【課題】ポリ塩化ビニルを主成分とする基材シートを備えたダイシング用粘着シートにおいて、バリア層を設けることなく、粘着力の長期保存安定性を向上させたダイシング用粘着シートを提供する。
【解決手段】基材シート１１の少なくとも一方の面に紫外線硬化型粘着剤層１２を有するダイシング用粘着シート１０であって、前記基材シート１１は主成分としてのポリ塩化ビニルと、該ポリ塩化ビニルに対する可塑剤としてのエチレン−一酸化炭素共重合体と、熱安定剤とを含み構成されたものであり、該基材シート１１が可視光線の全光線透過率が７０％以上であり、波長３６０ｎｍにおける（紫外線）光線透過率が４０％以上であることを特徴とするダイシング用粘着シート１０を提案する。 （もっと読む）

【課題】鉛フリー半田に用いられるような２６０〜２７０℃という高温設定での半田リフロー処理を行ったとしても半導体装置クラック発生等の問題を大幅に低減することができる半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】銅からなるリードフレームと、半導体素子とを熱硬化性接着剤組成物を用いて所定の加熱条件Ａにて接着する工程（１）により接着された銅からなるリードフレームと半導体素子とを封止用樹脂を用いて、封止用樹脂で封止された部分の平均厚みが１．９ｍｍ以上４．０ｍｍ以下となるように封止する工程（２）と、封止された後、所定の加熱条件Ｂにて熱処理する工程（３）とを有する半導体装置の製造方法であって、熱硬化性接着剤組成物が所定の評価試験で測定した２６０℃における弾性率が２５０ＭＰａ以上６００ＭＰａ以下である半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】
鉛フリー半田に用いられるような２６０℃程度の高温半田リフロー処理によっても耐半田クラック性に優れる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】
金属製支持体と半導体素子とを熱硬化性接着剤組成物を用いて所定の加熱条件Ａにて接着する工程（Ａ１）と前記工程（Ａ１）により接着された支持体と半導体素子とを封止用樹脂により封止する工程（Ａ２）と前記工程（Ａ２）で封止後、所定の加熱条件Ｂにより熱処理する工程（Ａ３）とを有する半導体装置の製造方法であって、前記熱硬化性接着剤組成物の所定の反り評価試験における反り量が所定の条件式を満たすものである半導体装置製造方法。 （もっと読む）

【課題】長期耐光性、透明性、屈折率などの光学特性、誘電率などの電気特性、更には長期耐熱性などの機械物性に優れたアダマンタン誘導体、その製造方法、当該誘導体を含む組成物及び当該誘導体を使用する硬化物を提供すること。
【解決手段】特定のアダマンタン骨格、重合性基、及びこれらを結合する特定構造を有する結合基を含有するアダマンタン誘導体である。 （もっと読む）

【課題】 低温にて接着フィルム等の硬化がフルキュアまで進行する半導体用接着部材、半導体用接着剤組成物、半導体用接着フィルム、積層体及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】接着シートと基材層を備える接着部材であって、前記接着シートが、（Ａ）架橋性官能基を有する高分子量成分、（Ｂ）多官能エポキシ樹脂、（Ｃ）フェノール樹脂、（Ｄ）無機微粒子を含有し、且つ１２０℃２時間でフルキュアする接着剤組成物からなる半導体用接着部材。 （もっと読む）

【課題】粘着剤層が多層化された粘着シートにおいて、中間層に含まれる低分子量化合物の移行や揮発に伴う諸問題を解消すること。
【解決手段】基材と、その上に形成された中間層と、前記中間層の上に形成された粘着剤層とからなる粘着シートであって、前記中間層が主鎖または側鎖に、エネルギー線による励起下で重合反応を開始させるラジカル発生基、およびエネルギー線重合性基が結合されてなるエネルギー線硬化型重合体を含むことを特徴とする粘着シート。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性を有し、ガラスに対しても十分に良好な接着強度を示すガラス用接着向上剤及び該ガラス用接着向上剤を含有する樹脂組成物を提供することを目的とする。更に本発明のガラス用接着向上剤又は樹脂組成物からなる接着層がガラス上に積層された積層体の製造方法を提供すること。
【解決手段】 ピペラジン骨格を有する樹脂を含有するガラス用接着向上剤。 （もっと読む）

【課題】 非ハロゲン系で、接着性、半田耐熱性を損なうことなく、難燃性を満足できる接着剤組成物、およびこれを用いた積層体、フレキシブル印刷配線板を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂；熱可塑性樹脂；ベンゾオキサジン化合物；非ハロゲン系難燃剤；及び硬化剤を含有する接着性樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂及び熱可塑性樹脂の少なくともいずれか一方はリンを含有する樹脂を含んでいて、且つ当該接着性樹脂組成物中のリン含有率が２．５質量％以上である。前記エポキシ樹脂としてリン含有エポキシ樹脂、前記熱可塑性樹脂としてリン含有ポリエステルを１０〜７０質量％含有する熱可塑性樹脂を用い、樹脂１００部あたりのベンゾオキサジン量５〜２５質量部、非ハロゲン系難燃剤量１〜３０質量部とすることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 それ自身では接着機能を持たないアニオン基を持ったゲルまたはアニオン基で修飾されたエマルジョン材料を基材上に形成し、接着必要時にやはりそれ自身では接着機能を持たないカチオン基を持ったゲル材料を上記層間に介在させることにより強い接着力が発現するような新しい接着システムを提供する。
【解決手段】 分子中にアニオン基を有する高分子を構成成分とする有機ゲルの微粒子またはアニオン基で修飾されたエマルジョンを基材に塗布し、潜在接着を形成し、その潜在接着層間にカチオン性のゲル微粒子を介在させることにより基材を接着する新しい接着方法。同法において、有機ゲルが水を含有したヒドロゲルである場合に特に効果が高い。 （もっと読む）

【課題】加工性を損なうことなく、樹脂100重量部に対して1000重量部以上の熱伝導性粒子を充填せしめた熱伝導性エマルジョンを提供する。
【解決手段】アニオン性またはノニオン性を示し、乾燥フィルムとしたときのガラス転移温度Tgが0℃以下である樹脂エマルジョンの固形分100重量部に対して、1000〜3000重量部の熱伝導性粒子を分散せしめた熱伝導性エマルジョン。本発明に係る熱伝導性エマルジョンは、高熱伝導性コート剤または接着剤として使用されるが、樹脂100重量部に対して1000重量部以上の熱伝導性粒子が充填されているため、5W／m・k以上といった高い熱伝導性を示す。 （もっと読む）