【課題】簡単な方法で製造できるモノマーまたはプレポリマーを単位とする超分子ポリマーを提供する。
【解決手段】窒素原子を２個有する特定の複素環を含有するモノマーまたはプレポリマーを単位とする超分子ポリマー、該超分子ポリマーをそのままあるいは必要に応じて安定剤、酸化防止剤等を含んだ組成物としての使用、さらには該超分子ポリマーと他のポリマーまたは他の化合物と混合した混合物としての使用を可能とする。 （もっと読む）

【課題】良好な熱伝導性、作業性に優れる樹脂組成物およびダイアタッチペーストまたは放熱部材接着用材料などの半導体用接着剤として用いることにより、熱伝導性、熱放散性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体チップまたは放熱部材を支持体に接着する樹脂組成物であって、熱硬化性樹脂（Ａ）、フレーク状金属粉（Ｂ）および球状の有機フィラー（Ｃ）を含み、前記フレーク状金属粉（Ｂ）のアスペクト比が２以上４．７以下であることを特徴とする樹脂組成物および、この樹脂組成物を用いて作製した半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性及び速硬化性に優れると共に、高い耐熱性を有する、一液型シアネート−エポキシ複合樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）シアネートエステル樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂及び（Ｃ）潜在性硬化剤を含有してなる、一液型シアネート−エポキシ複合樹脂組成物。前記潜在性硬化剤が、１個以上の３級アミノ基並びに１個以上の１級及び／又は2級アミノ基を有するアミン化合物から選ばれる少なくとも1種（ａ−１）と、エポキシ化合物（ａ−２）とを反応させてなる変性アミン化合物（ａ）、及びフェノール樹脂（ｂ）を含有してなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、２０〜９５重量％のポリアミドと、５〜８０重量％の超分子ポリマーとを含む新規なポリアミドベースのホットメルト接着組成物と、使い捨て衛生用品の製造でのこの組成物の使用とに関する。
【解決手段】上記超分子ポリマーは１−（２−アミノエチル）−２−イミダゾリドン（ＵＤＥＴＡ）と、５１〜１００重量％の脂肪酸ダイマーおよび／または脂肪酸トリマーと０〜４９重量％の脂肪酸モノマーとを含む混合物との反応で得られる。 （もっと読む）

【課題】 現像性が良好で、十分に高い感光特性を有し、かつ硬化膜の接着強度及び信頼性に優れた感光性接着剤組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及び被接着部材の接着方法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）下記一般式（１）で表わされるポリベンゾオキサゾール前駆体と、（Ｂ）分子内にエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）エポキシ樹脂と、を含む感光性接着剤組成物。
【化１】


（一般式（Ｉ）中、Ｕ又はＶは２価の有機基を示し、Ｕ又はＶの少なくとも一方が炭素数１〜３０の脂肪族鎖状構造を含む基、またはＵ又はＶの少なくとも一方が、一般式（ＩＩ）で表される基（一般式（ＩＩ）中、Ｒ^１、Ｒ^２は、各々独立にトリフルオロメタンであり、ａは１〜３０の整数を示す。）） （もっと読む）

本発明は、（ａ）実質的にＵＶ硬化性であり、５０℃以下のガラス転移温度を有する最上層、および（ｂ）実質的にＵＶ硬化性ではない最下層を含む接着剤フィルムである。さらなる実施形態は、結束されたウエハー積層フィルム、多層接着剤フィルムが貼り付けられた半導体ウエハー、半導体ダイを基体に取り付けるための方法、および個々にダイシングされたダイが互いにくっつくのを防ぐ方法を含む。
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非常に薄い銅基材を損傷しないことを確保しながらレジスト被覆、より具体的には光画像形成型レジスト被覆の銅基材への良好な接着性を達成するために、銅基材の処理用非エッチング且つ非レジスト組成物をもたらし、当該組成物は、（ｉ）少なくとも一つのチオール基を含むヘテロ環式化合物と、（ｉｉ）一般化学式｛Ｎ^＋（Ｒ）（Ｒ^４）−（ＣＨ_２）_ａ−Ｎ（Ｈ）−Ｃ（Ｙ）−Ｎ（Ｈ）−（ＣＨ_２）_ｂ−Ｎ^＋（Ｒ^３）（Ｒ^４）−Ｒ^５｝_ｎ２ｎＸ⁻を有する四級アンモニウムポリマーであって、ここでＲ^１、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^４、Ｒ^５、Ｙ及びＸ⁻は請求したように定義される四級アンモニウムポリマーとから成る群から選択された、少なくとも一つの接着剤を含有している。 （もっと読む）

【課題】耐熱性及び信頼性に優れる半導体装置、並びにこのような半導体装置を製造可能であり、かつ熱圧着不良等の不具合を生じ難い半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体素子と被着体とが、パターン化されたフィルム状感光性接着剤を介して熱圧着されてなる半導体装置であって、パターン化されたフィルム状感光性接着剤の熱圧着直前の水分量が１．０重量％以下である半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 多層プリント配線板等の絶縁層形成に好適な樹脂組成物であって、耐熱性、機械強度に優れると同時にラミネート性にも優れ、さらに熱膨張率の低い樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （A）ビスマレイミド化合物とジアミン化合物の重合物、（B）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｃ）硬化剤及び（D）ポリエーテルスルホン樹脂、を含有することを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 接着フィルムの形態で、真空ラミネーターにより簡便にプリント配線板に高誘電絶縁層を導入することができ、また小粒径の誘電体粉末を使用した場合でも、該高誘電絶縁層上に、密着強度に優れたメッキ導体層が形成可能な、高誘電樹脂組成物の提供。
【解決手段】 （Ａ）芳香族系エポキシ樹脂、（Ｂ）芳香族系シアネートエステル化合物、（Ｃ）フェノキシ樹脂及び（Ｄ）表面がシリカで被覆され、さらにカップリング剤で処理されている誘電体粉末、を含有する高誘電樹脂組成物。 （もっと読む）