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国際特許分類[C22F1/11]の内容

国際特許分類[C22F1/11]に分類される特許

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【課題】優れた耐食性、硬度、耐摩耗性、離型性、疲労強度、成形面の鏡面仕上げ性を有するCr‐Al‐Ni系合金を提供する。
【解決手段】Cr‐Al‐Ni系合金であって、その合金断面の金属組織において、γ相からなる結晶粒の粒界に析出した(α相+γ’相+γ相)混合相の割合が面積比で95%以上であり、かつ、この合金のX線回折測定による強度比で、Iα(110)/[Iγ(200)+Iγ’(004)]×100が50%以上200%以下である、高硬度高耐食高耐摩耗性合金の製造方法。 (もっと読む)


【課題】高い製造効率で充分な水素吸蔵能力をもつ水素吸蔵材を得る。
【解決手段】この水素吸蔵材の製造方法においては、Pd表面に粒子線を照射する照射工程が行われる。この場合の粒子線とは、イオンビームであり、例えば、陽子(水素イオン)、ヘリウムイオン、窒素イオン、アルゴンイオン等、照射によって材料中に空孔を高効率で形成することのできる粒子線である。その照射エネルギーは、空孔を高効率で形成することのできるように、例えば50keV以上とする。こうした特性の粒子線(荷電粒子線)を発することのできる装置としては、レーザー駆動型粒子線発生器が特に好ましく用いられる。このため、この水素吸蔵材の製造方法においては、レーザー駆動型粒子線発生器10から発せられたイオンビーム(粒子線)20が、基材100に照射される。 (もっと読む)


【課題】低熱膨張性で、熱伝導性とくに厚み方向の熱伝導性に優れ、しかも全体の厚みも薄くて済む電子機器用放熱板を提供する。
【解決手段】Cuマトリックスと30質量%超え80質量%以下のCrを含有するCr−Cu合金板とCu板とを接合したのち、圧延を施して、Cr−Cu合金層とCu層との積層体とする。 (もっと読む)


【課題】相対的に低い温度の熱処理によっても、比抵抗、抵抗温度特性、高温安定性、耐塩水性のいずれにも優れた薄膜抵抗器、およびその製造のための抵抗体材料および製造方法を提供する。
【解決手段】Cr、AlおよびYから選択される1種以上の添加元素を10〜60質量%含有し、残部がNiと不可避不純物からなるNi合金に、SiO2を主成分とし、B、Mg、Ca、Ba、Al、Zrおよびこれらの酸化物から選択される1種以上を0〜90質量%含有するシリケート系ガラスが3〜20質量%添加されている抵抗体材料を使用する。 (もっと読む)


【課題】高純度高密度のターゲットでも発生するアーキングの原因は、スパッタ中に発生する結晶粒間の段差によるものであった。隣接結晶粒との段差を小さくしてアーキングを抑える。
【解決手段】スパッタリングターゲットのスパッタ面における結晶粒界にて隣接する2つの結晶の内、一方の結晶の前記スパッタ面の法線方向の結晶方位を<h0 k0 l0>とし、他方の結晶の前記スパッタ面の法線方向の結晶方位を<h1 k1 l1>とした場合において、少なくとも前記スパッタリングターゲットのエロージョンが発生しうる領域の結晶粒界の8割以上が、<h0 k0 l0>と<h1 k1 l1>の成す角度が30度以下であることを特徴とするスパッタリングターゲット。 (もっと読む)


スパークプラグ(20)は、スパーク端部(28,32)を有する少なくとも1つの電極(22,24)を含む。スパーク端部(28,32)は、10.0重量パーセントから60.0重量パーセントの量のクロムと、0.5重量パーセントから10.0重量パーセントの量のパラジウムと、モリブデンおよびタングステンのうち少なくとも1つから実質的になる残部とを含む高温性能合金で形成される。スパーク端部(28,32)は火花接触面(36,44)を呈し、内燃機関の中のスパークプラグ(20)の使用の際などの少なくとも500℃の温度で火花接触面(36,44)に酸化クロム(Cr2O3)の層(50)が形成する。Cr2O3の層(50)は、燃焼室の極端な条件からスパーク端部32,38の大部分を保護し、侵食、腐食、および球状化を防止する。
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【課題】低熱膨張率で高電気伝導度の電子機器用通電部材用Cr−Cu合金を提供する。
【解決手段】偏平したCr相を有するCr−Cu合金において、Crを30質量%超え80質量%以下で含有すると共に、不可避的不純物であるO,N,C,Al,Siの混入をそれぞれ、O:0.08質量%以下、N:0.03質量%以下、C:0.03量%以下、Al:0.05量%以下、Si:0.10質量%以下に抑制した組成とし、また該偏平したCr相のアスペクト比が10超えで、かつ該Cr相の厚さ方向の個数密度が10個/mm以上 1000個/mm以下の層状の組織とし、さらに電気伝導度のばらつきを±10%以内に抑制する。 (もっと読む)


【課題】低熱膨張率と高熱伝導率を両立し、なおかつ安価な放熱材料、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】CrとCuに加えてWおよび/またはMoを含有し、W含有量および/またはMo含有量とCr含有量との合計が30質量%超え90質量%以下であり、残部が不可避的不純物からなる組成を有し、かつ粒子状Cr相に加えて、粒子状W相および/または粒子状Mo相がCu相基地中に分散した組織を有する放熱材料である。その製造方法の一例として、CrとCuに加えてWおよび/またはMoの粉末を混合した後、焼結して30℃/分以下の冷却速度で冷却し、得られた焼結体を500〜750℃の温度範囲で時効熱処理する。 (もっと読む)


【課題】Cu−Cr合金母材の表面に厚いCr微細分散層を形成して耐電圧や遮断性能を向上できる真空遮断器の電極接点部材、及びCr微細分散層を容易に形成できて、製造が簡単な真空遮断器の電極接点部材の製造方法を提供する。
【解決手段】真空遮断器の電極接点部材は、Cuの含有量が40〜80重量%とCrの含有量が20から60重量%とを含むCu−Cr合金母材1の表面に、摩擦攪拌による表面処理で形成した厚さ500μm〜3mmのCr微細分散層2を形成する。Cr微細分散層2は、表面の平坦化処理を施して使用する。 (もっと読む)


【要 約】
【課 題】 熱膨張率が小さく、熱伝導率が大きいという特性を有し、かつ耳割れの発生を抑制したCr−Cu合金板およびそれを用いた放熱材料(すなわち電子機器用放熱板,電子機器用放熱部品)を提供する。
【解決手段】 Crを30%超え80%以下含有し、残部がCuおよび不可避的不純物からなる組成を有し、表面に存在する微小なクラックが2.5個/cm2 以下であるCr−Cu合金板である。 (もっと読む)


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