【課題】スズ系触媒やアルミニウム錯体を使用する必要がなく、ポリイソシアネートの反応性に優れ、粘着剤としての性能、即ち塗工性、再剥離性、保持力及び耐熱性等のいずれにも優れた粘着剤組成物の提供。
【解決手段】水酸基又は／及びカルボキシル基含有共重合体（Ａ）、ポリイソシアネート（Ｂ）及び下記式（１）で表される金属化合物（Ｃ）を含有する粘着剤組成物。
Ｍ（Ｘ）_n ・・・（１）
〔式（１）において、ＭはＦｅ、Ｒｕ、Ｚｎ又はＺｒを表し、Ｘはβ−ジケトン、ハロゲン原子、アシルオキシ基又はアルコキシ基を表し、ｎは２〜４の整数を表す。〕 （もっと読む）

【課題】低温での加工性（低温貼付性）、及び、耐リフロー性を高度に満足することができ、かつＢステージにおける十分な熱流動性も達成できる接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）熱可塑性樹脂と、（Ｂ）熱硬化性成分と、を含有し、前記（Ｂ）熱硬化性成分として（Ｂ１）分子内に（メタ）アクリル基及びエポキシ基を有する反応性化合物及び／または（Ｂ２）分子内に（メタ）アクリル基及びフェノール性水酸基を有する反応性化合物を含む、接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 難燃性に優れた非ハロゲン系で、保存安定性に優れた一液タイプの接着剤溶液を提供できる接着性樹脂組成物、およびこれを用いた積層体、フレキシブル印刷配線板を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂及び／又はフェノキシ樹脂；エポキシ供与モノマー及び当該モノマーと共重合可能なエチレン性不飽和モノマーとを共重合してなるエポキシ含有共重合体；熱可塑性樹脂；硬化剤を含む接着性樹脂組成物であって、前記エポキシ含有共重合体が、重量平均分子量５０００〜１０万未満で且つエポキシ当量が３５００ｇ／ｅｑ以下である共重合体を用いる。このような組成物はポリマー成分の相溶性に優れている。 （もっと読む）

【課題】鉛フリー半田に用いられるような２６０〜２７０℃という高温設定での半田リフロー処理を行ったとしても半導体装置クラック発生等の問題を大幅に低減することができる半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】銅からなるリードフレームと、半導体素子とを熱硬化性接着剤組成物を用いて所定の加熱条件Ａにて接着する工程（１）により接着された銅からなるリードフレームと半導体素子とを封止用樹脂を用いて、封止用樹脂で封止された部分の平均厚みが１．９ｍｍ以上４．０ｍｍ以下となるように封止する工程（２）と、封止された後、所定の加熱条件Ｂにて熱処理する工程（３）とを有する半導体装置の製造方法であって、熱硬化性接着剤組成物が所定の評価試験で測定した２６０℃における弾性率が２５０ＭＰａ以上６００ＭＰａ以下である半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】初期接着強度、湿気硬化後の接着強度、糸引き等に問題がない反応性ホットメルト接着剤組成物及びその製造方法を提供する。
【解決手段】カルボキシル基を有するビニル系モノマー及びエポキシ基を有するビニル系モノマーを含むモノマー組成物を重合して得られた、カルボキシル基とエポキシ基の当量比が１／１００〜１００／１であるポリマー（Ａ）１〜５０質量部に、ポリイソシアネート（Ｂ）とポリオール（Ｃ）を、イソシアネート基がポリオール（Ｃ）の水酸基１モルに対して１．１〜１０モルになるように、合計９９〜５０質量部加え、加熱混合する。ここで、（Ａ）〜（Ｃ）の合計は１００質量部である。 （もっと読む）

【課題】低温速硬化性に優れ、かつ、長い可使時間を有する電気・電子用の回路接続材料を提供すること。
【解決手段】相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極１−ａ，２−ａを加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続するフィルム状異方導電性回路接続材料であって、下記（１）〜（３）の成分を必須とするフィルム状異方導電性回路接続材料。（１）加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤（２）カルボキシル基含有エラストマー、エポキシ基含有エラストマー又はラジカル重合性の官能基で変性した分子量１００００以上の水酸基含有樹脂（３）ラジカル重合性物質 （もっと読む）

【課題】粘着剤層が多層化された粘着シートにおいて、中間層に含まれる低分子量化合物の移行や揮発に伴う諸問題を解消すること。
【解決手段】基材と、その上に形成された中間層と、前記中間層の上に形成された粘着剤層とからなる粘着シートであって、前記中間層が主鎖または側鎖に、エネルギー線による励起下で重合反応を開始させるラジカル発生基、およびエネルギー線重合性基が結合されてなるエネルギー線硬化型重合体を含むことを特徴とする粘着シート。 （もっと読む）

カプセル化芳香族ニトロソ化合物を少なくとも含む接合組成物、または芳香族ニトロソ化合物前駆体およびカプセル化酸化剤を含む接合組成物、またはカプセル化芳香族ニトロソ化合物前駆体および任意でカプセル化酸化剤を含む接合組成物が提供される。前記組成物はポリマー対金属接合、特にゴム対金属接合において有用性を見いだすことができる。前記芳香族ニトロソ化合物または芳香族ニトロソ化合物前駆体は、それぞれニトロソベンゼン／ジニトロソベンゼン、またはニトロソベンゼン／ジニトロソベンゼン前駆体であってよい。前記ニトロソベンゼンまたはジニトロソベンゼン前駆体は、キノンオキシムまたはキノンジオキシムであってよい。 （もっと読む）

【課題】鉛フリー半田に用いられるような２６０〜２７０℃という高温設定での半田リフロー処理を行ったとしても半導体装置クラック発生等の問題を大幅に低減することができる熱硬化性接着剤組成物を提供する。
【解決手段】銅からなるリードフレームと、半導体素子とを熱硬化性接着剤組成物を用いて所定の加熱条件Ａにて接着する工程（１）と前記工程（１）により接着された前記銅からなるリードフレームと前記半導体素子とを封止用樹脂を用いて、前記封止用樹脂で封止された部分の平均厚みが１．９ｍｍ以上４．０ｍｍ以下となるように封止する工程（２）と前記工程（２）により封止された後、所定の加熱条件Ｂにて熱処理する工程（３）とを有する半導体装置の製造方法に用いられる熱硬化性接着剤組成物であって、所定の評価試験で測定した２６０℃における弾性率が２５０ＭＰａ以上６００ＭＰａ以下である熱硬化性接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】初期の凝集力が強く被着材の反発を抑えることができ、メラミン化粧板を用いたフラットラミ加工やポストフォーム加工に有用な湿気硬化型反応性ホットメルト接着剤を提供する。
【解決手段】構成単位としてセバシン酸を含むポリエステルポリオールを全ポリオールに対して１５〜１００重量％を含有するポリオール組成物と、多官能イソシアネート化合物を反応させて得られるイソシアネート末端ウレタンプレポリマーを含有することを特徴とする湿気硬化型反応性ホットメルト接着剤。 （もっと読む）