【課題】チップが薄型化された場合であっても、ピックアップ工程においてチップが割れたり欠けたりせずに高い歩留まりで良品を得ることの出来、尚且つダイボンディング後に行われるワイヤーボンディング工程において、接着面周辺に存在するワイヤーパッド部を汚染することなく、安定的にワイヤーを接続することが出来る粘接着層組成物を提供する。
【解決手段】アクリル重合体（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、熱硬化剤（Ｃ）と、特定の側鎖を有するシリコーン化合物（Ｄ）とを含む粘接着剤組成物、該粘接着剤組成物からなる粘接着剤層が基材上に形成されてなる粘接着シート。 （もっと読む）

本発明は、両親媒性ブロックコポリマーの反応によって得られる新たな衝撃靱性改良剤に関する。この衝撃靱性改良剤は、特に熱硬化性エポキシ樹脂接着剤中における使用に適している。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、保存安定性に優れ、硬化後に耐熱性、耐光性、透光性に優れるエポキシ樹脂組成物を提供することである。特に、耐熱性、耐光性に優れるＬＥＤ等の半導体発光装置を提供することができる、保存安定性が良好なエポキシ樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】（Ａ）一般式（１）で示されるエポキシ樹脂、及び（Ｂ）トリ（メタ）アクリル酸アルミニウムを含有するエポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】接着強度、耐加水分解性及び耐熱クリープ性に優れる積層体を得ることを可能とする水性ポリウレタン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリイソシアネート（Ａ）に、スルホン基及び／又はスルホネート基を有するポリオール（Ｂ_１）と他のポリオール（Ｂ_２）及び／又は鎖延長剤（Ｂ_３）とを含む多官能性化合物（Ｂ）を反応させて得られるイソシアネート基末端プレポリマー中和物を、アミノ基及び／又はイミノ基を２個以上有するポリアミン（Ｃ）及び水（Ｄ）を用い、鎖伸長反応させてスルホン基及び／又はスルホネート基含有ポリウレタン樹脂を得て、次いで前記スルホン基及び／又はスルホネート基含有ポリウレタン樹脂を含有する反応溶液にポリエポキシ化合物（Ｅ）を混合した後、水に分散せしめて得られるものである水性ポリウレタン樹脂組成物。 （もっと読む）

特に自動車工業で金属を結合するのに特に有益な改良された低温衝撃強さを有する構造接着剤を提供する、i)エポキシ樹脂とエラストマーの付加物、ii)フェノキシ樹脂、iii)コアー／シェルポリマー、iv)硬化剤を含む接着剤配合物。 （もっと読む）

エポキシ樹脂と、強靭化剤と、構造用接着剤の約５重量％〜約１５重量％の範囲の量で存在する反応性液体改質剤と、潜在性アミン系硬化剤と、を含む、一液型エポキシ系構造用接着剤。構造用接着剤は所望により、反応性希釈剤、合成鉱物繊維、充填剤、顔料及びこれらの組み合わせなどを含有してもよい。構造用接着剤は、清潔な表面を有する金属パーツの間に、並びにオイル、加工助剤及び潤滑剤などの炭化水素含有材料で汚れた表面を有する金属パーツの間に、接着接合を形成するために使用することができる。 （もっと読む）

【課題】優れた塗工性（液状での低い粘度）を有し、耐湿熱性、接着強度（剥離強度）等に優れた偏光板を、簡易な製造工程で短時間に製造することのできる接着剤用放射線硬化性組成物、該組成物を用いてなる偏光板、及び偏光板の製造方法を提供する。
【解決手段】接着剤用放射線硬化性組成物は、（Ａ）オキセタニル基を有する化合物、（Ｂ）オキシラニル基を有する芳香族化合物、（Ｃ）上記（Ｂ）成分以外のオキシラニル基を有する化合物、（Ｄ）ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定したポリスチレン換算の数平均分子量が５００以上であり、かつ、水酸基を２個以上含有する化合物、及び、（Ｅ）光酸発生剤、を含む。偏光板１は、ポリビニルアルコール系偏光膜２の両面に、上記接着剤用放射線硬化性組成物の硬化物からなる接着剤層３，４を介して、保護フィルム５，６が積層されてなる。 （もっと読む）

【課題】高流動性と高信頼性とを両立したダイボンドフィルムを提供する。
【解決手段】少なくとも３つの重合鎖が放射状に伸びる星型構造を有する共重合体と、エポキシ樹脂と、硬化剤と、フィラーとを含有するダイボンドフィルムであって、前記共重合体のガラス転移点が６０℃以下であるダイボンドフィルムである。前記共重合体は１０〜４０重量部含み、前記エポキシ樹脂及び硬化剤は３０〜４５重量部含み、また前記共重合体と前記エポキシ樹脂と前記硬化剤との合計１００重量部に対して、前記フィラーを４０〜１８０重量部含むことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 低コストで簡便に光取出し効率を上げることができて安定した品質で耐久性のある封止フィルムを提供する。
【解決手段】 光学フィルム及び接着フィルムからなり、該光学フィルムのガラス転移温度が６０℃以上で、接着フィルムのガラス転移温度が１３０℃以下であり、接着フィルムの屈折率が１．４２以上であり、（１）接着フィルムと反対側の光学フィルムの面に平均溝深さ０．１μｍ以上の凹凸又は屈折率差０．２以上の屈折率変化をもつ屈折率分布があるか若しくは（２）光学フィルム内部に屈折率差０．０１５以上の屈折率変化をもつ屈折率分布構造があるか又は（３）光学フィルムと接着フィルムの界面に平均溝深さ０．１μｍ以上の凹凸がある透明な封止フィルム。 （もっと読む）

【課題】薄い半導体チップを実装したパッケージにおいて、厳しいリフロー条件に曝された場合であっても、接着界面の剥離やパッケージクラックの発生がない、高いパッケージ信頼性を達成できる粘接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】本発明に係る粘接着剤組成物は、アクリル重合体（Ａ）、エポキシ系熱硬化性樹脂（Ｂ）、フェノール系硬化剤（Ｃ）、および硬化促進剤（Ｄ）を含有し、該硬化促進剤（Ｄ）の含有量がエポキシ系熱硬化性樹脂（Ｂ）とフェノール系硬化剤（Ｃ）との合計１００重量部に対して０．１〜０．９重量部であることを特徴とする。 （もっと読む）