【課題】軽圧着時の粘着力に優れ、なおかつ高温工程を経た後の耐反発性にも優れるフレキシブル印刷回路基板固定用両面粘着テープを提供する。
【解決手段】本発明のフレキシブル印刷回路基板固定用両面粘着テープは、１０ｇのローラーを１往復させてステンレス板に圧着し５分間静置した後、引張速度３００ｍｍ／分で測定される１８０°引き剥がし粘着力が６．５Ｎ／２０ｍｍ以上であり、リフロー後の浮き距離が２．５ｍｍ以下であることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】半導体素子や基板などを三次元実装する際に用いられる、ボイドの発生を抑制することが可能な感光性接着剤組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）耐熱性重合体、（Ｂ）ポリアルキレングリコール構造を有する光重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤、および（Ｄ）溶剤を含有し、かつ前記重合体（Ａ）１００質量部に対して、前記化合物（Ｂ）を５〜２５質量部含有する感光性接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】高温曝露時の反りを抑制でき、優れた耐熱性を示し、除去が容易な仮止め用の接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】本発明の接着剤組成物は、対象物を被対象物に一時的に接着するための接着剤組成物であって、当該接着剤組成物から形成されている膜の軟化点が１００℃以上、２００℃以下の範囲内であり、樹脂および架橋剤を含有しており、上記樹脂が、上記架橋剤に反応性を示す官能基を備えており、上記官能基と反応して上記樹脂に分子間架橋を生じさせる上記架橋剤が、上記樹脂の重量に対して０重量％を超え、５０重量％未満の範囲で含まれている。 （もっと読む）

【課題】金属層や透明導電性薄膜の腐食防止性と接着性とのバランスに優れ、高温高湿環境下で長期にわたって使用した場合でも剥がれや粘接着剤層の発泡等が生じず、前記問題点が改善された透明導電性フィルム用活性エネルギー線硬化型粘接着剤組成物、活性エネルギー線硬化型粘接着シート及びこれを用いて得られる透明導電性フィルム積層体の提供。
【解決手段】マレイミド基を有し、酸性基を有さない重合体（Ａ）を含む、透明導電性フィルム又はシート用活性エネルギー線硬化型粘接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】
ガラス基板、導電性フィルム、及びディスプレイパネルに貼合するための粘着剤層をこの順に有するディスプレイ用フィルターにおいて、ディスプレイパネルとの密着強度が良好で、かつ時間経過による変色が抑制されたディスプレイ用フィルターを提供する。
【解決手段】
ガラス基板、導電性フィルム及び粘着剤層をこの順に有し、
前記粘着剤層がディスプレイ用フィルターをディスプレイパネルに直接貼合するための粘着剤層であり、水酸基及び／またはカルボキシ基を有する樹脂を含有し、厚みが５０μｍ以上であり、かつ導電性フィルムに接触しないように配置されていることを特徴とする、ディスプレイ用フィルター （もっと読む）

【課題】反応性ヒドロゲル前駆体および開始性ヒドロゲル前駆体の両者の性質を示すヒドロゲルを形成すること。
【解決手段】本発明は、反応性ヒドロゲル前駆体および開始性ヒドロゲル前駆体の両者の性質を示すヒドロゲルを提供する。このヒドロゲル組成物は、求電子基を有するマルチアームポリエーテルを含む、第一反応性前駆体と；求核基を含む、第二反応性前駆体と；少なくとも一つのビニル基を含む、少なくとも一つの開始性前駆体とを含む。一つの実施形態において、上記第一反応性前駆体が、Ｎ−ヒドロキシスクシンイミド基を有し、上記第二反応性前駆体が、アミン基を有する。 （もっと読む）

【課題】感圧接着性を有しており、仮止め後、加熱によって完全硬化して、初期および耐サーマルサイクル性が優れた接着性を発揮できる硬化性感圧接着シートが得られる接着組成物の提供。
【解決手段】少なくとも、分子内にエポキシ基を含有する粘着性のアクリル系コポリマー（Ａ）および一般式（１）で表されるポリマー（Ｂ）と、その構造中に構成単位Ｉ、さらに場合によっては構成単位IIおよび／又はIIIを有するポリマー（Ｄ）および／またはゴム変性エポキシ樹脂（Ｃ）、あるいは、上記ポリマー（Ｄ）とゴム弾性エポキシ樹脂（Ｅ）との混合物と、潜在性エポキシ硬化剤（Ｆ）とを含有する接着組成物、およびこれを用いた硬化性感圧接着シートの製造方法。
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【課題】カルボキシル基を含有する水系樹脂や有機溶剤系樹脂を効率的に硬化させることのできる硬化剤を提供すること。
【解決手段】下記一般式で表されるカルボジイミド化合物（Ｂ）を硬化成分として含む硬化剤。
【化１】


（式中、Ｑは、脂肪族基、脂環族基、芳香族基またはこれらの組み合わせである２〜４価の結合基であり、ヘテロ原子、置換基を含んでいてもよい。） （もっと読む）

【課題】 透明基板や半導体素子が搭載される基板のスペーサーとして用いられる現像性に優れた感光性接着剤樹脂組成物、それを用いた接着フィルムおよび受光装置を提供すること。
【解決手段】水酸基又はカルボキシル基と（メタ）アクリロイル基とを有する化合物（Ａ）と、前記水酸基又はカルボキシル基と（メタ）アクリロイル基とを有する化合物（Ａ）と熱硬化反応する化合物（Ｂ）と、（メタ）アクリロイル基を有し、水酸基およびカルボキシル基を有さない化合物（Ｃ）と、フェノール樹脂又はフェノール類（Ｄ）と、
感光剤（Ｅ）と、を含むことを特徴とする感光性接着剤樹脂組成物を提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】接着剤のはみ出しが十分低減された接着剤付半導体チップを製造することができる接着剤付半導体チップの製造方法及びそれを用いた半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】上記課題を解決するために、粘着シート上に、それぞれが間隔をあけて配置された複数の半導体チップと、ポジ型の感光性接着剤組成物からなるポジ型感光性接着剤層と、をこの順に備える積層体を準備し、積層体の粘着シート側からポジ型感光性接着剤層にエネルギー線を照射し、その後ポジ型感光性接着剤層に現像液を接触させてポジ型感光性接着剤層をパターニングすることにより、接着剤付半導体チップを得る、接着剤付半導体チップの製造方法を提供する。 （もっと読む）