着剤が塗布された生花を投入するという新しい方法で、既存の生花染色では見られない独特なイメージが演出できるようにした。
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後硬化テープ及び接合部材の接合方法
【課題】比較的低温かつ短時間で硬化し、接着力及び耐水接着力に優れた後硬化テープを提供する。
【解決手段】(メタ)アクリル系ポリマーとエポキシ樹脂とアミン系エポキシ熱潜在性硬化剤とを含有する粘着剤層を有する後硬化テープであって、前記(メタ)アクリル系ポリマーは、SP値が9.4以下の(メタ)アクリル系モノマーと、該(メタ)アクリル系モノマーと共重合可能なSP値が9.5以上のビニル系モノマーとを共重合してなる共重合体からなる後硬化テープ。
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導電性接着剤ならびにそれを使用した電極接合構造体及び半導体パッケージ
【課題】半導体パッケージの製造において、電子部品専用の基板を使用することなく、接続抵抗の低減及び熱応力の低減を維持しつつ、電子部品の電極とパッケージの電極を電気的に接続するのに有用な導電性接着剤を提供すること。
【解決手段】導電性接着剤を、バインダ樹脂と、該バインダ樹脂中に配合せしめられた、(1)導電性金属フィラー、(2)還元剤、及び/又は(3)酸化防止剤とを少なくとも含むように構成する。
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熱収縮性フィルム用ホットメルト粘着剤
【課題】本発明は、熱可塑型粘着剤でありながら、熱収縮フィルムが加熱収縮する温度でも粘着剤層が流動せず、熱収縮後にも包装材に皺が入りにくく、衛生性良好であり、紫外線光源等の余分な生産設備を要さずに包装材を生産可能できる熱収縮性フィルム用ホットメルト粘着剤の提供を目的とする。
【解決手段】エラストマー10〜20重量%と、粘着付与剤25〜40重量%と、可塑剤25〜40重量%と、軟化点が125℃以上165℃以下のポリプロピレンワックス15〜35重量%とを含む熱収縮性フィルム用ホットメルト接着剤。
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半導体装置の製造方法、接着剤層付き半導体ウェハの製造方法、半導体素子付き半導体ウェハの製造方法、及び半導体ウェハ積層体の製造方法
【課題】ボイドが低減され、研削後の反りを小さくすることができる接着剤層付き半導体ウェハの製造方法、並びに、接着剤層付き半導体ウェハを用いる、半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】金属バンプ12が形成された回路面を有する半導体ウェハ10の回路面上に、2種類以上の液状感光性接着剤6,7の塗布及び塗膜の光照射によって、2層以上の構造を有し最表面層がフラックス成分を含有するBステージ化された接着剤層を設けて接着剤層付き半導体ウェハ40を得る工程と、接着剤層付き半導体ウェハ40と、他の半導体ウエハ50とを、接着剤層付き半導体ウェハ40の接着剤層を挟んで圧着する工程と、を備える。
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半導体封止用接着剤及びその製造方法、並びに半導体装置
【課題】
本発明によれば、高温接続時においてもボイドの発生が十分に抑制され、且つ、フラックス剤のフラックス活性が有効に得られる半導体封止用接着剤及びその製造方法が提供される。また本発明によれば、該半導体封止用接着剤を用いて製造された半導体装置が提供される。
【解決手段】
(a)エポキシ樹脂、(b)エポキシ樹脂硬化剤、(c)フラックス剤及び(d)有機溶媒を含有する接着剤ワニスから、下記式(I)及び(II)を満たすように前記有機溶媒の少なくとも一部を除去して得られる、半導体封止用接着剤。
半導体封止用接着剤の反応開始温度≧(d)有機溶媒の沸点 (I)
0.5≦半導体封止用接着剤中の(d)有機溶媒の含有量(質量%)≦1.5 (II)
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粘着剤層、光学フィルムおよび画像表示装置
【課題】隆起部を有する前面透明板と画像表示パネルとを粘着剤層を介して貼り合わせた場合における、隆起部付近での気泡や剥離の発生を抑制する。
【解決手段】本発明は、画像表示パネルと、画像表示パネル側の面に隆起部を有する前面透明板とを貼り合わせるために用いられる粘着剤層に関する。本発明の粘着剤層は、23℃における貯蔵弾性率が、0.12MPa〜1MPaである。また、前記粘着剤層の厚みは、30μm〜300μmであることが好ましい。
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粘着型光学フィルム及びプラズマディスプレイパネル
【課題】 ジイモニウム色素を含有する近赤外線吸収粘着層において、該ジイモニウム色素以外の近赤外線吸収色素、可視光吸収色素、ネオン発光吸収色素等の他の色素を加えても、上記近赤外線吸収粘着層を有する粘着型光学フィルムの初期吸収スペクトルを良好にすることができる手段を提供することを目的とする。
【解決手段】 アクリル系ポリマーと、ジイモニウム色素と、該ジイモニウム色素以外の他の色素と、を含有する近赤外線吸収粘着層と、基材層とを有し、該近赤外線吸収粘着層に凝集径100μm以下の色素凝集体が存在することを特徴とする粘着型光学フィルム。
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ホットメルト粘着剤、粘着フィルム、被覆物品および被覆物品の製造方法
【課題】コストの増大および作業者の環境安全性の悪化を防止しつつ、良好な塗工適性を発揮し、加熱時にも流動し難いホットメルト粘着剤を提供する。
【解決手段】本発明のホットメルト粘着剤は、軟化点が105〜140℃のポリエチレンワックスを、10〜30重量%と、エラストマーを、10〜20重量%と、粘着付与剤を、25〜40重量%と、軟化剤を、25〜40重量%とで含む。かかるホットメルト粘着剤は、加熱時において粘度が500Pa・sとなる温度をX[℃]とし、冷却時において粘度が500Pa・sとなる温度をY[℃]としたとき、X>YかつX−Yが5以上であることが好ましい。
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