【課題】ホルムアルデヒドを含まず、可使時間が長い上に、短時間で高い接着力（常態圧縮せん断接着強さ、耐熱せん断接着強さ、耐温水せん断接着強さ）が得られる多孔質体用接着剤を提供する。
【解決手段】本発明の多孔質体用接着剤は、エポキシ樹脂を含有する主剤とエポキシ樹脂系接着剤用硬化剤組成物とにより構成され、エポキシ樹脂系接着剤用硬化剤組成物は、親水基および親油基の両方を有する水性ポリアミノアミド系硬化剤、または、親水基および親油基の両方を有する水性ポリアミド系硬化剤と、３級アミンと、水とを含有する。水性ポリアミノアミド系硬化剤は、ダイマー酸またはトリマー酸とポリアミノアミドとを縮合反応させて得た縮合物であり、前記水性ポリアミド系硬化剤は、ダイマー酸またはトリマー酸とポリアミドとを縮合反応させて得た縮合物であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】粘着シートの基材、又は被着体が多価金属化合物を含有する場合にも、粘着特性の低下防止、特に端末剥がれの防止可能な粘着剤組成物を提供すること。
【解決手段】本発明の粘着剤組成物は、（メタ）アクリル酸エステルを主成分とし、これと共重合可能な窒素含有単量体及び酸性官能基含有単量体を少なくとも含む単量体混合物を共重合することにより得られる共重合体を含有し、かつ単量体混合物１００重量部に占める酸性官能基含有単量体の含有量が５重量部未満であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 比較的分子量の小さいポリマーを用いながら十分な粘着性能を有し、揮発性溶剤の使用量を減少させることのできる粘着剤組成物を提供すること。
【解決手段】 下記成分（Ａ）および（Ｂ）
（Ａ）次のモノマー（ａ−１）ないし（ａ−４）を共重合させることにより得られる重
量平均分子量（Ｍｗ）３５万以下のアクリル系ポリマー
（ａ−１）（メタ）アクリル酸アルキルエステル ６０〜９６質量％
（ａ−２）ヒドロキシ（メタ）アクリル酸アルキルエステル ０.０１〜５質量％
（ａ−３）カルボン酸ビニルエステル ３〜３０質量％
（ａ−４）ビニル基含有 酸無水物 ０.１〜１０質量％
（Ｂ）イソシアネート系架橋剤
を含有する粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】塩素化ポリオレフィン以外の材料でポリプロピレンとの接着性に優れた材料が求められている。
【解決手段】下記成分（Ａ）、成分（Ｂ）および成分（Ｃ）を含む水性エマルション。
（Ａ）α，β−不飽和カルボン酸に由来する構造単位と、
アクリロイル基およびメタクリロイル基からなる群から選ばれる少なくとも２つの基を有する化合物に由来する構造単位と
を含むアクリル樹脂
（Ｂ）熱可塑性ポリマー
（Ｃ）水 （もっと読む）

【課題】ハロゲンを含まずに良好な難燃性を示す（ハロゲンフリー）とともに、高温プレス時におけるブリーディングの発生を防ぐことができ、さらに半田耐熱性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）シクロホスファゼン化合物、（Ｂ）ポリエポキシド化合物、（Ｃ）エポキシ用硬化剤、（Ｄ）エポキシ用硬化促進剤、及び（Ｅ）スチレン−無水マレイン酸系共重合体を必須成分とするハロゲンフリーの難燃性エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも1の接着成分および少なくとも1のレオロジー調整剤を含む接着剤組成物であって、該レオロジー調整剤として以下のモノマー含むコポリマーを用いることを特徴とする接着剤組成物に関する：・式CH₂=CR-COOHの不飽和モノカルボン酸のアルキルエステル[式中、Rは、H、一価アルキル、アリール、もしくはアルキルアリールラジカル、一価シクロアルキルラジカル、およびアルコキシ、ハロアルキル、もしくはシアノアルキル基からなる群から選ばれる置換基である。]；および・C₅-C₃₅アルキルでアルコキシル化されたアクリレートまたはメタクリレートまたはその2またはそれ以上の混合物。
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【課題】良好な熱伝導性、作業性に優れる樹脂組成物およびダイアタッチペーストまたは放熱部材接着用材料などの半導体用接着剤として用いることにより、熱伝導性、熱放散性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体チップまたは放熱部材を支持体に接着する樹脂組成物であって、熱硬化性樹脂（Ａ）、フレーク状金属粉（Ｂ）および球状の有機フィラー（Ｃ）を含み、前記フレーク状金属粉（Ｂ）のアスペクト比が２以上４．７以下であることを特徴とする樹脂組成物および、この樹脂組成物を用いて作製した半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子の接着に用いられ、低温貼付性と耐リフロー性とを兼ね備えるフィルム状接着剤の実現を可能とする製膜性に優れた接着剤組成物、並びに、これを用いたフィルム状接着剤、接着シート、接着剤層付半導体ウェハ、半導体装置及び半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明の接着剤組成物は、被着体に半導体素子を接着するために用いられる接着剤組成物であって、（Ａ）１種以上のマレイミド化合物及び１種以上の単官能ビニル化合物を共重合させて得られる熱可塑性ポリマーと、（Ｂ）熱硬化性樹脂とを含有する。 （もっと読む）

【課題】高温環境下、特に１４０℃〜２００℃における高い接着強度、及び高い耐熱性を有し、クラック耐性の良好な接着剤組成物を提供する。
【解決手段】本発明の接着剤組成物は、重合性基を有する単量体を重合してなるポリマーを含む接着剤組成物であって、上記ポリマー中に含まれる、上記ポリマーの重量平均分子量の１％以下にあたる分子量を有する低核体が、上記ポリマーの総重量の０重量％以上、０．３重量％未満である。 （もっと読む）

【課題】光学フィルムとの密着性が高く、しかも、耐熱性や耐湿性を有し、透明性に優れ、さらには、水分散安定性に優れる水分散型粘着剤組成物、その粘着剤組成物からなる粘着剤層を備えた粘着型光学フィルムおよびこれを用いた画像表示装置を提供すること。
【解決手段】水分散型粘着剤組成物は、アクリル酸アルキルエステル、カルボキシル基含有ビニルモノマーおよびリン酸基含有ビニルモノマーを必須成分として含有し、共重合性ビニルモノマーを任意成分として含有するモノマー成分を、調製して重合させることにより得られる共重合体の水分散液（エマルション）と、粘土鉱物の水分散液と、分散成分とを含有しており、分散成分が、アニオン性基、カチオン性基およびノニオン性基を含む。 （もっと読む）