【課題】水性組成物及びその硬化方法が提供される。
【解決手段】この水性組成物は、ポリカルボキシポリマー；ロジン系樹脂、ロジンエステル、テルペン系樹脂、クマロン系樹脂及びフェノール系粘着付与剤からなる群から選択される反応性粘着付与剤；並びにポリオールを含む。 （もっと読む）

【課題】実用性があり使用法が容易な圧着はがき用接着剤を提供する。
【解決手段】接着剤Ａは軟化温度１１０±４℃の炭化水素系樹脂（シクロオレフィンとエチレンの共重合体）を主成分（含有量９０％以上）とする粉体であり、ＷＡＸを１〜９質量％含有する炭化水素系樹脂９０質量％以上と帯電制御剤０．３〜３質量％とをミキサーにて混合した後、二軸スクリュー混練機にて温度をかけながら混練を行い、この混練物を機械式粉砕機にて２ｍｍ程度にまで粉砕した後、気流式粉砕機にてさらに微粒子にまで粉砕し、適切な粒子径に分級を行い、この混練粉砕物に、シリコンオイル又はアルキルジシラザンにて表面処理済みのシリカ微粒子０．１〜５質量％（対混練粉砕品）及びアルミナを外添して作製される。軟化温度は１０６℃、平均粒径は（体積Ｄ５０）９．０μｍである。 （もっと読む）

【課題】接着性、耐熱性、低吸湿性に加えて、リペア性に優れるとともに、耐サイクル試験における抵抗の増加を抑えることができる接着剤、フィルム、半導体部品パッケージ、および半導体部品パッケージの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、バインダー樹脂と、バインダー樹脂の架橋構成部位間を三次元架橋する硬化剤とを有する接着剤であって、架橋構成部位の少なくとも一部には、第１温度以上に加熱することにより硬化剤を介して架橋を形成し、かつ、第１温度よりも更に高い温度である第２温度以上に加熱することにより硬化剤による架橋を開裂する着脱構造が設けられている。 （もっと読む）

【解決手段】
脂環式構造含有重合体（Ａ）と、α，β−モノエチレン性不飽和基を有する単量体及びその他共重合可能な単量体からなる共重合性モノマー（Ｂ）を原料として得られた樹脂分散体、及び得られた樹脂分散体を含む主剤に、分子内にイソシアナート基を有する硬化剤を混合した樹脂分散体。
【効果】
本発明により、樹脂分散体が分離現象を起こすことなく、塗工、スプレー塗装が可能な塗料及びプライマー、接着剤、添加剤、バインダーであり、分子内にイソシアナート基を有する硬化剤を併用することもでき、塗膜にした際には塗膜表面にベタツキがなく、優れた光学特性を有するものであって、無処理ポリオレフィン系樹脂フィルムやシート、あるいは成形物、とりわけ脂環式構造を含有する樹脂フィルムやシート、あるいは成形物に対し優れた密着性を示す樹脂分散体を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 引張特性などの機械強度に優れた架橋体を得られ、ゴム等重合体の可塑剤に用いたとき、加工性、架橋体の機械強度、ゴム弾性（圧縮永久歪）等に優れるエチレン・α−オレフィン・非共役ポリエン共重合体、それよりなる架橋可能な共重合体組成物およびそれらの用途を提供すること。
【解決手段】 エチレン単位、Ｃ３−２０のα−オレフィン単位および式［Ｉ］又は［ＩＩ］の非共役ポリエン単位を含む共重合体で、エチレン単位とα−オレフィン単位の重量比が４０／６０〜９５／５であり、ポリエン単位の合計重量がＶ重量％のとき、Ｖが０．０１〜２０で、極限粘度［η］（１３５℃デカリン中）が０．０１〜２．０ｄｌ／ｇで、Ｍｗ／Ｍｎが下記式（Ｐ）で表される範囲内にあるエチレン・α−オレフィン・非共役ポリエン共重合体、架橋可能な共重合体組成物および用途。
２＋０．０５×Ｖ×［η］≦Ｍｗ／Ｍｎ≦２＋４．８×Ｖ×［η］ ‥（Ｐ） （もっと読む）

α，β−不飽和カルボン酸又は酸無水物、或いはそのエステルを、テルペン−又は炭化水素−基剤樹脂と反応させて、付加体を形成し、次いで付加体を、ポリアルキレンポリオールと反応させて、界面活性剤を得ることを含んでなる、水性媒体中に粘着性付与剤樹脂を分散するために有用な界面活性剤を調製するための方法。関連する態様において、界面活性剤は、その後官能化される。更に開示されるものは、開示された方法を使用して調製される界面活性剤；開示された界面活性剤及び粘着性付与剤樹脂を含んでなる組成物；開示された界面活性剤；粘着性付与剤樹脂及び水を含んでなる水性分散物；開示された水性分散物及びポリマーラテックスを含んでなる粘着性組成物；並びに開示された粘着性組成物を使用して調製された感圧粘着性オーバーレイである。 （もっと読む）

【課題】 ホットメルト接着剤用途やインキ用途に優れた性能を持つ新規な脂肪族炭化水素樹脂石油樹脂を提供する。
【解決手段】 シクロペンタジエン系化合物２５〜４５重量％、メチルシクロペンタジエン系化合物４０〜６０重量％、芳香族炭化水素５〜１５重量％からなる原料油を熱重合して得られる樹脂であって、その樹脂が下記（ａ）〜（ｃ）を満足することを特徴とする。（ａ）ＪＩＳ Ｋ−２２０７に従って測定した軟化点が８０〜１００℃（ｂ）ＪＩＳ Ｚ０２３７に従って測定したボールタックが２２以上（ｃ）ヘキサントレランスが２０ｍｌ以上。 （もっと読む）

【課題】 低吸水性の半導体用接着フィルムを提供する。また、吸湿処理後の半田耐熱に優れた半導体用接着フィルムを提供する。また、半導体装置としての長期信頼性に優れた、半導体装置を提供する。
【解決手段】 半導体素子を固定するための接着剤層を有する接着フィルムであって、
前記接着剤層は、（Ａ）ノルボルネン系樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）マイクロカプセル化されたイミダゾール系化合物とを含む接着剤より構成されることを特徴とする。前記半導体用接着フィルムがキャリア材料の少なくとも片面に形成されていることを特徴とする半導体用接着フィルム付きキャリア材料。前記半導体用接着フィルムを介して、半導体素子が、金属フレーム、回路基板または支持部材に接合された半導体装置。前記半導体用接着フィルムを介して、半導体素子と回路基板とを、これらのいずれかに形成された突起電極により、フリップチップ接続し、接合された半導体装置。 （もっと読む）

本発明は、プラスチック片、特にフレキシブルプリント基板（ＦＰＣＢ）の接着に関する。本発明によれば、（ｉ）少なくとも１つの熱可塑性ポリマ−または改変されたゴム及び（ｉｉ）好ましくは少なくとも１つのフェノール樹脂及び少なくとも１つのエポキシ樹脂を含んでなる少なくとも１つの樹脂、を含んでなる熱的に活性化される接着剤を接着に使用する。
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