【課題】大面積のグラフェンを低コストで生産可能なグラフェン製造用銅箔及びそれを用いたグラフェンの製造方法を提供する。
【解決手段】銅箔基材の表面に、厚み５μｍ未満の銅めっき層を設けてなり、水素を２０体積％以上含有し残部アルゴンの雰囲気中で、１０００℃で１時間加熱後の前記銅めっき層表面の圧延平行方向及び圧延直角方向の６０度光沢度が共に３００％以上である。 （もっと読む）

【課題】高強度、高導電性を有し、曲げ加工性に対する異方性が改善され、かつ、曲げ加工性に優れた、端子、コネクタやリレー等の電子電気部品に適した電気・電子機器用銅合金及び電気・電子機器用銅合金の製造方法を提供する。
【解決手段】Ｚｒを０．００５質量％以上０．５質量％以下の範囲で含み、かつ、Ｃｒを０．０７質量％以上０．４質量％以下の範囲で含み、残部が実質的にＣｕ及び不可避不純物とされており、板表面における｛２００｝面からのＸ線回折強度をＩ｛２００｝、｛２２０｝面からのＸ線回折強度をＩ｛２２０｝、｛３３１｝面からのＸ線回折強度をＩ｛３３１｝としたとき、｛２００｝面からのＸ線回折強度の割合をＲ｛２００｝＝I｛２００｝/（I｛２２０｝＋I｛３３１｝）とした場合に、Ｒ｛２００｝が２以上である。 （もっと読む）

【課題】化合物超電導線内部に残留する歪みを緩和し、かつ、撚線加工の際に超電導特性の性能を低下させない製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】所定の熱処理を施すことによって超電導体になる化合物超電導原料が少なくとも断面内の一部を占める線材を形成する線材形成工程と、複数の前記線材を用いて撚線を形成する撚線加工工程と、前記撚線工程後の撚線に前記熱処理を施して前記化合物超電導原料を超電導体にし、前記撚線を化合物超電導撚線にする熱処理工程と、前記熱処理工程において得られた化合物超電導線材に、曲げ歪みを加える曲げ加工工程とを備えたことを特徴とする化合物超電導撚線の製造方法。 （もっと読む）

【課題】基板のＣｕ表面に有機皮膜処理がなされている場合であっても、通常の鉛フリーはんだのリフロー熱処理条件で溶融接合でき、接合後は耐熱性に優れ、かつ室温で良好な接合強度を与える金属フィラーを提供する。
【解決手段】第１の金属粒子と第２の金属粒子との混合体を主成分として含む金属フィラーであって、該混合体が第１の金属粒子１００質量部に対し第２の金属粒子が５５〜４００質量部であり、該第１の金属粒子はＣｕ粒子もしくはＣｕ合金粒子であり、該第２の金属粒子は、ＡｇとＳｎとを含み、かつ当該Ａｇの含有量が０．３〜４質量％のＳｎ合金粒子である金属フィラー。 （もっと読む）

【課題】通常の鉛フリーはんだのリフロー熱処理条件で溶融接合でき、接合後は耐熱性に優れ、かつ室温で良好な接合強度を与える金属フィラーを提供する。
【解決手段】 第１の金属粒子と第２の金属粒子との混合体を主成分として含む金属フィラーであって、該混合体が第１の金属粒子１００質量部に対し第２の金属粒子が５５〜４００質量部であり、該第１の金属粒子はＣｕ粒子もしくはＣｕ合金粒子であり、該第２の金属粒子は、４．３μｍ以下の粒子の含有率が１６％以下のＳｎ粒子又はＳｎ合金粒子である、金属フィラー。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の配線として用いられたときに、長期使用によっても配線にクラックが発生しない圧延銅箔などを提供する。
【解決手段】結晶の金属組織の測定点１に電子線を照射して得られた結晶方位と、その周囲に２００ｎｍ離間して位置する複数の隣接測定点２〜７に電子線を照射して得られた結晶方位との方位角度差の平均値が０．４°未満である中心と各辺との距離がそれぞれ１００ｎｍである正六角形の面積を面積Ａとし、その合計を面積ＡＴとし、結晶の金属組織の測定点ｂに電子線を照射して得られた結晶方位と、その周囲に２００ｎｍ離間して位置する複数の隣接測定点に電子線を照射して得られた結晶方位との方位角度差の平均値が０．４°以上２．０°未満である中心と各辺との距離がそれぞれ１００ｎｍである正六角形の面積を面積Ｂとし、その合計を面積ＢＴとしたときに、面積ＢＴ／面積ＡＴ×１００（％）＜２０（％）を満たす圧延銅箔。 （もっと読む）

【課題】鉛フリーはんだのリフロー熱処理条件で溶融接合でき、接合後は、同じ熱処理条件では再溶融しない鉛フリーはんだ材料を提供する。
【解決手段】Ｓｎ１３．５〜１６．５質量％、Ａｇ９〜１１質量％、Ｂｉ４．５〜５．５質量％、Ｇｅ０．１〜５質量％、残部にＣｕを主成分として含むことを特徴とする５元系合金粒子。 （もっと読む）

【課題】ベリリウム銅と同等以上の特性を有し、十分な被削性とともに高い強度、導電性を有する新たな銅合金展伸材を提供する。
【解決手段】Ｎｉを１．５〜７．０ｍａｓｓ％、Ｓｉを０．３〜２．３ｍａｓｓ％、Ｐｂを０．３〜３．０ｍａｓｓ％含有し、残部がＣｕおよび不可避的不純物からなる銅合金展伸材であり、かつ、引張強さが５００ＭＰａ以上、導電率が２５％ＩＡＣＳ以上である銅合金展伸材。 （もっと読む）

【課題】金属焼結体中に微細炭素繊維が粉砕されずに繊維の形状を維持したまま均一に分散した、発熱体の熱を効果的に放散することができる熱拡散材料およびその製造方法を提供する。
【解決手段】金属焼結体のマトリックス中に微細炭素繊維が均一に分散されてなる熱拡散材料、ならびに、（Ａ）微細炭素繊維の分散液を作製する工程、（Ｂ）前記金属焼結体を構成する金属材料からなる金属粒子の表面に有機系の官能基を導入する工程、（Ｃ）前記分散液に前記官能基が導入された金属粒子を添加し、前記金属粒子の表面に前記官能基を介して前記微細炭素繊維が吸着した複合粒子を作製する工程、および（Ｄ）前記複合粒子を焼結する工程を有する上記熱拡散材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】タフピッチ銅または無酸素銅を素材とする圧延銅箔を改良することにより、リチウムイオン二次電池をはじめとする二次電池の負極集電体材料として好適な、充放電サイクル寿命に優れる圧延銅箔、並びにこれを用いた負極集電体、負極板及び二次電池を提供する。
【解決手段】本発明は、２００℃で３０分間焼鈍することにより、引張強さが２５０ＭＰａ以下に低下し、Ｃｕｂｅ方位｛００１｝＜１００＞面積率が３０％以上、Ｂｒａｓｓ方位｛１１０｝＜１１２＞面積率が２０％以下、Ｃｏｐｐｅｒ方位｛１１２｝＜１１１＞面積率が２０％以下なる結晶方位が発現し、オイルピットの面積率が３〜２０％であり、圧延方向と直交する方向の算術平高さＲａが０．０５〜０．１２μｍであることを特徴とする、良好なサイクル特性を有する二次電池の負極集電体用銅箔である。 （もっと読む）