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国際特許分類[C22C45/10]の内容

化学;冶金 (1,075,549) | 冶金;鉄または非鉄合金;合金の処理または非鉄金属の処理 (53,456) | 合金 (38,126) | 非晶質の合金 (493) | 主成分としてモリブデン,タングステン,ニオブ,タンタル,チタン,またはジルコニウムを含むもの (87)

国際特許分類[C22C45/10]に分類される特許

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【課題】本発明は、外部電極用導電性ペースト、これを用いた積層セラミック電子部品及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明は、導電性金属粉末と、a+b+c=100、20≦a≦60、20≦b≦60及び2≦c≦25を満足する式a(Cu、Ni)−bZr−c(Al、Sn)を含む伝導性非晶質金属粉末と、を含む外部電極用導電性ペースト、これを用いた積層セラミック電子部品及びその製造方法を提供する。本発明によると、内部電極と外部電極との連結性低下及びガラスの励起によるメッキ不良を解決することができる。 (もっと読む)


【課題】アモルファス−結晶の相転移を抑えてサイクル寿命を向上させることができ、高容量で、サイクル耐久性に優れた電気デバイス用負極活物質と共に、このような負極活物質を適用した負極、電気デバイス、さらにはリチウムイオン二次電池を提供する。
【解決手段】質量比で、17%以上のSi(望ましくは50%以下)と、10%以上のTi(望ましくは20%以上、69%以下、さらには52%以上)を含有し、残部がGe(望ましくは3%以上)及び不可避不純物である合金を負極活物質として用いる。 (もっと読む)


【課題】耐食性および導電性に優れる耐食導電性皮膜を提供する。
【解決手段】本発明の耐食導電性皮膜は、P、TiおよびOからなるアモルファス相を少なくとも一部に有してなる。この耐食導電性皮膜が基材表面に形成された耐食導電材は、従来になく優れた耐食性および導電性を発現する。特にTi原子比(Ti/Ti+P)が0.5〜0.8である場合やNが導入された場合、その耐食導電性皮膜の耐食性は、導電性を低下させることなく著しく向上する。本発明の耐食導電性皮膜は、腐食環境下で高い導電性が要求される電極等に用いられると好ましい。例えば、本発明の耐食導電性皮膜により表面が被覆された燃料電池用セパレータは、耐食性および導電性に優れて好適である。 (もっと読む)


【課題】所望の大きさや形状を有する金属ガラス成形体を容易に製造可能であり、低コストかつ効率よく金属ガラス成形体を製造可能な金属ガラス成形体の製造方法を提供する。
【解決手段】金属ガラスを構成する複数種の元素粉末または合金粉末が混合された材料粉末を敷き詰めて材料粉末層3を形成する粉末層形成工程と、材料粉末層3の所定箇所にレーザ光を照射し、照射部の材料粉末を加熱して溶融固化させることで、材料粉末から金属ガラス11を作製しながら金属ガラスよりなるブロック体10を造形するブロック体造形工程とを備え、粉末層形成工程による材料粉末層3の形成と、ブロック体造形工程による金属ガラス11の作製およびブロック体10の造形とを繰り返すことにより、複数のブロック体10が積層一体化された金属ガラス成形体1を製造する。 (もっと読む)


【課題】金属の成形方法において、ダイヤモンド状炭素膜を有する成形用金型を用いて成形を行う場合に、金属溶湯が高温であっても、ダイヤモンド状炭素膜の劣化を抑制することができるようにする。
【解決手段】ダイヤモンド状炭素膜を金属溶湯と触れる表面の少なくとも一部に有する成形用金型を用いて前記金属溶湯を固化させる金属の成形方法であって、成形用金型の置かれた雰囲気を真空置換する真空置換工程S2と、雰囲気が真空置換された後に、金属溶湯を成形用金型に充填して、臨界冷却速度以上の冷却速度で急冷することにより、金属溶湯を固化させ、20K以上のガラス遷移領域を有する非晶質合金の成形品を形成する成形工程S3と、を備える。 (もっと読む)


【課題】金属の成形方法および成形用金型において、20K以上のガラス遷移領域を有するZr基合金の非晶質合金を成形する場合に成形用金型の劣化を抑制し成形用金型の耐久性を向上することができるようにする。
【解決手段】溶湯と触れる表面の少なくとも一部にTi単体、Ti化合物、またはTi単体とTi化合物との混合体からなる薄膜6を有する金型3を用いて、20K以上のガラス遷移領域を有する非晶質合金となるZr基合金の金属材料の溶湯を、金型3内に充填することにより金属材料の臨界冷却速度以上の冷却速度で冷却して固化させ非晶質合金の成形品を形成することを特徴とする金属の成形方法を用いる。 (もっと読む)


【課題】向上させた鋭利性と耐久性とが要求される切削ブレード。
【解決手段】鋭く研いだ切刃を有するブレード部30とボディ部20とを含む切削工具であって、前記ブレード部と前記ボディ部のうちの少なくとも一方が、下記の分子式:(Zr,Ti)a(Ni,Cu,Fe)b(Be,Al,Si,B)c(Nb,Cr,V,Co)dで表される組成を有するバルク状の非晶質合金から作られており、at%で、aは30〜75、bは5〜60、cは0〜50、dは0〜20であり、前記バルク状の非晶質合金は、弾性限が1.2%以上であり、少なくとも一部の厚みが0.5mm以上である切削工具。 (もっと読む)


【課題】ガラス形成能が良好で、生体との適合性を改善した合金、特に、体液と接触してもニッケルを放出しない合金を提供する。
【解決手段】非晶質相を含み、一般式[ZrFe100−x(Al100−y100−a100−bで表され、式中、a、b、x、yは原子パーセントを示す実数であって、70≦a≦90、x≧50、y>0、0≦b≦6であり、Gはプラチナ及びパラジウムからなる群から選ばれる少なくとも1つの元素であり、Zは少なくとも1つの元素からなる成分であり、G及びZの全ての元素は、互いに異なり、ジルコニウム、鉄、及びアルミニウムではなく、前記合金は実質的に銅及びニッケルを含まないことを特徴とする合金。 (もっと読む)


【課題】 バルク金属ガラスハンダ、発泡バルク金属ガラスハンダ、チップパッケージ内の発泡ハンダボンディングパッド、そのアセンブル方法、およびそれを含むシステムを提供する。
【解決手段】 発泡バルク金属ガラス電気接続部が集積回路パッケージの基板に形成される。発泡バルク金属ガラス電気接続部は率が低く、衝撃荷重および動的荷重による亀裂に対する耐性を持つ。発泡バルク金属ガラス電気接続部は、集積回路デバイスと外部構造との間で通信を行うためのハンダバンプとして使用され得る。発泡バルク金属ガラス電気接続部を形成するプロセスは、バルク金属ガラスと発泡剤とを混合することを含む。 (もっと読む)


【課題】大きな非晶質形成能を有し、優れた機械的性質や加工性、耐食性を兼ね備えた、Cuを含まないZr基金属ガラス合金を提供することを目的とする。
【解決手段】Cuを含まないZr基金属ガラス合金は、Zr75−x−y−zAlNiy-a(xは10≦x≦19、yは15≦y≦28、MはNb又はTaであり、zは0<z≦8、BはFe又はCoであり、aは0≦a≦8)で示される組成を有している。Cuを含まないZr基金属ガラス合金のΔTxが、50K以上であり、(Tg/T1)は、0.54よりも大きく、γ値は、0.38以上である。直径が2mm以上の棒状であり、1650MPa以上の圧縮破断強度を有している。Cuを含まないZr基金属ガラス合金は、従来の三元〜五元系Zr基金属ガラス合金に比較してHCl溶液やNaCl溶液に対して耐蝕性に優れている。 (もっと読む)


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