【課題】フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）の前面フィルターに適した透明性、耐湿熱性、耐熱性などに優れた接着剤組成物、特に、電磁波遮断シート（ＥＭＩシート）に使用される金属メッシュへの浸透性と透明化に優れた接着剤組成物を提供する。 さらに、炭素繊維やガラス繊維で強化されたエポキシ樹脂、ナイロンなどのプラスチックとアルミニウム、鉄などの金属との異種材料接着に適する接着剤組成物を提供する。
【解決手段】
分子鎖中に、グリシジルメタアクリレートの繰り返し単位およびアルキル（炭素原子数４〜１２個）アクリレートの繰り返し単位β−ヒドロキシアルキル（炭素原子数２〜６個）アクリレートの繰り返し単位を有する数平均分子量０．３〜２０万のアクリル樹脂と、オキセタン化合物、および、カチオン重合開始剤を含む接着剤組成物である。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、保管環境によらず長期間安定したピックアップ性を有する半導体用接着フィルムを提供することにある。
【解決手段】 本発明の半導体用接着フィルムの製造方法は、基材シートと、水酸基を有する熱可塑性樹脂およびイソシアネート化合物を含む第１樹脂組成物で構成される粘着層と、アクリル系樹脂を含む第２樹脂組成物で構成される接着層と、を有する半導体用接着フィルムの製造方法であって、前記粘着層中のイソシアネート残基を１０％以下とした後に、該粘着層と前記接着層とを接合する接合工程を有する。 （もっと読む）

本発明は、次の成分（Ａ）及び（Ｂ）並びに所望による他の添加剤及び／又は補助剤を含有する２成分結合剤系に関する：（Ａ）少なくとも１個のマイケル受容体基及び少なくとも１個のマイケル供与体基を有する少なくとも１種のポリマーであって、１０００〜１００００００ｇ／ｍｏｌの数平均分子量（Ｍ_ｎ）を有する該ポリマー、及び
（Ｂ）マイケル反応を触媒する化合物。本発明は、該結合剤系から製造される２成分系接着剤、注型材料及び被覆材料にも関する。 （もっと読む）

【課題】先硬化型添加剤を含むことによって接着フィルムの引張強度が向上され、半導体製造工程時、チップのピックアップ成功率が高くなり、気泡発生が減少するので、高い信頼性及び優れた工程性を確保できる半導体組立用接着フィルムを提供する。
【解決手段】水酸基またはカルボキシル基、エポキシ基を含有するエラストマー樹脂；−10〜200℃範囲のガラス転移温度(Tg)を有するフィルム形成樹脂；エポキシ系樹脂；フェ
ノール系硬化剤；硬化触媒；先硬化型添加剤；シランカップリング剤、及び充填剤を含むことを特徴とする半導体組立用接着フィルム組成物の製造方法。 （もっと読む）

接着促進剤を含む熱硬化性組成物が開示されている。接着促進剤は、ホウ酸またはその等価物、および少なくとも一部分は、１，３−ポリオールから得られる２つ以上の官能基を有するエステルから得られる。本発明は、２つ以上のポリマー層からなり、そのポリマー層の少なくとも１つが熱硬化性組成物から形成される多層複合材に関する。複合材は、基材上に形成される第１ポリマー層および第１ポリマー層の少なくとも一部を覆って形成される第２ポリマー層を少なくとも含む。本発明は、また、多層複合材の形成に用いられ、多層複合材の層間接着性を改善する熱硬化性塗料組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】基材の種類によらず大きな接着強度を与え、感熱ラベルに用いた場合には、ブロッキングが発生せず、糊残りもない感熱接着剤を提供すること。
【解決手段】本発明の感熱接着剤は、少なくとも、４０℃以上のガラス転移領域を持つ熱可塑性樹脂（Ａ）と、ガラス転移温度が２０℃以上でカルボキシル基及び／又は水酸基を含有する樹脂（Ｂ）とを含み、Ａ成分とＢ成分の重量比Ａ／Ｂが、９５／５〜７０／３０の範囲にある。 （もっと読む）

【課題】半導体部材固定用粘着シート及びそれを用いた電子部品製造方法を提供する。
【解決手段】
粘着剤と基材とを積層してなり、粘着剤がベースポリマと粘着付与樹脂を含有し、粘着付与樹脂が水酸基を有し、ＪＩＳ Ｋ００７０中和滴定法による粘着付与樹脂のヒドロキシル価が１７０〜２５０ＫＯＨｍｇ／ｇである半導体部材固定用粘着シート及びそれを用いた電子部品製造方法。本発明の半導体部材固定用粘着シートは、半導体部材固定用粘着シートに貼り付けた電子部品集合体をダイシングしてチップ状の電子部品とする際に、電子部品の飛散を抑制するとともに、剥離後に被着体表面に残留する粘着剤量を削減できる等の効果を奏するため、ダイシング工程等の電子部品製造に好適に用いられる。 （もっと読む）

本発明は、放射線照射された時にカチオンルート及び／又はラジカルルートで重合及び／又は架橋し得る組成物に関する。より詳細には、本発明は、少なくとも１種のベース化合物と少なくとも１種の光開始剤とイソシアネート官能基を少なくとも１個含む少なくとも１種の化合物とを含む重合性且つ／又は架橋性組成物、並びにそのコーティングとしての使用に関する。 （もっと読む）

【課題】従来よりも低温短時間でダイボンディング用樹脂フィルムを硬化させることができるダイボンディング用樹脂フィルムの硬化方法及びそれを用いるダイボンディング方法を提供すること。
【解決手段】ダイボンディング用樹脂フィルムの硬化方法は、ダイボンディング用樹脂フィルムを、マイクロ波の照射により硬化させる。 （もっと読む）

【課題】充分長い塗り置き時間を有し優れた作業性を発揮するとともに、水性接着剤を用いて年間通じて常温３〜１０分の短時間圧締で耐水性能に優れる接着を可能とする接着方法を提供する。
【解決手段】１５℃〜８０℃に調温したアセトアセチル基含有合成樹脂エマルジョン組成物を用い、少なくとも一方が多孔質材料である被着材を接着することを特徴とする接着方法である。好ましい形態としては、前記アセトアセチル基含有合成樹脂エマルジョン組成物が、アセトアセチル化ポリビニルアルコールを含有することを特徴とする前記接着方法である。また、別の好ましい形態としては、前記アセトアセチル基含有合成樹脂エマルジョン組成物が、アセトアセチル基含有単量体と他の単量体を共重合させて得られた樹脂を含有することを特徴とする前記いずれかの接着方法である。 （もっと読む）