【課題】シリコンウエハを保持材料に仮固定する用途に好適な、保持材料およびウエハ間の優れた密着性を実現し、かつ耐熱性に優れたウエハ仮固定用耐熱性接着組成物を提供すること。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）又は（II）で表される繰り返し単位を有する重合体を含有するウエハ仮固定用耐熱性接着組成物を使用する。


［一般式（Ｉ）および（II）中、Ｙは芳香族ジアミド或いは芳香族アミドイミドであり、Ｙは繰り返し単位毎に相違してもよい。］ （もっと読む）

【課題】イオン反応により架橋する架橋剤組成物であって、被架橋樹脂と混合する際には均一に分散することができ、加熱溶融するまでは被架橋樹脂と反応することなく安定して共存し、加熱溶融することにより速やかに被架橋樹脂と架橋構造を形成して強度、耐熱性、機械特性等を向上させることができる架橋剤組成物、およびそのホットメルト接着や粉末積層造形への応用方法を提供する。
【解決手段】本発明の架橋剤組成物は、多官能性（メタ）アクリルアミド、多官能性（メタ）アクリレート、多官能性（メタ）アリル（イソ）シアヌレートから選択される少なくともひとつの多官能性化合物（Ａ）が、マトリックスとしての、該多官能性化合物（Ａ）よりも融点が低く、且つ、該多官能性化合物（Ａ）に対して非反応性のポリマー（Ｂ）中に分散することにより安定化することを特徴とする。 （もっと読む）

ポリアミドアミン(PAE)樹脂は、具体的に定義された量の二官能性架橋剤と反応させた過剰のアミンを用いて生成されたポリアミドアミンから調製される。使用する二官能性架橋剤の量は、ポリアミドアミンのアミン価および還元比粘度(RSV)に基づく。PAE樹脂は、ポリアミンおよびポリカルボン酸またはポリカルボン酸誘導体からポリアミドアミンをまず合成するステップであって、このポリアミンは、モルの過剰量で存在し、前記モル過剰分が約1.02〜2.00であるステップと、次いでこのポリアミドアミンを二官能性架橋剤と反応させるステップであって、ポリアミドアミン固形分に対する二官能性架橋剤の重量%が、約0.308(アミン価/RSV)-9.18を超えず、または0.385(アミン価/RSV)-5.20を超えず、アミン価が、ポリアミドアミン固形分1グラム当たりのアミンのミリ当量として表され、RSVが、1グラム当たりのデシリットルとして表される、1M HN₄Cl中の2%濃度で測定された還元比粘度であるステップによって調製される。本方法により調製したPAE樹脂は、クリーピング用接着剤に使用することができ、様々なペーパー製品、例えばフェイシャルティッシュ、トイレットペーパー、拭取り紙、ペーパータオル、ペーパーナプキン、濾紙およびコーヒーフィルターなどを製造するために使用されている。 （もっと読む）

【課題】膜形成時における脱溶剤が容易で、残存溶剤が少ない皮膜や接着層が得られる加工性に優れるポリアミド樹脂含有ワニスを提供することを目的とする。
【解決手段】５ーヒドロキシイソフタル酸とイソフタル酸とからなるジカルボン酸に対して、３，４’ージアミノジフェニルエーテルを縮合反応して得られるフェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）と溶剤としてシクロペンタノンを含有する加工性に優れたポリアミド樹脂含有ワニス。 （もっと読む）

【課題】製造プロセス時にはウエハの補強効果を発揮し、ハンドリング性に優れ、実装プロセスでは安定な実装特性を示し、なおかつ実使用時には素子の放熱性に優れた高信頼性を示すチップからなる半導体装置を提供する。
【解決手段】少なくとも片面に機能素子が形成された半導体ウエハの、少なくとも片面に、厚さ１．５〜１２５μｍのポリベンゾアゾールフィルムが厚さ１〜４０μｍの接着剤層を介してラミネートされていることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】無色透明性と耐熱性に優れた樹脂組成物、これを有機溶媒中に溶解して得られる組成物、無色透明性と耐熱性に優れた耐熱性接着剤、耐熱性接着フィルム、接着フィルム付きリードフレーム、接着フィルム付き有機基板、及びこれらを用いた半導体装置を提供。
【解決手段】エーテル基含有芳香族ジアミン化合物と芳香族ジカルボン酸化合物との反応により得られた重合体を含有し、波長４００ｎｍの光の光透過率が１０％〜１００％である樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】熱膨張率（「ＣＴＥ」）が５０ｐｐｍ／℃以下であるポリイミド系接着剤を提供すること。
【解決手段】ポリイミド系接着剤であって、ａ）１５０から３００℃の範囲内のガラス転移温度を有するポリイミドベースポリマーであって、ポリイミド系接着剤材料の総重量の２５から９５重量パーセント存在の範囲で存在し、５０ｐｐｍ／℃より大きい熱膨張率を有するポリイミドベースポリマーと、ｂ）２から２０００ナノメートルの平均直径、及び１０から１０「^７」ナノメートルの平均長さを有するマイクリファイバー補強材であって、ポリイミド系接着剤材料の総重量の５から７５重量パーセントの量で存在するマイクリファイバー補強材とを含み、５０ｐｐｍ／℃以下の熱膨張率を有することを特徴とするポリイミド系接着剤。 （もっと読む）

【課題】有機膜被覆等の表面処理が施されたリードフレームとの密着性が高く、なおかつ樹脂封止後、リードフレーム及び封止樹脂から簡便に引き剥がせる半導体用接着フィルムを提供する。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）


（式中、Ｙは、下記一般式


で表される基を示し、Ｙは繰り返し単位毎に相違してもよい。）で表される繰り返し単位を有する重合体を含有してなり、なおかつ水に対する接触角が５０〜８０度である樹脂層が、支持フィルムの片面又は両面に形成されている半導体用接着フィルムを提供する。 （もっと読む）

一液型エポキシ接着剤組成物およびそれを使用する方法について記述する。その組成物は、とりわけウォッシュ・オフ耐性、Ｔ剥離強度、および衝撃強度特性を改善するために、とりわけ粉末のメタクリレート・ブタジエン・スチレンおよびアラミドパルプを含む。加えて、その組成物は望ましい膨張特性を示す。その組成物は、特に、自動車部品を結合する用途に適している。
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