国際特許分類［C23C18/32］の内容
化学；冶金 (1,075,549) | 金属質材料への被覆；金属質材料による材料への被覆；化学的表面処理；金属質材料の拡散処理；真空蒸着，スパッタリング，イオン注入法，または化学蒸着による被覆一般；金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般 (47,648) | 金属質への被覆；金属材料による材料への被覆；表面への拡散，化学的変換または置換による，金属材料の表面処理；真空蒸着，スパッタリング，イオン注入法，または化学蒸着による被覆一般 (43,865) | 液状化合物または溶液のいずれかからなる被覆形成化合物の分解による化学的被覆であって表面材料の反応生成物を被覆層中に残さないもの；接触メッキ (2,675) | 還元または置換によるもの，例．無電解メッキ (2,437) | 金属による被覆 (1,076) | 鉄，コバルトまたはニッケルのうちいずれか一種による被覆；これら金属の１つとりんまたはほう素の混合物で被覆するもの (257)
国際特許分類［C23C18/32］の下位に属する分類
還元剤を用いるもの (166)
国際特許分類［C23C18/32］に分類される特許
91 - 91 / 91
配線板の製造法
【目的】配線を高密度にし、一定の特性インピーダンスを実現した上で、絶縁特性に優れた配線板の製造法を提供すること。
【構成】以下の工程を含むこと。
Ａ．絶縁基板表面に第１の導体回路を形成する工程Ｂ．形成した導体回路の表面に、無電解めっきによって、ニッケル合金、コバルト合金、パラジウムおよび金から選択された１種以上の金属層を形成する工程Ｃ．めっきした回路導体を有する基板表面に、感光性樹脂層を形成し、バイアホールを形成する工程Ｄ．感光性樹脂層の表面を粗化し、無電解めっきによって、ニッケル合金、コバルト合金、パラジウムおよび金から選択された１種以上の金属層を形成し、さらに回路導体を形成する工程Ｅ．前記工程Ｂ〜Ｄを必要に応じて繰り返す工程
（もっと読む）
91 - 91 / 91
[ Back to top ]