【課題】半導体素子を配線回路基板にフリップチップ実装する場合であっても、半導体素子の薄厚化を図ることができるとともに、配線回路基板及び半導体素子間を良好に埋め込むことができ、耐ＨＡＳＴ性に優れた半導体装置を作製可能な回路接続用接着剤、回路接続用接着シート及び半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の回路接続用接着剤は、相対向する回路基板を接続するための回路接続用接着剤であって、アクリルゴム、熱硬化性成分及び硬化促進剤を含有し、アクリルゴム中のアクリロニトリルの共重合割合が１５質量％以下である。 （もっと読む）

【課題】 紫外線などの活性エネルギー線および空気中の湿分により硬化させることが可能で、柔軟性・高伸び性・耐熱性に優れる硬化性組成物、およびそれより得られる接着剤、特に画像表示装置の空間部充填用接着剤およびそれを用いて製造される画像表示装置の提供。
【解決手段】（ａ）一般式（１）：
−ＯＣ（Ｏ）Ｃ（Ｒ^１）＝ＣＨ_２ （１）
（式中、Ｒ^１は水素原子又は炭素数１〜２０の有機基を表わす）
で表わされる基を１分子あたり平均して１個以上有する重合体、
（ｂ）一般式（２）：
−［Ｓｉ（Ｒ^２）_２−ｂ（Ｙ）_ｂＯ］_ｍ−Ｓｉ（Ｒ^３）_３−ａ（Ｙ）_ａ
で表わされる基を１分子あたり平均して１個以上有する重合体、
（ｃ）分子内にメルカプト基を有する化合物、
を含む硬化性組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】ホルムアルデヒドを放出しない木材ベース製品を製造する
【解決手段】ゲル化されていないデンプンを水性相中に含む接着剤組成物を木材ベースの１以上の材料片上に施与し、そして上記木材ベースの１以上の材料片を１以上の更なる材料片と接合することを含み、上記組成物が、アミン基またはアミド基を含む１以上のポリマー（Ｐ）を約０．１〜約５０重量％の量でさらに含む。 （もっと読む）

【課題】柔軟性に優れ、かつゲル分率が高く、耐久性のある粘着剤層を有する粘着シートを提供する。
【解決手段】（Ａ）少なくとも２つの環状分子の開口部に直鎖状分子が貫通し、前記環状分子が反応性基を有し、且つ、前記直鎖状分子の両末端にブロック基を有してなるポリロタキサン、および（Ｂ）前記反応性基と反応し得る官能基を２つ以上有する粘着性高分子、を含む粘着剤組成物を用いて形成された粘着剤層を有する粘着シートであって、粘着シートのＪＩＳ Ｚ０２３７に準拠した保持力が、７０,０００秒後の前記粘着シートのずれ量として１００μｍ以上である粘着シート。 （もっと読む）

【課題】
レーザーダイオードの発光点に付着物を誘発する特定のアウトガス成分を発生させず、かつ優れた硬化性を有する、湿気硬化型の熱伝導性組成物を提供すること。
【解決手段】
炭素数４〜８個の炭化水素基を有する金属触媒の含有量が、組成物全質量を基準として０．０１質量％以下である。 （もっと読む）

【課題】 液状の樹脂組成物であって、紫外線照射により硬化し、耐熱性、耐光性、耐湿性、すなわち光学的に優れた品質を長期間にわたって安定的に保持する性能、再剥離性、耐衝撃吸収性、作業性に優れた紫外線硬化型樹脂組成物、その硬化物、このような紫外線硬化型樹脂組成物を硬化して得られる硬化物を有する表示装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）数平均分子量Ｍｎが１００００以上、かつ、分散度ｄが１．５以下であり、さらに２個以上のアクリレート基を有するポリマー、（Ｂ）光重合開始剤を含む光学用紫外線硬化型樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】金属あるいはプラスチック等からなる部品を精度よく固定するための接着剤であり、部材に対する高い初期接着性を有し、高温高湿試験をはじめとする耐久性試験にて、高い保持力を呈し、その熱時の変形、および熱時と荷重に対する変形性が極めて少なく抑えられ、これにより部品の動きを抑えることができる樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】活性エネルギー線硬化性樹脂組成物であって、下記（Ａ）成分〜（Ｄ）成分：（Ａ）（ａ１）グリセロール誘導体及びエーテル骨格を連結官能基とした直線状又は分岐状のその多量体、（ａ２）トリメチロールプロパン誘導体及びエーテル骨格を連結官能基とした直線状又は分岐状のその多量体、（ａ３）ペンタエリスリトール誘導体の単量体及びエーテル骨格を連結官能基とした直線状又は分岐状のその多量体、並びに（ａ４）エーテル結合又はエステル結合を含み、かつ４以上の末端に（メタ）アクリロイル基が配置された樹木状分子化合物からなる群より選択される、分子中に４個以上の（メタ）アクリロイル基を含有する多官能アクリレート化合物、（Ｂ）光硬化性プレポリマー、（Ｃ）単官能又は２官能の（メタ）アクリロイル基含有モノマー、及び（Ｄ）光重合開始剤を含有することを特徴とする活性エネルギー線硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】制電性能を有し、さらに良好なリワーク性、透明性、耐湿熱性を有する感圧式接着フィルムを得ることができる感圧式接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】官能基として水酸基及び／又はカルボキシル基を有し、更に側鎖にカルボニル基、及びエステル基の双方を有するガラス転移温度が−６０〜０℃の共重合体（Ａ）、共重合体（Ａ）中の官能基と反応し得る官能基を有する架橋剤（Ｂ）、特定構造を有するアンモニウム塩または金属塩系化合物であるイオン性化合物（Ｃ）を含有することを特徴とする感圧式接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】薄ゲージ化が可能なインナーライナー層として単層又は多層熱可塑性樹脂又はエラストマーを含むフイルムを使用するタイヤであって、耐久性及び高い接着性能を有した低燃費性の優れたタイヤを提供する。
【解決手段】本発明のタイヤは、（Ａ）インナーライナー層を構成する（Ｂ）フイルム層を含む層２と（Ｃ）ゴム層３とが、（Ｘ）二層の接着剤層４、５を介して接合するに当り、前記二層のうち一層の接着剤層４、５を構成する接着剤組成物が、（Ｄ）フイルム層表面と化学結合を形成することができる反応性基を有する化合物を含む。 （もっと読む）

【課題】低溶融粘度化によって、チップ搭載温度の低温化への対応および超音波振動を利用したフリップチップ接続方式への対応が可能となるフィルム状接着剤およびそれを用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】（ａ）重量平均分子量が１００００より大きく、常温(２５℃)において固形である樹脂、（ｂ）絶縁性球状無機フィラー、（ｃ）エポキシ樹脂、（ｄ）硬化剤を必須成分とするフィルム状接着剤であって、５０〜２５０℃のいずれかの温度で最低溶融粘度が２００Ｐａ・ｓ以下であり、硬化物の２５〜２６０℃における平均線膨張係数が２００×１０^−６/℃以下であるフィルム状接着剤。該フィルム状接着剤を使用する半導体装置の製造方法。 （もっと読む）