【課題】高温に曝した場合であっても、剥離が容易な感温性粘着剤を提供することである。
【解決手段】側鎖結晶性ポリマーを含有し、該側鎖結晶性ポリマーの融点未満の温度で粘着力が低下する感温性粘着剤であって、前記側鎖結晶性ポリマーが、紫外線硬化性官能基を有する紫外線硬化型側鎖結晶性ポリマーである。前記紫外線硬化型側鎖結晶性ポリマーは、側鎖結晶性ポリマーと紫外線硬化性官能基を有する化合物とを反応させて得られる。前記紫外線硬化性官能基が、（メタ）アクリロイルオキシ基であるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】光によって速硬化可能で、かつ光の当らない部分についても未硬化にならない硬化性組成物であり、、更に液晶部の表示ムラが改善されたＦＰＤ貼り合わせ用ＵＶ／湿分デュアルキュアー系硬化性組成物を提供する。
【解決手段】１分子中に加水分解性シリル基を平均して少なくとも一個有する化合物（Ａ）、及び、１分子中に重合性の炭素−炭素二重結合を平均して少なくとも一個有する化合物（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）、硬化触媒（Ｄ）、モジュラス調整剤（Ｅ）を含有することを特徴とするＦＰＤ貼り合わせ用光／湿分デュアルキュアー系硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】シーリング材、接着剤、コーティング材などとして使用可能で、環境負荷が小さく、速硬化性、初期接着性に優れる硬化性組成物を提供する。
【解決手段】活性の高い反応性ケイ素基（例えば、（ＣｌＣＨ_２）（ＣＨ_３Ｏ）_２Ｓｉ−、（ＣＨ_３ＯＣＨ_２）（ＣＨ_３Ｏ）_２Ｓｉ−など）を有する有機重合体（Ａ）、および、炭素数５〜２０のアルキル基を有するジアルキル錫縮合触媒（Ｂ）を含有することを特徴とする硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】半導体素子や基板などを三次元実装する際に用いられる、ボイドの発生を抑制することが可能な感光性接着剤組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）耐熱性重合体、（Ｂ）ポリアルキレングリコール構造を有する光重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤、および（Ｄ）溶剤を含有し、かつ前記重合体（Ａ）１００質量部に対して、前記化合物（Ｂ）を５〜２５質量部含有する感光性接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】紫外線などの活性エネルギー線により速硬化可能で、低粘度かつ高伸び性に優れる光硬化性組成物およびそれより得られる接着剤、特に画像表示装置の空間部充填用接着剤およびそれを用いて製造される画像表示装置の提供。
【解決手段】（ａ）一般式（１）：−ＯＣ（Ｏ）Ｃ（Ｒ^ａ）＝ＣＨ_２（１）（式中、Ｒ^ａは水素原子又は炭素数１〜２０の有機基を表わす）で表わされる基を有するビニル系重合体、（ｂ）一般式（２）：−ＯＣ（Ｏ）Ｃ（Ｒ^ｂ）＝ＣＨ_２（２）（式中、Ｒ^ｂは水素原子又は炭素数１〜２０の有機基を表わす）で表される基を分子末端に１個以上有する（ａ）成分以外の化合物、および（ｃ）分子内にメルカプト基を1個以上有する化合物、を必須成分とする光硬化性組成物を接着剤に用いる。 （もっと読む）

【課題】低温で薄型半導体素子または支持部材に貼付可能であり、１２０℃で硬化せしめることにより十分な接着力を発現可能であり、かつ上記貼付及び硬化に充分な耐熱性を有し、さらに、厚さ１００μｍ以下の薄型半導体素子と支持部材を接着してもそり等の歪みが少ないディスプレイ用途接着部材を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂およびエポキシ樹脂硬化剤と、（Ｂ）官能性モノマーを含む重量平均分子量が１０万以上である高分子量成分とを含み、半導体素子１と支持部材３との接着に使用されるディスプレイ用途接着部材２。 （もっと読む）

【課題】環境や人体に与える影響が小さく、取扱いが容易であり、活性エネルギー線照射前後で粘着性を大きく変化させることができ、活性エネルギー線照射前は高粘着性を発現でき、活性エネルギー線照射後は高剥離性を発現できる、活性エネルギー線硬化型再剥離用粘着剤を提供する。
【解決手段】本発明の活性エネルギー線硬化型再剥離用粘着剤は、活性エネルギー線硬化型のポリマー（Ｐ）を含み、該ポリマー（Ｐ）は、オキサゾリン基含有ポリマー（Ａ）の水分散体と、カルボキシル基とラジカル反応性炭素−炭素二重結合を有するカルボキシル基含有化合物（Ｂ）とを反応させて得られる。 （もっと読む）

【課題】高温下での接着力低下、熱劣化時の接着力低下、高歪下でのコード疲労性低下を抑制する。
【解決手段】本発明の接着剤組成物は、水溶性高分子（Ａ）；および芳香族類をメチレン結合した構造を含有する有機ポリイソシアネート類（α）、複数の活性水素を有する化合物（β）、および熱解離性ブロック化剤（γ）を含む成分を反応させ得られる水性ウレタン化合物（Ｈ）を含んで構成される。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、ウエハ裏面直後にダイシングシートを貼合させる装置においても、ダイシング工程終了後容易に剥離でき、汚染物質の付着を著しく少なくできる半導体ウエハ加工用粘着シートを提供することを課題とする。
【解決手段】 放射線透過性の基材樹脂フィルムと、該基材樹脂フィルム上に粘着剤層が形成された半導体ウエハ加工用粘着シートであって、該粘着剤層がベース樹脂１００質量部に対し、分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも２個有する重量平均分子量が１０，０００以下の化合物１〜３００質量部、ゲル透過クロマトグラフィ法によって、ポリスチレンを標準物質として換算された重量平均分子量が１０００未満の光重合開始剤０．１〜１０質量部を含有する放射線硬化性樹脂組成物を用いた層で構成される半導体ウエハ加工用粘着シート。 （もっと読む）

【課題】 基材あるいは接着剤に接する部材等に対し、カチオン硬化時に生じる酸の影響が殆どなく、優れた接着性を有する、カチオン硬化型接着剤を提供することにあり、特に、液晶の配向の乱れや電圧保持率の低下、あるいは電極腐食が生じにくい液晶表示素子を提供する。
【解決手段】 カチオン重合性化合物と、光及び／又は熱酸発生剤と、塩基性固体物質とを含有するカチオン硬化性接着剤、及び、互いに対向する二つの基板と、前記基板間に設けられたシール剤と、前記シール材に囲まれた封止領域に封入された液晶とを備えた液晶表示素子であって、前記シール剤として前記記載のカチオン硬化性接着剤を使用する液晶表示素子。 （もっと読む）