本発明は、半導体パッケージ工程に適用されるダイシング・ダイボンディングフィルム及びそれを用いた半導体装置に関する。前記ダイシング・ダイボンディングフィルムは、ウエハーとダイボンディング部の接着層との間の接着力（Ｘ）及びダイボンディング部の接着層とダイシング部の粘着層との間の粘着力（Ｙ）の割合［（Ｘ）／（Ｙ）］が０．１５〜１であり、前記ダイボンディング部接着層の室温貯蔵弾性率が１００〜１０００ＭＰａであることを特徴とする。本発明に係るダイシング・ダイボンディングフィルムはダイシング工程でのバリ発生を低減し、発生されたバリによってボンディングパッド部が覆われ、接続信頼性が落ちる不良がなく、優れた信頼性を有する半導体装置を製造することができる。
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【課題】 粘着テープ、粘着シート、粘着ラベル、表面保護フィルムなどの用途に使用でき、種々の被着体に対する粘着性、保持力、曲面接着性に優れ、かつ、経時での粘着力変化が少なく、剥離後の糊残りもないといった耐汚染性に優れ、更には、保存安定性、特に放置による経時安定性にも優れた効果を有する剥離型水性粘着剤組成物を提供すること。
【解決手段】 一般式（１）：

ＣＨ₂＝Ｃ−（Ｒ²）_i−（Ｒ³）_k−ＳＯ₃^-・Ｙ⁺ （１）
｜
Ｒ¹
（式中、Ｒ¹は水素原子またはメチル基であり、Ｒ²はエチレン基または−ＣＯＮＨ−基であり、Ｒ³は炭素数１〜６のアルキレン基である。ｉは０または１、ｋは０または１であり、ｉとｋがともに０ではない。Ｙ⁺は水素イオンまたは対イオンである。）
で示されるエチレン性不飽和単量体（ａ１）を含有する単量体混合物（ａ）を乳化重合してなるエマルジョン［Ａ］及び架橋剤［Ｂ］を含有してなる剥離型水性粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】低温ラミネート性、耐熱性及び低粘着性を十分に兼ね備えた接着フィルム、及び上記接着フィルムを用いた接着シートを提供すること。
【解決手段】ガラス転移温度が１０〜８０℃で重量平均分子量が２００００〜１０００００であるポリイミド樹脂と、熱硬化性樹脂と、無機フィラーと、を含み、１００℃での溶融粘度が５００〜５０００Ｐａ・ｓであり、４０℃でのフィルム表面タック強度が５０ｇｆ以下である、半導体素子固定用接着フィルム１。 （もっと読む）

【課題】ダイシング工程ではダイシングテープとして作用し、半導体素子と支持部材との接合工程では接続信頼性に優れる接着シートを提供する。
【解決手段】（A)ポリイミド樹脂、(B)熱硬化性樹脂及び(C)放射線照射によって硬化性を発現する化合物を含有する粘接着剤層を有する接着シートである接着シート。 （もっと読む）

【課題】ＭＤＦボードなどの木質系材料とそのエッジ部分などを構成する樹脂含浸紙のいずれにも接着性よく転写することができかつ高い意匠性を有する化粧板を製造し得る転写シートを提供すること。
【解決手段】基材に、少なくとも剥離層、装飾層、オーバープリント層及び接着剤層を含む転写層を積層した転写シートであって、オーバープリント層は接着剤層と接触し、接着剤層はウレタン系樹脂とマレイン酸樹脂を含有し、かつ、接着剤層中のマレイン酸樹脂の含有量が２０〜４０質量％である転写シートである。 （もっと読む）

【課題】テーピング工程を比較的低温で連続的に行うことができ生産性も優れるとともに、剥離工程の前までは、ＱＦＮ組み立てに伴う熱履歴を受けても、リードフレームの裏面および封止樹脂の裏面から剥がれることなくこれらに十分かつ安定に貼着し、しかも、剥離工程では容易に剥離でき、糊残りが生じたり破断したりしない接着シートと、これに用いられる熱硬化型樹脂組成物の提供。
【解決手段】アクリロニトリル−ブタジエン共重合体（ａ）と、エポキシ樹脂（ｂ）と、マレイミド基を２個以上含有する化合物（ｃ）と、反応性シロキサン化合物（ｄ）とを含有するＱＦＮ用熱硬化型樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】加熱転写の温度を下げても、ポリエステルフィルム基材に対する転写層の密着性が低下せず、しかも高い意匠性が得られる化粧板の製造方法を提供すること。
【解決手段】ポリエステルフィルムが貼付された木質系材料に転写箔１を加熱転写してなる化粧板の製造方法であって、該転写箔が基材２に少なくとも剥離層３、装飾層４及び接着剤層５を含む転写層６を積層したものであり、ポリエステルフィルムの平均表面高低差が０．０２〜０．０５ｍｍの範囲であり、かつ、加熱転写の温度が１４０〜１７０℃の範囲である化粧板の製造方法である。 （もっと読む）

少なくとも８Ｊ／ｇの溶融エンタルピーを有する、部分結晶性のポリアミドから成る成形材料から成る層を含むフィルムを、８Ｊ／ｇ未満の溶融エンタルピーを有する、ほぼ非晶性のポリアミドから成る成形材料から成る支持体との複合部材を製造するために使用する。 （もっと読む）

アルキル基が平均約４〜１４個の炭素原子を有する非三級アルコールのアクリル酸エステル、及び極性コモノマーを含む照射感応化無溶剤アクリル系感圧性接着剤前駆体の反応生成物と、０よりも大きく約５ｇ／ｃｃ未満の密度を有する導電性フレークと、を含む導電性接着剤を、その製造方法及びその使用方法と共に提供する。 （もっと読む）

【課題】室温で良好な粘着力を有し、かつ、その粘着力を２００℃でも維持することができ、さらに７００℃を超える湯の注湯時でも補修箇所の石膏鋳型の破片が外れることがないタイヤモールド製造用石膏鋳型補修用水溶性接着剤を提供する。
【解決手段】タイヤモールド製造用石膏鋳型の欠けた部分を補修するための石膏鋳型補修用接着剤において、アクリル酸エステル共重合体（Ｘ）と、ポリ酢酸ビニル（Ｙ）と、水（Ｚ）とで構成されたエマルジョンであり、これらの重量混合比が次式、 Ｙ／Ｘ＝０．１〜０．３ （１） （Ｘ＋Ｙ）／Ｚ＝１．０〜１．２ （２）で表される関係を満足する。 （もっと読む）