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国際特許分類[C09J183/08]の内容

国際特許分類[C09J183/08]に分類される特許

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【課題】光学部や電子部品に使用される接着剤において、表面硬度が高く、接着性、耐熱性に優れ、かつ硬化収縮の小さい透明接着剤を提供する。
【解決手段】一般式(1):
Si(OR (1)
(式中、Rは少なくとも1つのチオール基を有する炭素数1〜8の炭化水素基、又は、少なくとも1つのチオール基を有する芳香族炭化水素基を表し、Rは水素原子、炭素数1〜8の炭化水素基、又は、芳香族炭化水素基を表す。)で示されるチオール基含有アルコキシシラン類(a1)を加水分解及び縮合して得られる縮合物(A)、及び、炭素−炭素二重結合を2個以上有する化合物(B)を含有し、有効成分中のチオール基の濃度が3ミリモル/g以下であることを特徴とする透明接着剤である。 (もっと読む)


フルオロ官能シリコーン剥離ポリマーとフルオロポリマーのブレンドを含むブレンド剥離物質が記載される。代表的なフルオロポリマーとして、フルオロオレフィン系ポリマー及び、直鎖フルオロアクリレート(fluoroacryalte)などの直鎖フルオロポリマーが挙げられる。剥離ライナーなどのこのような剥離物質を含む物品、及び、シリコーン接着剤物品などの接着剤物品も記載される。 (もっと読む)


【課題】熱硬化型フッ素系エラストマーと基材とをバランス良く接着させる接着方法を提供する。
【解決手段】基材上に、エポキシ樹脂系プライマー組成物を塗布、硬化させて、プライマー層(A)を形成し、
次いでこの上に、
(B−a)1分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有し、かつ主鎖中にパーフルオロポリエーテル構造を有する直鎖状フルオロポリエーテル化合物、
(B−b)含フッ素オルガノ水素シロキサン、
(B−c)ヒドロシリル化反応触媒、
(B−d)1分子中にエポキシ基及び/又はトリアルコキシシリル基を少なくとも1個以上有する化合物
を含有し、組成物中のSiH基のアルケニル基に対する比率が0.3以上1.0未満であるフッ素樹脂系プライマー組成物を塗布、硬化させて、プライマー層(B)を形成し、
更にこの上に、熱硬化型フッ素系エラストマー(C)を配して硬化させることを特徴とする熱硬化型フッ素系エラストマーと基材との接着方法。 (もっと読む)


フィルムを光学物品上に積層させる方法、及び本方法に使用するための二層接着剤。二層接着剤は、フィルム上に順に配置され、乾燥させて、光学品質をもたらすために一貫して均一な薄さの固体層を形成するラテックス接着層又は特定のシラン接着剤とHMA層とを含む。光学機能を与える上で様々な種類のフィルムを使用することができる。任意的な予備処理段階に続いて、接着剤がフィルム上に被覆される。ホットプレス技術を用いて熱及び圧力を短時間にわたって供給し、高い接着強度を有する機能的に強化された光学物品が形成される。 (もっと読む)


【課題】従来のものよりもさらに高速硬化性および低温硬化性に優れ、加えて硬化時の発泡性が低いチオール系硬化剤の提供。
【解決手段】シロキサン結合を有し、さらに水酸基およびメルカプト基を有する化合物Xを含むエポキシ樹脂用硬化剤。 (もっと読む)


【解決手段】下記一般式(1)で示される有機ケイ素化合物。


(式中、Rは加水分解性基、R’はアルキル基、Aはアルキレン基、Xは酸素原子又は硫黄原子、Yは−NH−又は硫黄原子、L1、L2は炭素原子又は窒素原子、R1〜R3は水素原子、アルキル基、アルコキシ基、フルオロアルキル基、アミノ基であり、R1とR2又はR2とR3でこれらが結合している炭素原子及びL2と共に環骨格を形成してもよい。m、nは整数である。)
【効果】本発明の有機ケイ素化合物は、水酸基のような活性プロトンに対して配位能に優れる有機官能基を有しており、これを配合した粘着剤組成物は、ベースポリマー側鎖の活性プロトンと、シランカップリング剤の官能基との間で水素結合が形成され、その結果、初期段階におけるリワーク性に優れ、しかも高温及び高温多湿下において経時で接着力が増大するため長期耐久性に優れる。 (もっと読む)


【課題】半導体ウエハに貫通孔そして貫通電極を形成することを含む加工において該ウエハに保護基板を貼着する粘着性フィルムにして、耐湿性、耐熱性を備え、加熱時に発生するガスが少なく、耐アルカリ性および耐酸性も高い半導体ウエハTSV加工用フィルムを提供する。
【解決手段】フルオロポリエーテルゴム粘着剤からなる半導体ウエハTSV加工用フィルム。 (もっと読む)


本発明は、マレイミド、ナジイミドまたはイタコンイミド含有化合物および金属/カルボキシレート錯体およびペルオキシドを含む熱硬化性樹脂組成物に関し、それは、比較的短い時間、低い温度で、例えば30から90分間に渡って、約100℃未満、例えば55−70℃で硬化可能である。本発明は、さらに、そのような組成物を製造する方法、そのような組成物を基体表面に塗布する方法、およびマイクロエレクトロニック回路を接続するためにそれらを使って製造されたパッケージおよび組立品を提供する。 (もっと読む)


【課題】実用性の要求を満たすことができる接着剤を提供する。
【解決手段】特殊なシラン架橋ポリマーと被覆した微粒炭酸カルシウムとカーボンブラックとを包含した接着剤の組成について説明する。ポリマー100gを基準として、20ないし50ml被覆した微粒炭酸カルシウムとカーボンブラックが存在し、被覆した微粒炭酸カルシウムとカーボンブラックの容積比は70/30と30/70の間にある。このような接着剤の組成は、良好な機械的性質、高い比絶縁抵抗および良好な使用性を特徴とする。 (もっと読む)


【課題】硬化直後の硬化物の透明性が高く、かつ使用中に硬化物の透明性を維持し得る光硬化型接着剤を提供する。
【解決手段】式(1),(2)で表される第1,第2の構造単位を主成分として有するポリシロキサン化合物と、式(3),(4)で表される第3,第4の構造単位を主成分として有するポリシロキサン化合物とを含む光硬化型接着剤。
SiO2/2 ………式(1)
SiO3/2 ………式(2)
SiO2/2 ………式(3)
SiO3/2 ………式(4)
式(1),(2)中、R、R及びRの内の少なくとも1つは、不飽和二重結合含有基を表し、他の基は、炭素数1〜8の炭化水素基又はそのフッ化物基を表す。
式(3),(4)中、R、R及びRの内の少なくとも1つは、チオール基含有基を表し、他の基は、炭素数1〜8の炭化水素基又はそのフッ化物基を表す。 (もっと読む)


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