【課題】高いメッキ密着力と高誘電率を両立させ得るメッキ用高誘電性液晶性ポリマー組成物を提供する。
【解決手段】充填剤を40〜70重量％（組成物中）含有する液晶性ポリマー組成物であって、該充填剤がリン酸塩からなる無機充填剤20〜50重量％（組成物中）と、平均長径が0.01〜30μmで１ＭＨｚにおける誘電率が50以上であるチタン酸金属塩20〜50重量％（組成物中）との混合物であることを特徴とするメッキ用高誘電性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ポリスチレン系樹脂又はポリスチレン系アロイ樹脂からなる樹脂成形体に対して高い密着力を有するめっき皮膜を形成することができ、しかもエッチング処理液として用いる過マンガン酸塩水溶液を長期間安定して連続使用することが可能な新規なめっき用前処理方法を提供する。
【解決手段】下記（１）〜（３）の工程を含む、ポリスチレン系樹脂又はポリスチレン系アロイ樹脂を樹脂成分とする樹脂成形体に対するめっき用前処理方法：（１）特定の有機化合物を含有する水分散液又は水溶液を、上記樹脂成形体に接触させる工程：（２）上記（１）工程で処理された樹脂成形体を、過マンガン酸塩を含有する水溶液に接触させる工程：（３）上記（２）工程で処理された樹脂成形体を、酸、過塩素酸塩及びペルオキソ酸塩からなる群から選ばれた少なくとも一種の成分を含有する水溶液に接触させる工程。 （もっと読む）

【課題】 微細かつ高密度の導電性回路を、正確かつ低コストで形成する。
【解決手段】 パラジウムを混入した熱可塑性樹脂を射出形成して基体１を形成し、この基体の表層１ａに含まれるパラジウムを除去する。パラジウムを除去した表層１ａにレーザー光２を照射して、この表層を除去すると共にその下の触媒を含む下地層１ｂの露呈面１ｄを粗化して親水性にする。基体１に無電解銅めっきを施すと、下地層１ｂの露呈面１ｄにのみ導電層３が形成され、この導電層によって導電性回路を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】自動車部品等として使用し得る十分な性能を有する樹脂成形体に対して、簡単な処理工程によって、外観や物性に優れためっき皮膜を形成できる方法を提供する。
【解決手段】下記（ｉ）〜（iii）の工程を含む、ポリアミド系樹脂又はポリアミドアロイ系樹脂を樹脂成分とする樹脂成形体へのめっき方法：
（ｉ）界面活性剤、無機酸及び有機酸を含有するエッチング処理用組成物を、上記樹脂成形体に接触させるエッチング工程、
（ii）上記（ｉ）工程でエッチング処理された樹脂成形体を、貴金属化合物及び第一錫化合物を含有するコロイド溶液に接触させた後、パラジウム化合物を含有する水溶液に接触させる触媒付与工程、
（iii）上記（ii）工程で処理された樹脂成形体を、銅化合物、還元性を有する糖類、錯化剤及びアルカリ金属水酸化物を含有する無電解銅めっき液に接触させる無電解銅めっき工程。 （もっと読む）

表面が全体的にかまたは部分的に、複合材料を示す物品の、成形ツールとしての使用であって、この複合材料は、少なくとも１つのポリマーを含有する非金属基材、およびその上に存在する金属層から構成され、電流なしで析出され、少なくとも４Ｎ／ｍｍ^２の接着強度を有する。特に好ましい実施形態において、この物体の表面には、全体的にかまたは部分的に、複合材料を示す物品が使用され、この複合材料は、非金属基板、およびその上に適用された第二の金属層を示し、そして
ａ）この物品の表面は、化学的に前処理されずに金属層が適用され；そして
ｂ）この金属層は、溶射、ＣＶＤ、ＰＶＤ、またはレーザー処理によって、適用されない。
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【課題】基材との密着性に優れ、且つ基板との界面における凹凸が少ない金属膜を簡便な工程により形成しうる金属膜の形成方法を提供する。
【解決手段】 表面の凹凸が５００ｎｍ以下の基板上に、無電解メッキ触媒又はその前駆体と相互作用する官能基を有するポリマーを直接化学的に結合させたポリマー層を有し、該ポリマー層上に無電解メッキ触媒又はその前駆体を付与した後、無電解メッキを行うことで設けた金属膜であって、該基板と該金属膜との密着性が０．２ｋＮ／ｍ以上であることを特徴とする金属膜、及び、（ａ）表面の凹凸が５００ｎｍ以下の基板上に、無電解メッキ触媒又はその前駆体と相互作用する官能基を有し且つ該基材と直接化学的に結合するポリマーを導入する工程と、（ｂ）該ポリマーに無電解メッキ触媒又はその前駆体を付与する工程と、（ｃ）無電解メッキを行う工程と、を有することを特徴とする金属膜の形成方法。 （もっと読む）

【課題】 安価な材料を用いてケイ素系重合体の表面をメタライズ処理するための表面処理方法を提供することである。また同様に任意の材料からなる基体表面をメタライズあるいは配線などの金属層のパターンを形成する方法を提供することである。
【解決手段】 ケイ素系重合体を遷移金属塩溶液あるいは遷移金属塩の懸濁液と接触させ、その後、該ケイ素系重合体を還元剤に接触させることにより、該ケイ素重合体上あるいはケイ素重合体中に遷移金属の微粒子を形成させることを特徴とするケイ素系重合体の表面処理方法である。 （もっと読む）

本発明は、光沢度測定による絶縁性基体のエッチング工程のコントロールに関する。本方法により、引き続いて行われるメタライゼーション工程において堆積金属層の良好な接着を結果する表面粗度を得ることができる。本方法は特にプリント基板の製造に好適である。 （もっと読む）

【課題】 樹脂素材のめっきにおいて、樹脂とめっき金属層との密着強度を向上させるとともに、めっき処理に要するコスト削減を達成する。
【解決手段】 樹脂素材に対してめっき皮膜を樹脂めっき方法において、樹脂素材をオゾン溶液で処理する工程と、銀、コバルト、ニッケル、ルテニウム、セリウム、鉄、マンガン、ロジウム触媒から選択される金属触媒の１種以上を吸着させる工程とを含むことを特徴とする樹脂めっき方法。 （もっと読む）

【課題】 基材表面に担持された金属錯体を低温で還元剤により還元して、基材表面に熱分解残留物を含まない金属核を形成することにより、基材材質への影響が少なく、金属核の基材表面への密着性を向上する。
【解決手段】 先ずめっき金属と同一の金属を含む金属錯体１２を溶かした亜臨界流体又は超臨界流体を基材１１に接触させることにより、基材１１表面を脱脂しかつエッチングするとともに、基材１１表面に金属錯体１２を担持させる。次に基材１１表面に担持した金属錯体１２を還元剤を用いて還元することにより、金属錯体１２中の金属を基材１１表面に析出させて金属核１３を形成する。 （もっと読む）