【課題】コンクリート、鋼鉄、繊維補強ポリマー等建築用途構造材に適する接着剤を提供する。
【解決手段】少なくとも１つのノルボルネン基を含有し、過酸化物で硬化し得る樹脂及び少なくとも１種のメタクリレート基含有化合物を含む樹脂成分Ａと、過酸化物及び少なくとも１種のチオールを含む硬化剤成分Ｂとを備え、樹脂成分Ａ及び硬化剤成分Ｂが、使用直前に混合、使用される、建築用構造部材用接着剤。 （もっと読む）

【課題】弾性率を任意に調整可能な感温性粘着剤を提供する。
【解決手段】側鎖結晶性ポリマーを含有し、該側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度で粘着力を発現する感温性粘着剤であって、前記側鎖結晶性ポリマーが、紫外線硬化性官能基を有し、かつ架橋剤で架橋された紫外線硬化型側鎖結晶性ポリマーであり、前記紫外線硬化型側鎖結晶性ポリマーは、側鎖結晶性ポリマーと紫外線硬化性官能基を有する化合物とを反応させ、架橋剤で架橋反応して得ることができ、前記紫外線硬化型側鎖結晶性ポリマーは、前記融点未満の温度で結晶化し、かつ融点以上の温度で流動性を示す感温性粘着剤。 （もっと読む）

本明細書は、非自己架橋性ポリマーと、少なくとも２つの異なる官能基を含む修飾化合物と、を含む、混合物を記載する。修飾化合物の第一官能基は非自己架橋性ポリマーと反応することができ、第二官能基は硬化剤により架橋することができる。また、組成物、硬化性ポリマー組成物、このような硬化性ポリマー組成物を用いる物品、及び硬化したポリマー性組成物を製造する方法を記載する。
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【課題】本発明は、帯電防止機能を有し、リワーク性、透明性、耐湿熱性が良好な感圧式
接着剤、感圧式接着剤用樹脂の製造方法および感圧式接着フィルムの提供を目的とする。
【解決手段】末端に活性水素基を有する側鎖（I）を持つ共重合体（Ｂ）と、反応性化合
物（Ｃ）とを含む感圧式接着剤であって、前記側鎖（I）が、共重合体（Ａ）の活性水素
基と、環状アミド化合物（Ｄ）との開環反応により形成してなることを特徴とする感圧式
接着剤。 （もっと読む）

【課題】酸化防止皮膜としての有機膜を備える接続用電極を接続する導電性接着剤に関するものであり、製造工程を簡素化できるとともに、安価に、かつ信頼性の高い接続構造を構成できる導電性接着剤を提供する。
【解決手段】第１の接続用電極と第２の接続用電極とを接続する導電性接着剤であって、熱硬化性樹脂を含む接着剤成分と、導電性粒子と、少なくとも上記接続用電極の一方に形成されるとともに、水溶性プリフラックス処理によって形成された有機膜を分解する有機膜分解成分とを含んで構成される。 （もっと読む）

【課題】粘着剤樹脂中におけるジイモニウム塩の耐久性に優れた粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】ジイモニウム塩（Ａ）と、紫外線吸収性モノマーが共重合されており且つガラス転移点が０℃以下である樹脂（Ｂ１）と、溶媒（Ｓ１）とを含む近赤外線吸収粘着剤組成物。好ましくは、上記紫外線吸収性モノマーは、ベンゾトリアゾール系モノマー、ベンゾフェノン系モノマー又はトリアジン系モノマーである。好ましくは、上記樹脂（Ｂ１）の酸価が０以上３００以下である。好ましくは、上記樹脂（Ｂ１）の計算溶解性パラメータが１０．２以下である。 （もっと読む）

【課題】粘着剤が接着剤層に付着した状態でピックアップされた場合であっても、パッケ
ージにリフロークラックが生じるのを低減することができる粘着フィルム及び半導体ウエ
ハ加工用テープを提供する。
【解決手段】本発明の粘着フィルムは、基材フィルムと該基材フィルム上に設けられた粘
着剤層とからなり、半導体ウエハを加工するために用いる粘着フィルムであって、示差熱
分析により測定した、リフロー温度における前記粘着剤層の重量減少が１．５％以下であ
る。また、本発明の半導体ウエハ加工用テープは、基材フィルムと該基材フィルム上に設
けられた粘着剤層とからなる粘着フィルムと、粘着剤層上に設けられた接着剤層とを有す
るウエハ加工用テープであって、示差熱分析により測定した、リフロー温度における前記
粘着剤層の重量減少が１．５％以下である。 （もっと読む）

【課題】 実用的に十分な硬化性を示し、なおかつ、毒性が懸念されるトリブチルスズ化合物を含まない硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
特定の架橋性シリル基含有官能基を分子内に含有する２種類の硬化性樹脂（Ｐ１）と（Ｐ２）と、２価のカルボン酸スズ化合物（Ｃ）とを含有し、トリブチルスズ化合物を含有しない硬化性樹脂組成物であって、硬化性樹脂（Ｐ１）と（Ｐ２）の配合割合（質量比）が、硬化性樹脂（Ｐ１）：硬化性樹脂（Ｐ２）＝５：９５〜９５：５であり、かつ、硬化性樹脂（Ｐ１）と（Ｐ２）の総量１００質量部に対して、カルボン酸スズ化合物（Ｃ）が０．０１〜１０質量部含有されることを特徴とする硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 パッケージの電気的不具合の発生を十分に抑制することができるフィルム状接着剤を提供すること。
【解決手段】 半導体素子と、該半導体素子を搭載する支持部材とを接着するためのフィルム状接着剤であって、銅イオンと錯形成し得る骨格を有する樹脂を含有する銅イオン吸着層１を備える、フィルム状接着剤。 （もっと読む）

【課題】表面改変および表面コーティングのため、封止剤、接着剤および結合剤の製造のため、およびポリウレタン系のための、革新的な硬化性物質の使用およびそれを作製するための方法を提供する。
【解決手段】本発明は、ウレタン基を含有するシリル化ポリマーを含む硬化性物質、ならびに封止剤、接着剤、結合剤および／または表面改変剤におけるその使用に関する。 （もっと読む）