【課題】ブラスめっき鋼線材の断線を防止し、かつ、最終伸線時におけるエネルギー消費量を低減することができるブラスめっき鋼線の製造方法、ブラスめっき鋼線、スチールコードおよび空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】鋼線材にブラスめっきを施すめっき工程と、得られたブラスめっき鋼線材に最終伸線を施す最終伸線工程と、を含むブラスめっき鋼線の製造方法である。最終伸線工程前にブラスめっき鋼線材の表面の酸化亜鉛量を低減する酸化亜鉛低減工程と、得られた酸化亜鉛低減後のブラスめっき鋼線材の表面に潤滑被膜を設ける被膜処理工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】水平搬送した際の搬送キズに起因する孔径のばらつきを抑制できる上、レーザ加工エネルギーを低減することができるプリント配線板の製造方法と、これに用いる表面処理剤を提供する。
【解決手段】絶縁層(1a,2)と銅層(1b,3)とが積層されたプリント配線板製造用積層板の表層の銅層(3)の表面に銅化合物皮膜(4)を形成する皮膜形成工程と、銅化合物皮膜(4)側から赤外線レーザ光を照射して孔(BV)を形成する孔形成工程とを含むプリント配線板の製造方法であって、銅化合物皮膜(4)が形成された銅層(3)の表面は、中心線平均粗さＲａが０．２０μｍ以上であり、銅化合物皮膜(4)は、銅層(3)の表面の単位面積当たり０．５〜１０．０ｇ／ｍ^２のハロゲン化銅を含む、プリント配線板の製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】半田を使用して電子部品等をプリント配線板に接合する際に、プリント配線板の回路部等を構成する銅または銅合金の表面に、耐熱性および半田との濡れ性に優れた化成皮膜を形成させることによって、半田付け性を良好なものとする表面処理剤、表面処理方法、プリント配線板ならびに半田付け方法を提供する。
【解決手段】特定のイミダゾール化合物(イミダゾール環の２位にフェニル基、チエニル基または、ベンゼン環の水素原子が塩素原子で置換されていてもよいベンジル基が結合し、同４（５）位にチエニル基が結合し、同５（４）位には水素原子またはメチル基が結合した構造を有する)を含有することを特徴とする銅または銅合金の表面処理剤。 （もっと読む）

【課題】連続又は繰り返し使用した場合でも、銅と感光性樹脂の密着性を向上させる皮膜を安定して形成できる皮膜形成液、及びこれを用いた皮膜形成方法を提供する。
【解決手段】本発明の皮膜形成液は、銅と感光性樹脂を接着させるための皮膜を形成する皮膜形成液であって、環内にある異原子として窒素原子のみを有するアゾールと、２５℃における酸解離定数の逆数の対数値が３〜８の酸及びその塩とを含む水溶液からなり、２５℃におけるｐＨが４を超えて７以下であることを特徴とする。また、本発明の皮膜形成方法は、銅と感光性樹脂を接着させるための皮膜を形成する皮膜形成方法であって、前記銅の表面に前記本発明の皮膜形成液を接触させて前記皮膜を形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】薄膜材料の表面の機能を有した状態で、高耐食性を付与させる金属の腐食防止方法を提供する。
【解決手段】シランカップリング剤と酸化剤とを併用させることにより極薄膜の強固な結合を有するシランカップリング反応層を金属基材上に形成させる。または、金属基材をあらかじめ酸化処理させた後に、シランカップリング液と接触させることにより極薄膜の強固な結合を有するシランカップリング反応層を金属基材上に形成させる。 （もっと読む）

【課題】封止材等との接着性が良好であり、電気特性及び放熱性の低下を抑制することができ、低温処理可能であって、生産性に優れ、キズやコスレなどの痕が付きにくい、半導体実装用導電基材の表面処理方法を提供する。
【解決手段】腐食抑制剤、硫酸及び過酸化水素を含有する化学粗化液を接触させて銅表面に粗化形状を形成する粗化工程を有し、前記腐食抑制剤は、１，２，３−ベンゾトリアゾール及び５−アミノ−１Ｈ−テトラゾールを含有し、前記粗化工程の後に、前記粗化工程で表面に形成される有機皮膜を、アミン及び、水酸化ナトリウム、水酸化カリウムから選択されるアルカリ金属化合物を含有しているアルカリ性溶液に接触させて除去する皮膜除去工程を有する銅表面の処理方法。 （もっと読む）

【課題】樹脂材料と金属鋼線との接着性に優れた樹脂−金属複合材料及びその製造方法、並びに前記樹脂−金属複合材料を備えたタイヤを提供する。
【解決手段】潤滑剤の付着量が１．５ａｔｏｍ％以下であり、かつ、防錆剤の付着量が３．０ａｔｏｍ％未満である表面を有する金属鋼線と、前記表面上にシランカップリング剤を介して形成された樹脂材料層と、を有する樹脂−金属複合材料である。前記樹脂−金属複合材料は、金属鋼線の表面に、少なくとも酸を含むｐＨ７未満の処理液を付与する表面処理工程と、表面処理された前記金属鋼線の表面にシランカップリング剤を付与した後、樹脂材料を付与する樹脂材料層形成工程と、を有する樹脂−金属複合材料の製造方法により製造し得る。 （もっと読む）

【課題】 高温下においても、金属の表面処理剤として用いた際の防錆性能に優れる金属表面処理剤の提供を目的とする。
【解決手段】 下記一般式（１）で示されるイミダゾール系化合物を有効成分とすることを特徴とする金属表面処理剤。
【化１】


（式中、Ｒ^１〜Ｒ^３は、水素原子、アルキル基、フェニル基、又はハロゲン原子であり、同一でも異なっていてもよい。Ｘは、アルキレン基、Ｙは、水素原子またはアルキル基を表す。） （もっと読む）

【課題】
接着促進組成物、及び該接着促進組成物で金属表面を処理する方法に関する。接着促進組成物は、酸化剤、酸、腐食防止剤、ハロゲン化物イオン源、並びにメルカプトプロパンスルホネート、メルカプトプロパンスルホン酸、及びビス−ナトリウムスルホプロピルジスルフィドから選択される材料を含む。接着促進組成物は、金属表面に対する高分子材料の接着性を向上させ、また向上した耐酸性も提供する。 （もっと読む）

【課題】無鉛半田を使用して電子部品等をプリント配線板に接合する際に、プリント配線板の回路部等を構成する銅または銅合金の表面に耐熱性に優れた化成皮膜を形成させ、且つ半田との濡れ性が向上し、半田付け性を良好なものとする表面処理剤および表面処理方法を提供する。また、前記の表面処理剤を銅回路部を構成する銅または銅合金の表面に接触させたプリント配線板および、銅または銅合金の表面を前記の表面処理剤で接触させた後に、無鉛半田を使用して半田付けを行う半田付け方法を提供する。
【解決手段】下記化学式で示されるイミダゾール化合物を含有することを特徴とする銅または銅合金の無鉛半田付け用の表面処理剤。
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