【課題】充放電サイクル時の電気化学セルの劣化による容量低下を低減し、長期的に品質が安定した電気化学セルを提供すること。
【解決手段】金属層４が表面に形成された蓋体Ｆと容器本体Ｐがシールリングを介して溶接される電気化学セル１００であって、前記金属層４はＮｉまたはＮｉ基合金からなるＮｉ層と、Ｓｎ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ａｇから選択される少なくとも１つの金属または、Ｓｎ合金、Ｃｕ合金、Ｚｎ合金、Ａｇ合金から選択される少なくとも１つの合金からなる合金層を一層有していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高強度と良好な曲げ加工性をあわせ持つコルソン系銅合金を提供する。
【解決手段】質量％で、Ｎｉ：１．００〜５．００％、Ｓｉ：０．２５〜１．２０％、さらに、Ｓｎ、Ａｇ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｒ、Ｃｏ、Ｚｎ、Ｍｇ、Ｚｒ、Ｐ、Ｂ、及びＴｉからなる群から選ばれる少なくとも１種を総量で０．０５〜２．０％含有し、残部がＣｕおよび不可避不純物からなる銅合金であり、下記式（１）を満たすことを特徴とする銅合金板条。（Ｂｒａｓｓ方位：｛０１１｝＜２−１１＞方位の方位密度）＋（Ｓ方位：｛１２３｝＜６３４＞方位の方位密度）＋（Ｃｏｐｐｅｒ方位：｛１１２｝＜１１１＞方位の方位密度）≦２３式（１） （もっと読む）

【課題】プリント配線板の配線として用いられたときに、長期の使用によっても配線にクラックが発生しない圧延銅箔、及び、それを用いた銅張積層板、フレキシブルプリント配線板及び電子機器を提供する。
【解決手段】結晶の金属組織の測定点に電子線を照射して得られた結晶方位と、前記測定点の周囲に０．５μｍ離間して位置する複数の隣接測定点に電子線を照射して得られた結晶方位との方位角度差が２°以上の部位を結晶粒界として前記結晶粒界のΣ値を決定したとき、４００℃で１時間の焼鈍後に測定したΣ９以上の結晶粒界の長さの合計が１５ｃｍ／ｍｍ²以下である圧延銅箔。 （もっと読む）

【課題】低挿抜性、低ウィスカ性及び高耐久性を有する電子部品用金属材料及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基材１１と、基材１１の最表層を構成し、Ｓｎ，Ｉｎ，またはそれらの合金で形成されたＡ層１４と、基材１１とＡ層１４との間に設けられて中層を構成し、Ａｇ，Ａｕ，Ｐｔ，Ｐｄ，Ｒｕ，Ｒｈ，Ｏｓ，Ｉｒ，またはそれらの合金で形成されたＢ層１３と、を備え、最表層（Ａ層）１４の厚みが０．００２〜０．２μｍであり、中層（Ｂ層）１３の厚みが０．００１〜０．３μｍである電子部品用金属材料１０。 （もっと読む）

【課題】ろう付け時等の加熱時に、９５０℃を超えるような温度に過剰に加熱された場合にも、溶け割れの発生の可能性を低減した銅合金管を提供する。
【解決手段】熱交換器用銅合金管は、Ｓｎ：０．１乃至１．０質量％、Ｐ：０．００１乃至０．１００質量％、Ｚｒ：０．０１乃至０．３０質量％及びＡｌ：０．０００１乃至０．００５０質量％を含有し、Ｓ：０．００２０質量％以下、Ｏ：０．００５０質量％以下、Ｈ：０．０００２質量％以下に規制し、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなる組成を有する。そして、管軸を含む断面において、肉厚方向の平均結晶粒径が３０μｍ以下であり、１０００℃での絞り値が２０％以上である。 （もっと読む）

【課題】銅箔表面を適度に粗くして取り扱い性を向上し、さらに屈曲性に優れるとともに、表面エッチング特性が良好な圧延銅箔を提供する。
【解決手段】圧延平行方向に測定した表面の60度光沢度G60_RDが100以上300以下で、２００℃で３０分間加熱して再結晶組織に調質した状態において、圧延面のＸ線回折で求めた２００回折強度（Ｉ）が、微粉末銅のＸ線回折で求めた２００回折強度（Ｉ₀）に対し、20≦Ｉ／Ｉ₀≦40であり、銅箔表面で圧延平行方向に長さ175μmで、かつ圧延直角方向にそれぞれ50μm以上離間する３本の直線上で、オイルピットの最大深さに相当する各直線の厚み方向の最大高さと最小高さの差の平均値dと、前記銅箔の厚みtとの比率d/tが0.1以下であり、圧延平行方向に測定した表面の60度光沢度G60 _RDと、圧延直角方向に測定した表面の60度光沢度G60 _TDとの比率G60 _RD /G60 _TDが0.8未満である圧延銅箔である。 （もっと読む）

【課題】銅箔表面を適度に粗くして取り扱い性を向上し、さらに屈曲性に優れるとともに、表面エッチング特性が良好な圧延銅箔を提供する。
【解決手段】銅箔表面で圧延平行方向に長さ175μmで測定した表面粗さRaと、前記銅箔の厚みtとの比率Ra/tが0.004以上0.007以下であり、２００℃で３０分間加熱して再結晶組織に調質した状態において、圧延面のＸ線回折で求めた２００回折強度（Ｉ）が、微粉末銅のＸ線回折で求めた２００回折強度（Ｉ₀）に対し、20≦Ｉ／Ｉ₀≦40であり、銅箔表面で圧延平行方向に長さ175μmで、かつ圧延直角方向にそれぞれ50μm以上離間する３本の直線上で、オイルピットの最大深さに相当する各直線の厚み方向の最大高さと最小高さの差の平均値dと、銅箔の厚みtとの比率d/tが0.1以下であり、コンフォーカル顕微鏡で測定したときのオイルピットの面積率が6％以上15％以下である圧延銅箔である。 （もっと読む）

【課題】負極活物質層に対して高い密着性を維持しつつ粗化粒子の脱落を抑制し、また、タブリードとの溶接強度を向上させる。
【解決手段】銅又は銅合金からなる圧延銅箔と、圧延銅箔の少なくとも順に設けられた第１Ｃｕめっき層と、粗化粒子と、第２Ｃｕめっき層と、を有し、さらに、ニッケル−コバルト合金めっき層、ニッケルめっき層、又はコバルトめっき層のいずれかと、を備え、負極活物質層のバインダ割合Ｃｂ（ｗｔ％）をＣｂとすると、表面粗さＲａが、Ｃｂ≧３８×Ｒａ×Ｒａ−１．２×Ｒａ（ただし、０．１０≦Ｒａ≦０．７２、かつ、２≦Ｃｂ≦２０）を満たす。 （もっと読む）

【課題】疲労特性を向上させたＣｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系銅合金条及びその製造方法を提供する。
【解決手段】Co：0.5〜3.0質量%，Si：0.1〜1.0質量%を含有し、Co/Siの質量比：3.0〜5.0であって、残部が銅および不可避的不純物からなり、表面の硬さＡ（Ｈｖ）と、圧延平行方向の厚み中央における硬さＢ（Ｈｖ）との比Ａ／Ｂが1.03以上であるＣｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系銅合金条である。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の配線として用いられたときに、長期の使用によっても配線にクラックが発生しない圧延銅箔、及び、それを用いた銅張積層板、フレキシブルプリント配線板及び電子機器を提供する。
【解決手段】結晶の金属組織の測定点に電子線を照射して得られた結晶方位と、前記測定点の周囲に０．５μｍ離間して位置する複数の隣接測定点に電子線を照射して得られた結晶方位との方位角度差が１５°以上の部位を結晶粒界としたとき、４００℃で１時間の焼鈍後に測定した前記結晶粒界の長さが９５ｃｍ／ｍｍ²以下である圧延銅箔。 （もっと読む）