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国際特許分類[C09J201/02]の内容

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【課題】中途半端にしか清掃せずおよび/または湿った掘削孔内における表面の接着力を向上させる樹脂成分(A)および硬化剤成分(B)で構成する化学的2成分モルタル物質を得る。
【解決手段】硬化可能な構成要素として、少なくとも1種類のラジカルに硬化可能な不飽和エチレン化合物(a)を含有する樹脂成分(A)と、この不飽和エチレン化合物(a)から反応を阻止するよう分離させた状態で配置した硬化剤成分(B)とを有し、この硬化剤成分(B)は、樹脂成分(A)における樹脂用の硬化剤を含有しており、無機質素地、例えばコンクリートにドリル掘削し、中途半端にしか清掃していないおよび/または湿った孔内における表面の接着力を向上させる、化学的2成分モルタル剤において、樹脂成分(A)の他の構成要素(b)として、(メタ)アクリロキシアルキルシロキサンおよびポリ(メタ)アクリロキシアルキルシルセスキオキサンのうち少なくとも一方を少なくとも1種類、0.2〜10質量%含有する。 (もっと読む)


【課題】 基材あるいは接着剤に接する部材等に対し、カチオン硬化時に生じる酸の影響が殆どなく、優れた接着性を有する、カチオン硬化型接着剤を提供することにあり、特に、液晶の配向の乱れや電圧保持率の低下、あるいは電極腐食が生じにくい液晶表示素子を提供する。
【解決手段】 カチオン重合性化合物と、光及び/又は熱酸発生剤と、塩基性固体物質とを含有するカチオン硬化性接着剤、及び、互いに対向する二つの基板と、前記基板間に設けられたシール剤と、前記シール材に囲まれた封止領域に封入された液晶とを備えた液晶表示素子であって、前記シール剤として前記記載のカチオン硬化性接着剤を使用する液晶表示素子。 (もっと読む)


【課題】
鉛フリー半田に用いられるような260℃程度の高温半田リフロー処理によっても耐半田クラック性に優れた熱硬化性接着剤組成物およびそれを用いた半導体パッケージを提供すること。
【解決手段】
繊維状支持基材に熱硬化樹脂を含浸させてなる樹脂支持体と半導体素子とを熱硬化性接着剤組成物を用いて所定の硬化温度プロファイルAにて接着する工程と、前記工程により接着された支持体と半導体素子とを165℃以上185℃以下である所定の温度Xにて封止用樹脂組成物により封止する工程とを有する半導体装置の製造方法であって、前記熱硬化性接着剤組成物を前記硬化温度プロファイルAにてレオメーター測定した際に最大粘度に到達する温度Yと、前記温度Xとが、所定の条件式1を満たす半導体装置の製造方法。 (もっと読む)


【課題】貯蔵安定性に優れ、電子部品に対する密着性に優れた吸水性の低い硬化物を形成することのできる電子部品接合用接着フィルムを提供する。
【解決手段】エポキシ化合物、前記エポキシ化合物と反応可能な官能基を有する反応性高分子化合物、酸無水物系硬化剤及びベンゾオキサジン化合物を含有する電子部品接合用接着フィルムであって、前記ベンゾオキサジン化合物の配合量が、前記エポキシ化合物と、前記エポキシ化合物と反応可能な官能基を有する反応性高分子化合物との合計100重量部に対して1〜30重量部である電子部品接合用接着フィルム。 (もっと読む)


【課題】ボイドの発生を抑制して信頼性の高い半導体装置を製造することのできる半導体チップ接合用接着フィルムを提供する。
【解決手段】エポキシ化合物、前記エポキシ化合物と反応可能な官能基を有する高分子化合物、硬化剤及びポリエーテル変性ポリジメチルシロキサンを含有する半導体チップ接合用接着フィルム。前記半導体チップ接合用接着フィルムは、上記エポキシ化合物と反応可能な靱性をもち、優れた耐衝撃性を発言することができる。 (もっと読む)


【課題】本発明は、シラン化合物の提供、あるいは液晶セル用ガラス部材に貼着するための光学用接着フィルムであって、剥離性フィルムの剥離安定性に優れ、液晶セル用ガラス部材からの再剥離性や被着体汚染性に優れ、貼着後の耐久性に優れる光学用感圧式接着フィルムを形成し得る新規なシラン化合物を有する感圧式接着剤の提供を目的とする。
【解決手段】一般式(1)で表されるシラン化合物、および活性水素基含有α,β−不飽和単量体(B)と、α,β−不飽和単量体(C)と、下記一般式(2)で表される化合物(2)とを反応させ、単量体(B)と単量体(C)との重合体(D);単量体(B)と化合物(2)との反応生成物であるシラン化合物(E);および、単量体(C)と化合物(2)との反応生成物であるシラン化合物(F);の混合物を得ることを特徴とする、接着剤用樹脂組成物の製造方法。 (もっと読む)


本発明は、例えば接着剤配合物または塗料の粘度を制御するための新しい種類の方法に関する。この粘度制御方法は、室温であっても配合物の急速な熱可塑的硬化を可能にし、および比較的高い温度で粘度の明らかな減少を可能にし、したがって簡単に加工能を取り戻し、例えば元々接着された基体を簡単に再び互いに引き離すことができる。これに関連して、1つの特殊な視点は、熱可塑的硬化と明らかな粘度減少の複数のサイクルが本発明の系で可能であることにある。 (もっと読む)


本発明は、例えば接着剤配合物または塗料を可逆的に架橋するための新しい種類の方法に関する。可逆的な架橋方法は、室温であっても極めて急速な架橋を可能にし、および比較的高い温度で架橋を解架橋し、したがって熱可塑的加工能を取り戻し、および元々接着された基体を簡単に再び互いに引き離すことができる。これに関連して、1つの特殊な視点は、架橋と解架橋の複数のサイクルが本発明の系で可能であることにある。 (もっと読む)


【課題】 環境負荷の低減が可能であるとともに、安全性を確保しつつ、ABS樹脂等への接着性が向上された硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 分子内に特定の化学構造を有する硬化性樹脂(A)100質量部に対して、分子内に特定の化学構造を有する硬化性樹脂(B)が2〜900質量部、分子内に特定の化学構造を有する硬化性樹脂(C)が0〜1000質量部、分子内に特定の化学構造を有する硬化性樹脂(D)が0〜1000質量部、及び、硬化性樹脂(A)(B)(C)(D)の総和100質量部に対して、硬化促進剤(E)が0.001〜30質量部含有されることを特徴とする、硬化性樹脂組成物を用いる。 (もっと読む)


種々の基質に対して床仕上げ材を接着的に結合させるための接着性組成物。組成物には、0.5mm〜10mmのサイズの、0.2〜10重量パーセントの多数の不規則形態スペーサー粒子、10〜50重量パーセントの湿気硬化ポリマーシステム、および40〜90重量パーセントの、組成物の物理的特性を改変するための添加物が含まれる。接着剤は、硬化した時に、制御された水蒸気伝達と防音特性を示す、均一の厚さのエラストマーフィルムとなるための、組成物を含む。床構造と、接着性組成物を用いたそのような床構造を構築するための方法も提供される。 (もっと読む)


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