【課題】めっき皮膜が基板から引き剥がれることなく、絶縁樹脂基板とめっき皮膜との密着を向上させる。
【解決手段】シリカ系フィラーを含有する絶縁樹脂基板を粗化処理する粗化処理工程と、粗化処理工程により絶縁樹脂基板上に生成した処理残渣を還元して溶解する還元処理工程と、絶縁樹脂基板に含有されるフィラーをエッチングするエッチング処理工程と、エッチング処理工程にてエッチングされた絶縁樹脂に対してめっき処理を施すめっき処理工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】めっき工程に過マンガン酸を含む酸性のエッチング液で処理する工程がある場合であっても、めっき処理中のめっき皮膜とプラスチック表面の良好な密着性や生産性が得られるプラスチック表面への金属めっき方法を提供すること。
【解決手段】プラスチック表面を過マンガン酸を含む酸性のエッチング液でエッチング処理し、次いで、プラスチック表面に触媒付与処理および触媒活性化処理し、最終的に電気金属めっきを行うプラスチック表面への金属めっき方法であって、何れかの処理の後にプラスチック表面を温水溶液で処理することを特徴とするプラスチック表面への金属めっき方法。 （もっと読む）

【課題】環状オレフィン系樹脂の透明性を活かすとともに、環状オレフィン系樹脂成形品の表面がアンカー効果による高いメッキ密着力を実現するための環状オレフィン系樹脂成形品の表面処理方法であり、且つ従来の環状オレフィン系樹脂成形品に対する化学メッキよりも、容易に化学メッキするための環状オレフィン系樹脂成形品の表面処理方法を提供する。
【解決手段】環状オレフィン系樹脂成形品の表面に対して、溶解度パラメーターが１２．０Ｊ^ｌ／２／ｃｍ^３／２から２０．１Ｊ^ｌ／２／ｃｍ^３／２である有機溶媒によって、表面をエッチングするエッチング工程後に化学メッキ処理する。 （もっと読む）

【課題】プラスチック成形体が複雑な３次元形状のものであったとしても、良好なアンカリング効果の得られる表面粗化が可能な表面改質方法、それを含む金属膜の形成方法およびプラスチック部品を提供する。
【解決手段】表面改質方法は、プラスチックを溶融して成形金型へ射出することにより形成されるプラスチック成形体２の表面改質方法であって、溶融プラスチック１２０に、フッ素化合物が溶解した高圧二酸化炭素を接触させるステップと、高圧二酸化炭素が接触した溶融プラスチック１２０を成形金型１０１へ射出して成形するステップと、この成形ステップで得られたプラスチック成形体２の表面部に含浸しているフッ素化合物を高圧二酸化炭素で溶解して、プラスチック成形体２の表面部からフッ素化合物を除去するステップと、を含む。 （もっと読む）

【課題】 ポリマー表面に無電解メッキ皮膜を形成する際、メッキ膜の密着性を確保するために、例えば、酸化剤を用いたエッチング等の環境負荷の大きい前処理を行い、表面を粗化する必要がある。また、脱脂、洗浄等の工程が必要となるため、製造時間、コストにも影響する。
【解決手段】 酸に溶解する無機材料が分散したポリマーに高圧二酸化炭素を含む流体を接触させることにより、無機材料がポリマー表面より抽出され、ポリマー表面近傍に多数のアンカー状の孔が開く。このアンカー状の孔にメッキ金属がくい込んで強固に付着し、ポリマーとメッキ界面の接触面積が大きくなるので、密着性良好なメッキ面が得られる。 （もっと読む）

【課題】樹脂部材６０とめっき皮膜７０との密着性を確保することが可能な、成膜方法を提供する。
【解決手段】樹脂部材６０の表面６０ｓに光触媒層８０を密着させる工程と、樹脂部材６０と光触媒層８０との密着部分６５に紫外光６６を照射する工程と、無電解めっき法により樹脂部材６０の表面６０ｓにめっき皮膜７０を形成する工程と、を有することを特徴とする。光触媒層８０の表面８０ｓには、光電気化学エッチングによりナノポーラス構造が形成されているので、樹脂部材６０の表面６０ｓにナノレベルの微細な凹凸を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】樹脂成形体に対してめっき処理を施すにあたり、樹脂成形体の機械的性質を損なうことなく、かつめっきの密着力が優れるめっき処理方法を提供すること。
【解決手段】ガラス繊維２を含有する樹脂成形体１の表面を粗面加工することによって粗化する工程と、粗化された樹脂成形体１の表面におけるガラス繊維２を溶解液にて溶解する工程と、ガラス繊維２の溶解後、粗化された樹脂成形体の表面に対してめっき処理を施しめっき層３を成形する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、ポリイミド等のポリマー基板の改良されためっき方法に関する。
【解決手段】 本発明は、ポリマー基板をプラズマジェット又はコロナ放電表面処理で表面処理する工程、ポリマー基板を水酸化物及びイオン性パラジウムを含むエッチング液でコンディショニング及びエッチングする工程、ポリマー基板をイオン性パラジウムで活性化する工程、ポリマー基板上のイオン性パラジウムを還元する工程、無電解ニッケル層を調製したポリマー基板上にめっきする工程、及び無電解銅層を無電解ニッケル層上にめっきする工程を含む。本発明のプロセスは、ポリマー基板を電解めっきするためにポリマー基板を調製する改良された方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 クロム酸を用いずに、熱可塑性脂環構造含有重合体製の成形体表面を粗化し、めっき層を形成する。
【解決手段】 二酸化チタン、軟質重合体、及び熱可塑性脂環構造含有重合体を含有する樹脂組成物を用いて、成形体を形成する。この成形体表面に光を照射した後、成形体表面に、過マンガン酸塩などのアルカリ性水溶液を接触させて、成形体表面粗化する。こうして表面が粗化された成形体に、無電解めっきをして、樹脂成形体表面にめっきを施す。 （もっと読む）

【課題】本発明は、金属層の形成の前に、非導電性基板表面のエッチング、特にポリアミドまたはABSプラスチック表面をエッチングするための方法及びエッチング溶液に関する。
【解決手段】本発明においては、被エッチング表面を、Na、Mg、Al、Si、Sc、Ti、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Ca及びZnからなる群から選択された少なくとも１つの金属を含むハロゲン化物及び／または硝酸塩を有するエッチング溶液で処理する。本発明の利点はいかなるクロム酸塩も使用することがない点にある。 （もっと読む）