【課題】 プロセスおよびフィラーやワイヤー等の材料に含まれる銀によるイオンマイグレーションを防止でき、長期信頼性の確保が可能な半導体装置を提供すること。
【解決手段】 接着剤層とボンディングワイヤーとを有する半導体装置であって、ボンディングワイヤーの一部が接着剤層内に埋め込まれており、接着剤層に用いられる接着シートは、１０ｐｐｍの銀イオンを有する水溶液５０ｍｌ中に、重さ２．５ｇの接着シートを浸漬し、１２０℃で２０時間放置した後の水溶液中の銀イオン濃度が、０〜９．９ｐｐｍである半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 製造される半導体装置の電気特性の低下を防止して製品信頼性を高めることができるとともに、薄型化を進めてもウェハないし半導体チップへの機械的損傷を防止可能なフィルム状接着剤を提供すること。
【解決手段】 本発明に係るフィルム状接着剤は、樹脂骨格から遊離したイオン捕捉性有機化合物と、平均粒径が５００ｎｍ以下の無機フィラーと、接着性樹脂とを含む。 （もっと読む）

【課題】特にアクリル樹脂用帯電防止剤として有用なトリアルコキシシリルアルキル基を有する新規なオニウム塩を提供。
【解決手段】式（１）


（式中、Ｑ^＋は窒素カチオン又はリンカチオンを示す。Ｒ^１〜Ｒ^３は炭素数１〜６のアルキル基を示し、Ｒ^１とＲ^２が末端で互いに結合してピロリジン環、ピペリジン環、ピリジン環、ホスホラン環、ホスホリナン環又はホスホリン環を形成してもよい。但し、ピリジン環又はホスホリン環を形成する場合は、Ｒ^３は存在しない。Ｒ^４は炭素数１〜４のアルキル基を示す。ＤはＣＨ_２、ＣＨ（ＣＨ_３）又はＣＨ（ＣＨ_３）ＣＨ_２を示す。ＥはＮＨ又は硫黄原子を示す。ｍは０〜３の整数、ｎは１〜４の整数である。）で表される第四級オニウムカチオンを示す。Ａ⁻はアニオンを示す。）で表わされるオニウム塩。 （もっと読む）

【課題】２つの要素間の空間を埋めつつ、これらの要素同士を高い信頼性で接着することが可能であり、取り扱い性に優れた接着シート、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】熱硬化性熱膨張性接着シート１０は、第１面２２および第１面の反対側に第２面２４を有し、連通口を有する基材と、基材の第１面に形成された、熱硬化性熱膨張性エポキシ接着剤を含む第１接着層３０とを有する。熱硬化性熱膨張性エポキシ接着剤は、加熱時に基材の連通口を通過して基材の第２面上に第２接着層４０を形成する。 （もっと読む）

【課題】作業性が良好で、耐熱性、耐湿性、耐候性に優れ、かつ半導体素子と各種基材との接合において信頼性の高い物理的、電気的接合が可能な導電性ペースト、及びそのような導電性ペーストを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】導電性ペーストは、（Ａ）可溶性ポリイミド樹脂、（Ｂ）溶剤及び（Ｃ）比表面積（ＳＡ）０．３〜１．３ｍ^２／ｇ、タップ密度（ＴＤ）３．０〜６．０ｇ／ｃｍ^３のフレーク状銀粉を含有する。半導体装置は、そのような導電性ペーストにより、半導体素子を半導体素子支持部材上に接着してなる。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置の製造プロセスにおいて外部から混入する陽イオンを捕捉することにより、製造される半導体装置の電気特性の低下を防止して製品信頼性を向上させることができる接着シートを提供すること。
【解決手段】 以下の（ａ）成分〜（ｃ）成分を含み、かつ有機成分のみにより構成される接着シート。
（ａ）重量平均分子量８０万以上のアクリル樹脂
（ｂ）エポキシ樹脂及びフェノール樹脂のうちの少なくとも１種
（ｃ）金属イオンと錯体を形成する錯化剤 （もっと読む）

【課題】 貯蔵信頼性、低温硬化性、絶縁安定性、接続信頼性について所定レベルを充足できるフィルム状異方導電性接着剤の提供、及び得られる接合体の接続信頼性、絶縁安定性が不十分となるおそれがあるか否かを、フィルム状異方導電性接着剤の状態で判別できる簡易な検査方法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂；（Ｂ）導電性粒子；及び（Ｃ）マイクロカプセル型イミダゾール系潜在性硬化剤を含むフィルム状異方導電性接着剤であって、該フィルム状異方導電性接着剤を燃焼して得られるガスの塩素量が６００ｐｐｍ未満である。フィルム状異方導電性接着剤を粉砕して得られた測定用試料を燃焼する工程；及び得られた燃焼ガス中の含有塩素量が６００ｐｐｍ未満か否かを判定する工程を含む検査方法。 （もっと読む）

【課題】充分なタック性、高い粘着性及び糊残りが少ないとの特徴を備えながら、寒冷の環境においてテープを剥がす際にひび割れ飛散が改善された粘着テープを提供する。
【解決手段】基材と前記基材の少なくとも片面に形成された粘着剤層とからなる粘着テープであって、好ましくは、０℃で、アクリル板に貼り付けた粘着テープを剥離速度２０Ｍ／ｍｉｎで剥離したときの剥離曲線において、剥離開始後０．５秒間での、ピークの山部Ｐ値の平均値とピークの谷部Ｂ値の平均値との差が、２５Ｎ/25ｍｍ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハ等の割れや欠けを抑制するとともに、化学的安定性があり、且つ、物性コントロールの容易な半導体装置製造用の接着シートを提供すること。
【解決手段】 エポキシ基を有し、且つ、カルボキシル基を有さない熱可塑性樹脂と、熱硬化性樹脂と、３級の窒素原子を環原子に含む複素環化合物を有し、陽イオンと錯体を形成する有機系錯体形成化合物とを有する半導体装置製造用の接着シート。 （もっと読む）

【課題】接着性と耐衝撃性に優れる画像表示装置の接着剤層を形成することが可能な感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 下記の成分（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）を含有する感光性樹脂組成物であって、当該成分（Ａ）の共重合体は、３０，０００〜９００，０００の範囲の分子量を有する共重合体画分を共重合体全体に対して６０〜９９重量％含有し、かつ、１，０００〜１０，０００の範囲の分子量を有する共重合体画分を１〜２２重量％含有する共重合体である感光性樹脂組成物を提供することにより、上記の課題を解決し得ることを見出した。
（Ａ） （メタ）アクリロイル基を有する共役ジエンポリマー、共役ジエンモノマー、及び（メタ）アクリル酸モノマーを共重合させることによって得られる共重合体、
（Ｂ） エチレン性不飽和基を含む化合物、
（Ｃ） 光開始剤。 （もっと読む）